电子掘金海外算力链还有哪些重点机会20250803

2025年08月04日10:39 关键词 AI链估值体系资本开支AI商业远景meta生成式AI超级智能谷歌云计算业务GPT5大模型硬件需求PCB板块云厂商投资回报商业机会AI产品客户满意度计算资源资本支出 全文摘要 AI领域持续超出市场预期的增速，表明其估值体系仍有增长空间。头部云厂商和AI模型创业公司的投资案例展现了AI的商业前景和资本吸引力，特别是生成式AI项目的早期投资价值。尽管存在如OpenAI GPT系列可能的发布延期，AI产业整体仍在快速发展。 电子掘金：海外算力链还有哪些重点机会？-20250803_导读 2025年08月04日10:39 关键词 AI链估值体系资本开支AI商业远景meta生成式AI超级智能谷歌云计算业务GPT5大模型硬件需求PCB板块云厂商投资回报商业机会AI产品客户满意度计算资源资本支出 全文摘要 AI领域持续超出市场预期的增速，表明其估值体系仍有增长空间。头部云厂商和AI模型创业公司的投资案例展现了AI的商业前景和资本吸引力，特别是生成式AI项目的早期投资价值。尽管存在如OpenAI GPT系列可能的发布延期，AI产业整体仍在快速发展。PCB行业也展现出增长潜力，COB工艺和SLP技术的进步推动生产效率，铜箔材料需求增加。短期内市场可能回调，但长期来看，AI和PCB领域具有巨大增长潜力，建议投资者关注布局，尤其在市场回调时。 章节速览 00:00 AI产业链估值上扬及资本开支增长背后 对话深入讨论了人工智能（AI）产业链的估值体系和资本开支增长背后的驱动力。指出尽管存在二阶导下降的直觉判断，但AI链的整体估值体系仍有上扬空间，这得益于AI商业前景的可期性，吸引了头部云厂商和AI模型创业公司的持续投入。以Meta为例，尽管其生成式AI项目短期内不会成为收入的主要驱动力，但公司正着眼中长期，加大投资并设立超级智能实验室，旨在开发超越人类智能的AI系统。Meta关注的商业机会涵盖广告系统优化、用户体验增强、企业级AI助手、深化AI产品以及AI硬件设备，这些是其连续两年大幅增加资本开支的核心驱动力。 03:32谷歌云计算业务亮眼表现与AI产业长期发展展望 三季度内谷歌云计算业务收入达到136亿美元，同比增长32%，AI产品组合带来旺盛客户需求，订单积压快速增长。谷歌对AI投资长期回报充满信心，通过提供基于AI的高价值功能，实现了高客户满意度和低流失率。尽管有传言称OpenAI的GPT5可能延期发布，引发市场悲观预期，但实际上AI产业发展从未停止。OpenAI、Anthropic等公司持续发布新版本，性能显著提升。全球科技巨头如谷歌也在AI领域取得进展，推出具有强大计算能力的新产品。国内企业如阿里也发布了具有竞争力的AI模型。产业整体在硬件需求方面，包括PCB、光模块和AI芯片等环节的需求能见度快速提升，显示AI产业长期发展前景广阔，建议持续关注AI硬件领域的投资机会。 09:29 PCB板块最新市场分析与投资建议 本周PCB板块关注度高，市场对涉及PCB、CCL及其上下游设备材料的产业链进行了深度复盘。周一至周二，板块大幅上涨，受下一代英伟达技术方案影响；周三继续挖掘上游标的；周四受海外云厂商业绩发布推动；周五出现回调。分析师认为，回调为短期资金兑现和市场调整，看好海外商机链及PCB板块，尤其是盛红、复电新科技等传统NB链标的，以及深蓝电路、深电子等潜在海外ASIC受益标的。预计未来PCB需求将持续增长，建议投资者关注并布局。 17:02 COB封装技术及其市场影响分析 对话讨论了COB（Chip on Board）封装技术及其在市场中的应用和影响。COB技术作为半导体封装和PCB融合的一种新方式，被视为对传统技术的升级，能够简化结构、减少信号链路传输路径并节省损耗。然而，这一技术也面临着散热和热膨胀系数的挑战。