海外算力链还有哪些重点机会20250803

1、会议信息 时间：8月03日 参会人：中金分析师 全文摘要 AI领域正经历快速发展，尽管市场对某些发展阶段持有悲观态度，但实际投资持续增长，尤其在AI模型、云服务及硬件方面。资本开支增加，头部云厂商与AI模型创业公司活跃于市场，OpenAI GPT系列产品的进步体现了AI技术的不断进步。值得注意的是，AI驱动的技术进步推动了PCB行业的需求，预示着未来几年将持续供不应求。 海外算力链还有哪些重点机会8.3 1、会议信息 时间：8月03日 参会人：中金分析师 全文摘要 AI领域正经历快速发展，尽管市场对某些发展阶段持有悲观态度，但实际投资持续增长，尤其在AI模型、云服务及硬件方面。资本开支增加，头部云厂商与AI模型创业公司活跃于市场，OpenAI GPT系列产品的进步体现了AI技术的不断进步。值得注意的是，AI驱动的技术进步推动了PCB行业的需求，预示着未来几年将持续供不应求。整体而言，AI产业展现出广阔的发展前景，相关硬件和软件投资将带来持续的市场机会。 3、问答回顾 发言人发言人问：问：AI链的估值体系是否还存在上扬空间？资本开支快速增长超市场预期背后的原因是什么？链的估值体系是否还存在上扬空间？资本开支快速增长超市场预期背后的原因是什么？发言人答：我们认为目前整体AI链的估值体系仍然有不错的上扬空间。快速增长的原因在于AI商业远景非常可期，吸引了头部云厂商和AI模型创业公司在当前阶段不断投入。 发言人发言人问：问：Meta对于生成式对于生成式AI项目的投资回报情况如何？项目的投资回报情况如何？发言人答：Meta认为生成式AI 项目目前仍处于早期阶段，短期内不会成为收入驱动力，但他们加码投资着眼中长期。 发言人发言人问：问：Meta的长期目标是什么？的长期目标是什么？发言人答：Meta的目标是开发全面超越人类智能的超级智能系统，并为此成立了专门实验室。 发言人发言人问：问：Meta关注的基于超级智能的五大商业机会有哪些？关注的基于超级智能的五大商业机会有哪些？AI产业发展的现状如何？产业发展的现状如何？发言人答：商业机会包括广告系统优化、现有用户体验增强、商业信息提供AI助手功能、深化AI产品活跃度以及AI硬件设备等。AI产业发展从未停止，大模型公司和云厂商巨头都在不断推进技术创新和应用拓展，即使面临市场预期波动，产业节奏也未减速。 发言人发言人问：谷歌云计算业务及问：谷歌云计算业务及AI投资表现如何？投资表现如何？发言人答：谷歌云计算业务三季度收入同比增长32%，AI 产品组合带来旺盛需求，客户满意度高且流失率低，证明了AI投资的长期回报信心。 发言人发言人问：问：OpenAI GPT5发布是否存在延迟？发布是否存在延迟？发言人答：虽然有传闻称GPT5发布可能会延期，但整个AI产业并未停滞，各公司如OpenAI、Anthropic 等持续推出新技术和升级。 发言人发言人问：对于问：对于AI产业的长期发展，你们持怎样的看法？产业的长期发展，你们持怎样的看法？发言人答：我们非常看好AI产业的长期发展，在硬件需求层面，目前从PCB、光模块到AI 芯片各环节都有显著的需求提升。尽管市场可能担忧未来几年的增长情况，但从长远看，AI产业具备创造惊喜和持续突破的能力，至少在相当长的时间内，AI硬件的发展不会遇到踩刹车的问题。因此，建议投资者持续关注AI硬件板块，并把握回调上车的机会。 发言人发言人问：能否分享一下关于问：能否分享一下关于PCB板块的最新观点和近期动态？上周板块的最新观点和近期动态？上周PCB板块的行情如何，市场主要关注板块的行情如何，市场主要关注哪些焦点？哪些焦点？发言人答：本周PCB板块关注度极高，我们在周一晚上召开了一个多小时的电话会议，对PCB 产业链进行了深度复盘，包括PCB、CCL、上游设备材料等环节，并详细梳理了整个产业链。由于时间篇幅限制，今天主要提供一 个简单的板块复盘及当下时间点的思考观点。如果投资者想要深入了解，可以回听我们保留的一周左右的回放，或随时与我们团队沟通交流。上周市场波动较大，板块呈现涨跌幅波澜起伏。其中，周一和周二板块大幅上涨，涉及PCB、CCL、铜模型等相关标的涨幅显著，主要是因为有消息称下一代英伟达主流路径应用SOP，引发了市场的高度关注。周三，市场继续挖掘上游相关标的，周四受到海外云厂商业绩发布的影响，特别是meta微软对KXAI开支的明确指引，带动板块再次上升。周五，板块出现回调，资金部分兑现利润，同时市场开始更多关注硬件供应商的变现路径，而非仅限于炒作。 