景旺电子机构调研纪要

调研日期: 2026-03-30 深圳市景旺电子股份有限公司成立于1993年,是一家全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等,可提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务。公司在汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域为客户提供服务。公司的江西PCB二厂是行业内智慧程度、创新程度最高的智能化工厂之一,具有生产周期短、效率高、良率高、可追溯性强等优势。景旺电子在高端电路板领域具有竞争力,通过差异化特点和服务具体客户,在产品转型、技术改造、精益生产等方面开展工作,逐步搭建企内外部信息化管理的“完整链条”,有效降低报废和生产成本,提高产品品质,促使产能和效率显著提升。公司坚持“以人为本,制造精品,拓展企业,回报社会”的经营理念,通过大数据信息化平台、先进的生产制造系统、深厚的技术沉淀和充满活力的组织人才团队,与产业链上下游开放合作,持续为客户创造价值,释放个人潜能,激发组织创新,强化企业核心竞争力,实现“线路联通世界,共建万物互联”的使命,致力于成为全球最可信赖的电子电路制造商。 投资者关系活动主要内容, 一、经营情况简介 2025 年,面对复杂多变的外部环境,公司积极应对,扎实推进战略落地,既实现了经营业绩稳中有进、不断提质,又推动了长期产业赛道的战略卡位与核心竞争力的巩固深化,形成技术迭代与市场拓展的良性循环,为公司可持续高质量发展注入新动能。报告期内,公司实现营业收入 153.08 亿元,同比增长 20.92%,归母净利润 12.31 亿元,同比增长 5.30%。 下游领域发展:积极把握 AI 时代浪潮,持续强化"1+1+N"业务布局。 汽车电子业务全球龙头优势进一步巩固。公司紧跟行业发展趋势,积极配合客户进行联合研发,深入洞察客户需求,开发新产品,获取新项目,同时持续拓展新客户,为汽车电子业务增长注入新机;同时,持续优化车规级产品的产线布局,提升规模化生产能力与交付效率。 重点发展通信与数据基础设施业务。在 AI 算力基础设施领域完成核心能力构建与市场基础夯实,形成了多维度竞争优势,取得了阶段性经营成果,开启规模化增长新阶段。受益于与全球 AI 计算基础设施领先企业客户的合作持续深化,形成良好的市场示范效应,公司获得了多家 AI 领先客户的广泛关注与合作接洽,加快了市场拓展效率。 重点工厂建设:面对来自全球的强劲需求,公司正在加大高端产能战略投入,支撑长期战略规划落地。 珠海金湾基地是公司提升高端产品占比、聚焦 AI+ 打造新增长曲线的关键支撑。报告期内,公司综合研判下游市场需求和 AI 算力产品技术发展趋势,高效开展珠海金湾基地的扩产及技术能力提升等多项重点工作,精准卡位 AI 算力增长需求,着力提升高阶 HDI、HLC、SLP 全流程生产能力,攻坚超高厚径比、超高层数、高阶数、超精细线路板制造,部分升级的产线在报告期内已投产见效,既保障了短 期产能释放、快速响应客户需求,也有序布局了中长期高端产能的规模化储备。2025 年下半年,公司明显加大了对金湾基地的战略投入,进行必要的深蹲蓄力。 泰国生产基地是公司国际化布局的重要一子,报告期内已完成主体结构封顶,公司正在按计划推进设备安装及客户导入等工作,预计于 2026 年内投产,投产节奏和行业需求高度契合,与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应,为公司海外业务的持续扩张筑牢安全底座。 关于公司未来发展的讨论: 2026 年,在外部不确定性扰动加剧之下,公司将保持战略定力,集中精力办好自己的事,紧扣下游市场需求,科学规划产能建设,稳步推 进高端产能释放与全球化产能布局,加速客户导入,提升高端产品占比,用实实在在的业绩、更高质量的发展回报广大股东期待。 二、投资者问答 问:公司未来 3-5 年的资本开支计划? 答:公司未来大额资本开支聚焦高端产能建设、持续研发投入及数字化转型等方面,会根据市场需求动态调整,长期投资会保持稳健而审慎的节奏。 问:请问光模块产品的出货情况如何? 答:光模块业务是公司持续关注并聚焦能力提升的领域,已批量生产 10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块 PCB 产品,报告期内 1.6T 光模块 PCB 已开始出货,公司积极开拓新客户,进一步扩大业务规模。 问:AI 需求推动上游材料性能升级,成本及加工难度均有提升,公司是否已有相应的技术储备? 答:公司构建了完善的材料数据库,对支持高频高速传输、具备高散热能力的材料进行了系统研究,已具备 M7 至 M9 级别及 PTFE 材料的量产加工能力,正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作,包括 M9+ 级材料等下一代超低损耗高速材料。 问:AI 算力客户关系的储备及合作进展?如何看待 AI PCB 厂商的竞争格局? 答:公司与全球 AI 计算基础设施领先企业客户的合作持续深化,并获得多家 AI 领先客户的广泛关注与合作接洽。AI 技术进步催生了全球科技产业的深度革新重构,PCB 也迎来了新一轮产能扩张及技术升级的重要机遇,市场的蛋糕足够大,整个价值链协同进步,公司在技术储备、高端产能、产品稳定性与一致性等方面构建了多维优势,有信心在竞争中占据一席之地。 问:公司汽车电子业务在过去几年保持高速增长,未来是否有可能延续增长趋势?判断的依据是什么? 答:公司对汽车电子业务未来几年的增长仍持乐观态度。第一,与全球领先企业客户形成稳固战略合作关系。公司积累了大量优质汽车客户,公司的 PCB 产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中,汽车客户对供应商的资质要求极高,认证周期漫长,供应壁垒高,客户形成稳定供应关系后一般不会轻易更改供应体系,因而确定性和稳定性较好。第二,紧跟市场趋势和客户需求,提升高端产品占比。公司有能力供应一辆汽车所需的所有 PCB,以高可靠的产品深度赋能汽车智能化与电动化,持续加强对 HDI、高频高速、厚铜及嵌入式 PCB 产品的研发与供应,随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V 高压平台加速普及,公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。第三,持续优化车规级产品的产线布局,提升规模化生产能力与交付效率。赣州景旺于报告期内顺利投产,产能爬坡顺利,盈利能力逐步提升,更好地满足客户对汽车电子多层 PCB 的需求。 问:是否有后续的分红指引? 答:公司坚持科学、持续、稳定的利润分配政策和决策机制,重视对投资者的合理投资回报,并兼顾公司的长远及可持续发展,积极回报股东。 注:调研过程中,公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。