持续强CallAIPCB主升浪就在此刻不要轻易下车把握供需缺口的这一核心主

AI PCB市场核心观点与关键数据

需求侧分析

• 市场规模预测：AI PCB市场将经历高速增长，从2025年的500亿增长至2026年的1000亿，再到2027年的1500亿以上。
• 驱动因素：
  • ASIC与NV新技术：ASIC加速渗透推动PCB市场扩容，高端训练需求与主权投资带动NV技术迭代，单卡ASP（平均售价）加速膨胀。
  • 推理需求：推理需求持续增长，进一步扩大ASIC在PCB市场的应用范围。

技术迭代与价值通胀

• 基础逻辑：芯片制程提升→数据传输带宽提升→材料与架构升级，推动PCB价值量提升。
• 正交背板：解决柜内互联的物理瓶颈，采用最高端的高速材料与复杂架构，使单柜PCB价值量翻倍以上增长。
• COWOP：PCB主板向载板化发展，通过降低线宽线距至载板级、减少过渡层信号损耗，大幅提升PCB层价值量。

供给侧分析

• 产能瓶颈：受上游核心设备交期拉长及产能建设周期影响，存量厂商扩产速度难以完全匹配需求增长。
• 2026年供给缺口：高端有效产能增长严重不足，导致订单外溢及新扩供应商进入市场成为必然趋势。