AI能源系列，HVLP铜箔公司预期差几何

2，与公司本部业绩反转规模相当，且明年景气度将进一步强化。三、德福科技锂电：业务突破，行业向好业务突破：三季度业绩拐点显现:德福科技在硅碳负极、超高抗拉强度在神行电池及神行加的应用中开始体现，三季度业绩拐点趋势清晰，环比将大幅增长。此次并购由政府出资稀释产能闲置亏损产能减负，并购后盈利水平和经营效率将同步提升，三季度到四季度同环比将大幅改善。行业趋势：业绩拐点渐近，开工率攀升:铜箔行业今年开始以德福科技为例，先是卢森堡的Pcb景气度贡献、高端产品锂电贡献，明年普通锂电产品反转，业绩拐点越来越近。全行业锂电铜箔和PCB铜箔开工率每季度、每年将上台阶，今年一季度行业扭亏，明年盈利继续上行。产品应用：4代验证待成，2代份额提升:德福科技目前出货量和市占率较高，7月后景气度高且将延续到年底。近期HVLP4代将完成验证并在年底大规模应用，为满足北美EIC需求，台光将用4代产品替代3代；HVLP2代产品7月光台光份额约30%，下半年台光计划环比增长50-80%。四、铜冠铜箔：产能转产，业绩腾飞产能转产：锂电转产PCB，盈利拐点凸显:铜冠铜箔将锂电铜箔产能转产到PCB铜箔，每个季度转5000吨，未来一年转2万吨，以满足台光、台药、国内厂商及松下等客户需求，提升HLP2代产品供应量，盈利拐点将进一步体现。报表体现：中报首现HLP完整盈利:铜冠铜箔二季度HLP2代产品量开始释放，中报将是全行业第一个完 3整体现HLP盈利能力和弹性的公司，相比德福科技，更早纯完整体现该环节盈利能力。业绩增长：4代替代2代，明年业绩大增:明年一季度台光应用计划显示，一半以上将用HRP4代替代二代，届时铜冠铜箔同环比业绩将大幅增长，为铜箔行业景气度确认和加持带来更高业绩弹性。五、HLP铜箔：逐季验证，投资良机明年一季度台光应用计划显示，一半以上将用HRP4代替代二代，届时铜冠铜箔同环比业绩将大幅增长，为铜箔行业景气度确认和加持带来更高业绩弹性。