1 特斯拉D2芯片去年年底sign out,2月份在TSMC开启流片(N4P),预计10月份完成封测,预计9月份开始给公司下PCB订单。 D2芯片预计明年出货量50w颗,主要供应xAI在菲尼斯的数据中心,预计20wP算力规模,D3芯片预计明年开启流片。 明年预计给公司带来将近20e 【华鑫电子|世运电路】特斯拉DOJO2芯片PCB核心供应商,NV HDI预期开启放量,新进NV链核心玩家 1 特斯拉D2芯片去年年底sign out,2月份在TSMC开启流片(N4P),预计10月份完成封测,预计9月份开始给公司下PCB订单。 D2芯片预计明年出货量50w颗,主要供应xAI在菲尼斯的数据中心,预计20wP算力规模,D3芯片预计明年开启流片。 明年预计给公司带来将近20e左右营收。 2 公司目前最高技术能力可以做到6-7阶HDI,能够稳定量产5阶HDI,公司通过北美公司简介供应nv,主要产品为5阶HDI,相关产品应用在gb300。 公司明年预计将给AMD供应相关高阶HDI产品。 明年总体预期在12e左右营收。