从市场角度看，COB技术的应用将大幅改变载板的空间价值，预计其价值量会从原先的100美金增长至四五百美金，显著提升市场容量。此外，对话还提及了技术升级可能带来的方向，如从HDI 向SLP发展，并指出了包括盆景、深南电路、盛虹科技等公司可能因此受益。 23:06电子行业发展趋势及面临问题探讨 对话深入探讨了电子行业特别是PCB和芯片材料及设备需求的最新趋势，着重分析了超薄铜箔、OCTE玻璃布和银合金材料的潜在市场需求，以及这些材料供应商（如日本的三井住友和国内的帮忙股份）在新技术路径下的角色。此外，还讨论了COBOS封装技术的产能和未来可能面临的问题，以及载板产能转换至HDI或SLP的挑战和机遇。 27:12 PCB和CCL板块市场需求与估值展望 对话主要关注PCB和CCL板块的市场需求与扩产计划，讨论了市场是否会因扩产而供过于求的问题。通过对市场需求和扩产进度的数据分析，得出结论认为市场仍将持续保持供不应求的状态，因此无需担心供给和需求的不匹配。此外，还提到了治疗背板和新工艺技术如金胶背板或co的增量市场，强调了这些领域为市场带来的新需求。最后，讨论了该板块的估值问题，认为目前估值相对偏低，未来可能因市场需求的增长而获得更高的估值。建议在板块回调时布局。 问答回顾 发言人问：AI链的估值体系是否还存在上扬空间？资本开支快速增长超市场预期背后的原因是什么？ 发言人答：我们认为目前整体AI链的估值体系仍然有不错的上扬空间。快速增长的原因在于AI商业远景非常可期，吸引了头部云厂商和AI模型创业公司在当前阶段不断投入。 发言人问：Meta对于生成式AI项目的投资回报阶段如何定义？ 发言人答：Meta认为生成式AI项目目前处于早期阶段，并预计短期内不会成为收入的主要驱动力，他们更看重中长期投资。 发言人问：Meta提出了什么样的长期目标？ 发言人答：Meta提出了开发全面超越人类智能的超级智能（supreme intelligence）的目标，并为此成立了专门的研发实验室。 发言人问：Meta关注的基于超级智能的五大商业机会有哪些？近期AI技术发展的亮点有哪些？ 发言人答：Meta关注的商业机会包括广告系统的优化、现有用户体验增强、商业信息提供AI助手功能、深化AI产品活跃度以及从软件生态扩展至AI硬件设备。亮点包括OpenAI发布的GPT4.1扩展了上下文长度并提升了性能；anthropic发布的Cloud 4在推理、编程能力及上下文处理等方面取得突破；XAI的Growth通过大量计算资源提升了模型能力；以及阿里发布的天问3等优秀案例。 发言人问：谷歌云计算业务的表现及对AI投资的看法如何？ 发言人答：谷歌云计算业务三季度收入实现136亿美元，同比增长32%，AI产品组合带动客户需求旺盛，谷歌对AI投资的长期回报充满信心，并认为通过提供AI功能和价值，谷歌云已实现高客户满意度和低流失率。 发言人问：OpenAI GPT-5发布是否存在延迟，以及市场对预训练瓶颈的看法？ 发言人答：市场有传闻称GPT-5发布可能延期，引发悲观预期。但实际上，AI产业发展并未停滞，各大模型公司和云厂商都在持续创新和升级其AI技术。 发言人问：对于AI产业的长期发展，你们持怎样的看法？ 发言人答：我们非常看好AI产业的长期发展，在硬件需求层面，目前从PCB、光模块到AI芯片各环节都有显著的需求提升。尽管市场可能会担忧未来几年的增长情况，但从长远看，AI产业仍有很大的创造惊喜空间和突破能力，我们预计在相当长的时间内，AI产业发展不会出现踩刹车的情况，因此建议持续关注AI硬件领域投资机会。 发言人问：能否分享一下PCB板块的最新观点？上周PCB板块的行情如何？有哪些主要关注点？ 发言人答：本周PCB板块关注度极高。我们在周一晚上召开了一个多小时的电话会，对PCB产业链进行了深入复盘，包括CCL、上游设备材料如刑部、波千部以及铜箔等环节。受限于时间和篇幅，今天无法详细展开，但可以提供板块简单复盘和当前时间点的一些思考与观点，详细内容可回放，我们保留了一周左右的回放，并随时欢迎投资者深入沟通交流。