发言人发言人问：对于当前以及未来问：对于当前以及未来PCB板块的看法是什么？板块的看法是什么？发言人答：我们非常看好海外PCB商机链，尤其是像盛红、复电新科技这样的传统NB链标的。随着三季度GT300 产品的逐步放量，供应链公司的业绩将得到正向影响，环比增速加快，持续性有保障。同时，深蓝电路、深电子等潜在海外ASIC受益标的也将受益于明年芯片需求量的显著弹性增长。此外，新增盆顶、东山景旺等厂商可能陆续切入市场，新技术、新工艺演进将为PCB市场带来更多的需求和机会。未来，我们将持续跟踪不同品级厂商份额的情况，认为该板块将不断有新的更新和收益标的出现。 发言人发言人问：问：COB工艺在市场中受到关注的原因是什么？工艺在市场中受到关注的原因是什么？COB工艺带来的机遇有哪些？工艺带来的机遇有哪些？发言人答：COB工艺因其能取代原有载板技术，采用PCB 作为更高效的互联方式，通过简化结构、缩短信号链路传输路径以及节省损耗，从而带来工艺升级。此外，它还可能实现从HDI到SOP等更高层次的工艺转型，并对PCB线距进行大幅缩减。COB工艺作为PCB替代现有载板的新互联方式，将蚕食窄板市场空间，带来显著的价值量增长。例如，在单位面积下水道成本方面，随着技术进步和产品形态变化，价值量可能从100美金增长至四五百美金。这不仅提高了性价比，还为相关企业提供扩容机会，如SLP技术供应商以及拥有HDI向SLP发展方向产能规模的企业。 发言人发言人问：问：COB工艺可能带来的挑战是什么？工艺可能带来的挑战是什么？发言人答：COB工艺面临的挑战主要包括如何解决直接芯片与PCB 焊接导致的热膨胀系数不匹配问题，防止芯片翘曲，并实现异构集成，如GPU和HBM存储直接堆叠在PCB上，以达到更高效带宽的目标。 发言人发言人问：哪些公司在问：哪些公司在COB工艺的发展中受益？工艺的发展中受益？发言人答：受益公司包括专注于SLP技术并在消费电子市场有所布局的企业，如欧菲光和深南电路；同时，一些原 本专注于高阶HDI生产的企业，如盛弘科技，正开发相关SOP工艺，也将在这一趋势中受益。此外，材料供应商如benefit股份，通过技术储备和产能建设，将受益于超薄铜箔需求的增长，以及对玻璃布、银合金材等材料的需求增加，还有提供LDI光刻设备的企业如东威科技等也会从中受益。 发言人发言人问：未来对于问：未来对于COBOS的产能是否会对相关企业产生影响，以及供应商加入的情况？的产能是否会对相关企业产生影响，以及供应商加入的情况？发言人答：未来对于台积电的COBOS产能，尤其是其月产9到10 万片左右的影响是一个值得关注的问题。此外， 从COBOS到COP的过程中，可能会有更多PCP厂商、OEM或国内分销市场的加入，这也是需要关注的点。 发言人发言人问：国内载板在未来是否会被替代，以及现有产能如何快速转换为问：国内载板在未来是否会被替代，以及现有产能如何快速转换为HDI产能？产能？发言人答：市场较为关注国内载板未来可能被替代的风险，特别是考虑到国内前几年投资了较大规模的窄板产 能，需要快速转换为HDI产能。如果这些产能能够顺利切换到SLP或HDI上，那么对应的厂商手里的A级白板可能会变得紧俏。 发言人发言人问：当下问：当下PCB公司扩产后的市场供应情况及需求预测？公司扩产后的市场供应情况及需求预测？发言人答：根据梳理的数据，市场需求在26年和27年分别受到不同的驱动因素影响，如26年的放量和27 年的金胶背板或co新工艺的放量。即使大部分PCD公司在进行扩产，但考虑到市场需求持续增长和更多AI相关PD需求的增加，预计未来市场仍将持续供不应求，不必担心供给和需求的不匹配问题。 发言人发言人问：对于治疗背板市场的前景如何看待？问：对于治疗背板市场的前景如何看待？发言人答：治疗背板市场未来前景确定，将用到26层至33层的高多层板，主要是PDF 和马酒的混压。这一市场增量大约为二十多亿美金，目前已有许多公司参与其中的房产或打样，整体上CCD替代铜缆连接的趋势明显，对PCB和CCL板块持续看好。 发言人发言人问：对于问：对于PCB板块当前估值的看法及未来展望？板块当前估值的看法及未来展望？发言人答：目前PCB板块整体估值相对合理偏低，按照2020年的数据计算，估值在10到20 倍左右。然而，考虑到26年及27年市场将有新的增量需求（如证券背板、KOP等），且受益供应商增多，认为到27年市场估值可能会进一步提升至20倍甚至更高，因此建议在回调时布局该板块。