景旺电子机构调研纪要

调研日期: 2025-07-01 深圳市景旺电子股份有限公司成立于1993年,是一家全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等,可提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务。公司在汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域为客户提供服务。公司的江西PCB二厂是行业内智慧程度、创新程度最高的智能化工厂之一,具有生产周期短、效率高、良率高、可追溯性强等优势。景旺电子在高端电路板领域具有竞争力,通过差异化特点和服务具体客户,在产品转型、技术改造、精益生产等方面开展工作,逐步搭建企内外部信息化管理的“完整链条”,有效降低报废和生产成本,提高产品品质,促使产能和效率显著提升。公司坚持“以人为本,制造精品,拓展企业,回报社会”的经营理念,通过大数据信息化平台、先进的生产制造系统、深厚的技术沉淀和充满活力的组织人才团队,与产业链上下游开放合作,持续为客户创造价值,释放个人潜能,激发组织创新,强化企业核心竞争力,实现“线路联通世界,共建万物互联”的使命,致力于成为全球最可信赖的电子电路制造商。 问:2025 年上半年汽车电子市场的景气度如何? 答:2025年上半年,汽车电子市场技术迭代与产业升级不断,行业需求保持暖意,带动上游硬件产品的规格升级和需求量增长,这也是现在乃至未来一段时期内 PCB 行业需求向上的重要力量之一。公司已深耕汽车 PCB 领域多年,具备提供全产品解决方案的能力,产品覆盖各类汽车零部件,近年来智能驾驶、智能座舱相关产品应用增加,为公司汽车电子业务收入及盈利能力带来正向影响。据Prismark统计,2024年公司已成为全球第一大汽车 PCB供应商,公司将进一步加大全球市场开拓力度,提升服务质量,拓宽、加深与头部客户的合作,巩固并扩大公司在全球汽车 PCB市场中的竞争优势。 问:请介绍公司产品在交换机上的应用情况? 答:随着数据量大幅攀升,高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求,推动用于AI服务器、高速交换机的 PCB产品向更高集成度、更高传输速度及传输频率、更高散热的方向升级,结构复杂、线路一致性要求高,产品附加值也更高。近年来,公司在如光模块、AI服务器、交换机等高端应用市场不断突破,加快在国际领先客户的导入。 问:公司对 HDI 产品的扩产规划? 答:公司珠海金湾基地规划有 60 万平米的 HDI 年产能,具备 Anylayer任意阶的量产能力和 mSAP 工艺,于 2021 年部分投产,目前在各领域产品良好交付出货。高阶HDI产品可广泛应用于 AI服务器及数据中心、光模块、汽车智驾、高端消费电子等领域,市场需求庞大,下游应用领域广泛。根据客户订单情况,公司合理规划投资扩产节奏,进一步提升高端产品产能、完善全球化布局。目前,公司正在对现有 HDI 工厂的产线和设备进行技术改造升级,进一步提升可用于AI服务器及数据中心等领域的高端 HDI产能和能力。此外,公司泰国基地主要定位为面向海外客户的汽车电子、AI服务器及数据中心、高端消费电子等领域所需求的 HLC 和 HDI 高端产品,目前正在按计划加紧推进建设工作。未来,公司将继续结合市场需求情况和公司战略布局合理配置产能,并按照规定及时履行信息披露义务。问:mSAP 工艺的难点是什么?公司的竞争力如何? 答:改良型半加成(mSAP)工艺在半加成(SAP)工艺的基础上改进,随着封装基板和类载板的市场需求越来越大,mSAP工艺的应用也越来越广泛。mSAP工艺的难点主要在高密图形的线路制作,包括图形解析能力、显影能力、线路电镀加厚和闪蚀能力等,除了设备能力及相关工艺参 数之外,对环境异物的管控及产线非接触式的管控也是重点。公司关键设备的配置为行业顶尖水平,已建设了千级洁净度车间,掌握关键制程的参数及控制方法的成熟度,目前,公司珠海金湾基地 HDI 工厂具备 Anylayer 任意阶的量产能力和 mSAP工艺,公司也是国内较早布局、生产 mSAP类型光模块的 PCB供应商,技术能力储备充足。 问:请更新大股东减持的进展? 答:针对大股东减持进展,公司将根据大股东减持计划实施情况及时履行信息披露义务,敬请关注公司公告。 问:2025 年预计分摊的股权激励费用有多少? 答:股权激励的实际会计成本与授予日、行权价格、授予价格和行权数量、授予数量相关,敬请关注公司定期报告。股权激励费用在该激励计划的实施过程中按行权/解除限售安排比例摊销,一般情况下,由于前期股权激励限制性股票、股票期权逐步解锁,股权激励费用会逐步降低。 注:调研过程中,公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。