景旺电子机构调研纪要

调研日期: 2025-02-05 深圳市景旺电子股份有限公司成立于1993年,是一家全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等,可提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务。公司在汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域为客户提供服务。公司的江西PCB二厂是行业内智慧程度、创新程度最高的智能化工厂之一,具有生产周期短、效率高、良率高、可追溯性强等优势。景旺电子在高端电路板领域具有竞争力,通过差异化特点和服务具体客户,在产品转型、技术改造、精益生产等方面开展工作,逐步搭建企内外部信息化管理的“完整链条”,有效降低报废和生产成本,提高产品品质,促使产能和效率显著提升。公司坚持“以人为本,制造精品,拓展企业,回报社会”的经营理念,通过大数据信息化平台、先进的生产制造系统、深厚的技术沉淀和充满活力的组织人才团队,与产业链上下游开放合作,持续为客户创造价值,释放个人潜能,激发组织创新,强化企业核心竞争力,实现“线路联通世界,共建万物互联”的使命,致力于成为全球最可信赖的电子电路制造商。 问:如何研判公司2025年汽车电子业务的景气度? 答:公司已深耕汽车PCB领域多年,近年来抢抓汽车电动化、智能化、网联化发展的市场机遇,汽车电子业务高速增长,2023年已跻身全球汽车PCB供应商前列。凭借坚实的品质保证、强大的研发实力和良好的品牌形象,公司多年来与全球头部Tier1厂商(如博世、大陆、佛瑞亚、法雷奥、安波福、Denso等)以及国内领先的新能源厂商(如比亚迪、理想、零跑等)建立稳定的长期合作关系。公司具备提供全产品解决方案的能力,产品覆盖各类汽车零部件,近年来智能驾驶、智能座舱相关应用的产品收入占比快速提升。随着智能驾驶在更广泛车型的渗透率进一步提升以及可预见的L3级别智能驾驶商业化的加速落地,HDI、高多层、软板、软硬结合板等高端产品在车端应用愈加广泛,将为公司汽车电子业务收入及盈利能力带来正向影响。公司对汽车电子业务的发展充满信心,将进一步加大全球市场开拓力度,提升服务质量,拓宽、加深与头部客户的合作,巩固并提升公司在全球汽车PCB供应商中的市场地位。 问:在“智驾平权”的大趋势下,公司智能驾驶的业务布局如何? 答:智驾技术正在经历技术迭代与产业升级的双重驱动,汽车行业领先厂商对智能驾驶应用推动积极,将带动上游硬件产品的规格升级和需求量增长,对于PCB而言,智能驾驶使单车传感器数量增加、自动驾驶域与智能座舱域在跨域融合中央控制的趋势下逐步走向融合,推动PCB在用量、层数、材料、加工技术等方面均有升级。公司在ADAS和智能座舱等领域已有布局,产品已被应用于毫米波雷达、摄像头、激光雷达、HUD、信息娱乐系统、照明系统、ADCU、新能源充配电、电驱、V2X、通信模组、高级驾驶辅助域控系统、动力电池、OBC等多个模块,近年来相关应用领域订单增速较高。 问:激光雷达和毫米波雷达被众多车企视为高阶智能驾驶的关键传感器,且可用于人形机器人领域,公司是否有相关产品? 答:在智能驾驶应用场景中,城市场景占据用户较高的驾驶时长比例,且较高速场景的环境复杂程度有10-100倍提升。目前头部车企已基本达成共识,高阶智驾的城市NOA方案需实现去高清地图、加强感知层输入,为车企端到端数据的训练提供更多支持。激光雷达具备以下几点优势:分辨率高,与视觉方案相比不受光线影响;与毫米波雷达相比,对不规则三维物体的识别精度更高。同时随着近年激光雷达成本优势的凸显,在车端的前装率有较大提升。机器人有望广泛应用于家庭服务和工业场景中,激光雷达有助于增强机器人的自主导航能力和环境识别能力,使得机器人能够在复杂环境下更安全、精确地执行任务。公司已向激光雷达头部供应商长期稳定供应PCB产品,未来公司将围绕客户的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署,积极争取相关项目机会,推动订单放量和市场份额的持续提升。 问:公司如何看待AI眼镜未来发展趋势,是否有相关产品应用? 答:AI眼镜属于端侧AI增长较快且极富潜力的品类,公司下游多个客户均有布局。AI眼镜对PCB的轻量化、小型化、可弯折、散热性能均有 更高的要求。公司产品中的高阶HDI/Anylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可应用于AI眼镜,公司也积极配合客户开发相关产品,持续提升公司在AI端侧市场的竞争力。 问:公司本次不提前赎回“景23转债”是出于何种考虑? 答:鉴于“景23转债”发行上市时间较短,距离6年存续届满期尚远,综合考虑公司实际情况、股价走势、市场环境等多重因素,基于对公司长期发展潜力与内在价值的信心,为维护全体投资者的利益,公司董事会2月19日讨论决定本次不行使“景23转债”的提前赎回权利,且若在2025年2月20日至2025年8月19日(即未来6个月)再次触发“景23转债”有条件赎回条款,公司亦不行使“景23转债”的提前赎回权。 问:公司2025年是否有再融资计划? 答:公司目前现金流情况良好,银行授信额度充足,如有相关事项,公司将按照法律法规的规定及时履行信息披露义务。 注:调研过程中,公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。