景旺电子机构调研纪要

调研日期: 2024-11-01 深圳市景旺电子股份有限公司成立于1993年,是一家全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等,可提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务。公司在汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域为客户提供服务。公司的江西PCB二厂是行业内智慧程度、创新程度最高的智能化工厂之一,具有生产周期短、效率高、良率高、可追溯性强等优势。景旺电子在高端电路板领域具有竞争力,通过差异化特点和服务具体客户,在产品转型、技术改造、精益生产等方面开展工作,逐步搭建企内外部信息化管理的“完整链条”,有效降低报废和生产成本,提高产品品质,促使产能和效率显著提升。公司坚持“以人为本,制造精品,拓展企业,回报社会”的经营理念,通过大数据信息化平台、先进的生产制造系统、深厚的技术沉淀和充满活力的组织人才团队,与产业链上下游开放合作,持续为客户创造价值,释放个人潜能,激发组织创新,强化企业核心竞争力,实现“线路联通世界,共建万物互联”的使命,致力于成为全球最可信赖的电子电路制造商。 问:公司四季度的稼动率情况如何? 答:2024年以来,公司产能利用率持续保持在较高水平,目前看四季度稼动率比三季度略升,公司订单储备充足,秉承“以销定产、柔性生产”的策略,全力满足客户的需求。 问:公司近期原材料价格变化情况? 答:公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨等,覆铜板、铜、金盐等原材料的价格在2024年二季度增长较快,目前处于企稳阶段。公司通过扩大供应渠道、优化供应链管理、加强库存管理、研发技术创新等方式,最大程度降低原材料价格波动风险。 问:请介绍公司HLC和HDI产品技术能力情况? 答:HLC工厂量产产品最高层数突破40层、平均层数12层以上,HDI工厂具备任意层互联及mSAP生产能力,主要应用于高端消费电子、通信、算力、汽车电子等下游领域。2024年以来高技术、高附加值的珠海金湾HLC、HDI工厂各项业务持续推进,产量产值稳步提升,助力公司产品结构优化升级和盈利能力改善。 问:公司在2024年如何优化产品结构?这种优化对利润有何贡献? 答:公司产品下游应用领域广泛,近年来,电动化、智能化、网联化重构汽车产业链,公司品质要求更严格、可靠性要求更强的汽车电子业 务规模不断增长;AI高速发展,从云侧向端侧不断延展,公司也抓住机遇,积极布局高端产品。产品结构优化助益公司在2024年前三季度实现业绩同比提升。 问:公司未来是否有机会切入卫星通信赛道? 答:从技术储备上看,公司《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》被评为国内领先技术,两项专利“US17/826501 不对称板”及“US17/768665一种非对称板的制作方法”已成功获得美国专利授权,新结构和制作方法能够提高产品的可靠性和信号精度,目前已在毫米波雷达、低轨卫星通信、AI算力等高端领域得到应用。从产品布局看,公司生产的高速多层板、高频微波板、多功能金属基板、空气腔板产品可用于通信基站、卫星通信、低轨卫星互联网通信领域,其中多款产品已量产。公司将积极关注市场需求变化,配合下游客户展开相关产品的研发布局。 问:随着AI终端硬件的百花齐放,FPC软板的ASP是否有提升?是否为公司FPC业务带来正面影响? 答:FPC和硬板相比在空间节省以及互联方面有较多优势,因此被广泛应用于轻量化、小型化的电子产品中。随着AIPhone、AIPC及其他智能硬件的渗透率不断提升,FPC的用量逐步增加,整体呈现量价齐升的趋势。公司在消费电子领域拥有较多优质的客户资源,积累了雄厚的技术实力,今年以来高端FPC的需求持续增长也促使公司加快排产进度。 问:公司未来的业务方向? 答:公司PCB产品品类较全,能为下游客户提供综合解决方案,凭借在汽车智能化、智能终端硬件、通讯设备等领域的丰富的技术储备及客 户优势,持续为各合作伙伴提供优质产品和服务,持续提升生产制造能力,努力满足客户需求。 问:公司近几年的扩产的资金来源? 答:此前公司曾通过发行可转债募集资金的方式建设高端产能项目,目前公司资产负债率较低。公司将根据公司战略布局规划、外部经营环境、相关政策变化及实际需求来制定公司中长期投融资计划。 注:调研过程中,公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。