景旺电子机构调研纪要

调研日期: 2026-07-01 深圳市景旺电子股份有限公司成立于1993年,是一家全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等,可提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务。公司在汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域为客户提供服务。公司的江西PCB二厂是行业内智慧程度、创新程度最高的智能化工厂之一,具有生产周期短、效率高、良率高、可追溯性强等优势。景旺电子在高端电路板领域具有竞争力,通过差异化特点和服务具体客户,在产品转型、技术改造、精益生产等方面开展工作,逐步搭建企内外部信息化管理的“完整链条”,有效降低报废和生产成本,提高产品品质,促使产能和效率显著提升。公司坚持“以人为本,制造精品,拓展企业,回报社会”的经营理念,通过大数据信息化平台、先进的生产制造系统、深厚的技术沉淀和充满活力的组织人才团队,与产业链上下游开放合作,持续为客户创造价值,释放个人潜能,激发组织创新,强化企业核心竞争力,实现“线路联通世界,共建万物互联”的使命,致力于成为全球最可信赖的电子电路制造商。 投资者关系活动主要内容 问:汽车电子 PCB的上游供应偏紧是否影响公司供应? 答:公司始终坚持以客户为中心,将保障供应稳定及时、品质可靠作为对客户最重要的承诺。公司深耕行业多年,是PCB行业内的重要品牌之一,与核心原材料供应商建立了长期稳定的战略合作关系,合作根基深厚,基于规模采购优势和稳固良好的供应链合作关系,公司生产运营未受到影响,能够有力保障下游客户订单的及时交付,维护客户利益。 问:珠海金湾高阶 HDI工厂目前情况如何? 答:珠海金湾高阶HDI工厂的建设工作正按计划进度推进,目前处于内部装修及设备安装调试的冲刺阶段,公司正集中优势资源,推进技术能力提升及客户订单导入等重点工作,争取加快产能释放节奏;该工厂建成达产后,珠海金湾基地将在原有基础上新增年产 80 万㎡高阶 HDI 产能,进一步增强公司在 AI算力基础设施领域的竞争力,更好地响应客户需求。 问:公司的 mSAP 产能建设情况及主要客户? 答:公司在珠海金湾基地已建成三条 mSAP 产线,关键设备的配置为行业顶尖水平,高精密设备、技术能力、制造经验、战略客户储备充足,上述产线正为多家全球领先客户良好交付 800G和1.6T光模块 PCB,行业客户广泛、高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力,与公司锁定长期保供策略,建立稳固的战略合作伙伴关系。 问:如何看待 mSAP 需求的中长期发展?后续 mSAP 产线扩产规划? 答:mSAP 已成为 800G 及 1.6T 光模块 PCB 的主流技术路线,并正向3.2T、NPO、CPO 等下一代场景加速延伸。不过,mSAP 扩产并非简单的产能复制,更是资金、技术、人才、供应链等多重资源高度协同的系统性工程,扩产周期长、技术迭代速度快、核心 设备与材料供给受限,是全球 AI 算力产业链中门槛较高的环节之一。公司与多家全球领先客户建立了长期深度合作,紧密配合产品先期研发,因此较早洞察到需求的趋势性变化,在行业普遍扩产之前即完成了产能规划与核心设备交期锁定,未来,公司将合理配置产能,并按照规定及时履行信息披露义务。 问:根据公司向联交所递交的上市申请材料,2026 年 1-4 月,通信与数据基础设施业务收入增长明显,请问后续是否有希望维持这一增速? 答:公司通信与数据基础设施业务收入在 2026 年 1-4 月同比增长超过100%,显示过去多年在 AI 算力基础设施、高速通信、存储设备等领域的认证布局和客户积累正逐步转化为实质性订单。目前,公司在上述领域的订单饱满,多个重点料号陆续量产,订单能见度与持续性良好,公司对中长期发展充满信心。(风险提示:上述前瞻性表述不构成公司对投资者的业绩预测或实质承诺,实际经营成果受宏观经济环境、行业竞争格局、市场需求等多重不确定性因素影响,敬请广大投资者理性判断,注意投资风险。) 问:公司对 2026 年股权激励计划考核目标设置的考量?是否有信心达成考核目标? 答:公司董事会综合考量行业发展趋势、现有业务支撑、高端产能释放及重点客户导入节奏等因素,在公司经营业绩连续多年扩张的情况下,审慎设定了本次股权激励计划的公司层面业绩考核目标。整体而言,相关指标的增长幅度科学合理。(风险提示:上述考核目标不构成公司对投资者的业绩预测或实质承诺,实际经营成果受宏观经济环境、行业竞争格局、市场需求等多重不确定性因素影响,敬请广大投资者理性判断,注意投资风险。) 注:调研过程中,公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。