上周市场涨跌幅较大，周一至周二板块呈现大幅上涨，涉及盛红、附件、CCL及铜模型等标的均有较大涨幅，主要因下一代英伟达SOP路径的应用预期带动市场情绪。周三继续挖掘上游标的，周四受海外云厂商如Meta对KPX及AI开支明确指引的影响，板块再次上升。周五板块出现回调，不仅算力、半导体芯片设 计和设备材料板块都有所回调，可能是由于短期资金兑现以及对未来硬件变现路径的转向。 发言人问：对于当前PCB板块的布局建议是什么？ 发言人答：目前AI相关KPX和资本支出的短期利好使得部分资金选择兑现，但长期来看，我们仍然看好海外商机链尤其是PCB板块，如盛红、复电新科技等传统NB链标的。三季度GT300的放量将对供应链公司业绩产生积极影响，环比业绩加速且持续性有保障，建议回调时布局。同时看好深蓝电路、深电子等潜在海外ASIC受益标的，预计明年芯片需求会有显著弹性，尤其是对于PC市场的市场需求可能超过服务器（Server）。 发言人问：未来PCB板块有哪些发展趋势和潜在机会？ 发言人答：未来将持续跟踪不同品级厂商在ICK供应链中的份额情况，因为目前该领域存在不确定性，各家厂商均有机会切入。此外，新增盆顶、东山景旺等厂商可能会在金300、卢比鹅厂及未来新工艺演进中逐渐切入，带来对PCB需求和对PCB玩家的新需求，整个市场因此拥有众多潜在机会，我们非常看好PCB上游板块的发展。 发言人问：COB工艺在市场中受到关注的原因是什么？ 发言人答：COB工艺因其能取代原有载板技术，采用PCB作为更高效的互联方式，通过简化结构、缩短信号链路传输路径以及节省损耗，从而实现工艺升级。此外，它还可能带来PCB线距大幅缩减，但同时也面临着散热、热膨胀系数匹配等技术挑战。 发言人问：COB工艺对现有载板市场的影响是什么？ 发言人答：COB工艺作为PCB的一种替代方案，将蚕食窄板市场，预计会带来显著的价值增长。例如，在单位面积成本上，随着PCB面积增大和单片GPU芯片数量减少，COB工艺可能使价值量从约100美金增长至四五百美金，这将对载板市场产生较大冲击。 发言人问：HDI工艺未来的发展趋势是什么？ 发言人答：HDI工艺未来可能会向SLP工艺发展，因为SLP的最小线距更小（约20微米），能有效提升信号传输速度和减少损耗，因此HDI工艺有向SLP工艺升级的趋势。 发言人问：哪些公司或标的可能会受益于COB工艺的发展？ 发言人答：受益标的包括专注于SLP技术的厂商，如景旺电子、深南电路等；拥有高阶HDI生产能力并有望转向SOP工艺的厂商，如盛弘科技；以及具备SOP技术储备和产能的厂商。此外，对于材料供应商，如需要更新铜箔以适应改良型半家庭法生产的帮忙股份，以及对特殊玻璃布、银合金材等有需求的相关企业，也会从COB工艺的发展中受益。 发言人问：未来对于COBOS的产能是否会对相关企业产生影响，以及供应商加入的情况？ 发言人答：未来对于台积电的COBOS产能，尤其是其月产9到10万片左右的影响是一个值得关注的问题。此外，从COBOS到COP的转变中，可能会有更多PCP厂商、OEM或国内分销市场加入，形成COW和OP的分离，这也需要关注。 发言人问：国内载板厂商能否顺利从传统载板转型为HDI或SLP，并处理现有产能问题？ 发言人答：国内部分厂商前几年投资了较大规模的载板产能，市场关注的是他们能否快速转换为HDI或SLP技术，以及如何处理由此产生的现有载板与新需求之间的产能匹配问题。 发言人问：目前PCB公司扩产后的市场供应情况，是否会进入供过于求和价格竞争阶段？ 发言人答：根据梳理的数据，市场需求将持续增长，尤其是在26年和27年分别受到不同驱动因素的影响，如放量和新工艺的应用。供给方面，现有PCB厂商的扩产规划对应产值约400亿人民币，即使考虑到部分非AI需求和其他因素，仍无法满足市场需求，因此未来市场仍将持续供不应求，无需担心供给和需求的不匹配问题。