电子专题报告：光刻机国产化迫在眉睫，关注产业链投资机会

电子 领先大市-A(维持) 专题报告 光刻机国产化迫在眉睫，关注产业链投资机会 2025年7月14日 行业研究/行业专题报告 投资要点： 光刻机——工业皇冠上的明珠。芯片制造流程大致包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装等重要步骤。其中，光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。光刻原理是 将 高 能 雷 射 光 穿 过 光 罩 （reticle）， 使 光 罩 上 的 电 路 图 形 透 过 聚 光 镜（projection lens），将影像缩小到十六分之一后成像（影像复制）在预涂光阻层的晶圆（wafer）上。光刻机是光刻工艺的核心设备。 资料来源：最闻 提升光刻机分辨率路径：更短波长和增大数值孔径。更短波长光源推动光刻机分辨率不断提升。使用i-line光源的ASML光刻机，最高分辨率可达220nm。Kr-F（248nm）和Ar-F（193nm），将分辨率进一步提升至110nm（Kr-F）和65nm（Ar-F）。EUV，光刻分辨率达到了8nm。增大数值孔径可以提升分辨率，浸没式系统突破了DUV光刻机0.93的数值孔径，将DUV分辨率提升到38nm以下。 首选股票评级 相关报告： 全球市场规模超300亿美金，ASML一家独大。根据中商产业研究院估计，光刻机占半导体设备比例约24%上下，由此预估2024全球光刻机市场规模约为315亿美元。出货角度，光刻机销量仍以中低端产品为主，KrF、i-Line占比分别为37.9%和33.6%；其次分别为ArFi、ArFdry、EUV，占比分别为15.4%、5.8%及7.3%。2022年，ASML、Canon、Nikon在光刻机市场份额分别为82.1%、10.2%和7.7%。 【山证电子】AI增长持续投入，华为鸿蒙折叠PC开启PC形态革命-山西证券电子行业周跟踪2025.5.22 【山证电子】电子板块景气复苏，围绕AI和国产替代两大主线布局-山西证券电子行业周跟踪2025.5.14 国内晶圆厂建设潮及美国加大对华出口管制下，光刻机国产化迫在眉睫。2026年底，大陆12英寸晶圆厂的总月产能有望从2023年的217万片（规划产能）增长到超过414万片。人工智能发展大幅提升国内先进制程产能需求 。 芯 片 生 产 产 线 建 设 中 ， 光 刻 机 购 置 成 本 最 高 ， 达 到 设 备 总 投 资 的21%-23%。国内晶圆厂建设潮和AI快速发展带动国产光刻机需求持续攀升。美国持续加大对华半导体设备出口管制下，国产光刻机产业有望加速崛起。 分析师： 高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 光刻机整机主要由照明光学模组、投影物镜模组、晶圆模组构成。照明光学模组分为光源和照明模组。投影物镜模组包含多种反射镜和透镜，主要功能是把掩模版上的电路图案缩小到1/16之后，聚焦成像到预涂光阻层的晶圆上。晶圆模组分为晶圆传送模组和晶圆平台模组，分别负责晶圆传送和承载晶圆及精准定位晶圆来曝光。 傅盛盛执业登记编码：S0760523110003邮箱：fushengsheng@sxzq.com 投资建议：关注茂莱光学、福光股份、汇成真空、英诺激光、苏大维格、芯碁微装、中旗新材等。 风险提示：宏观环境风险、产业政策变化的风险、市场竞争加剧的风险等。 目录 1.光刻机：工业皇冠上的明珠...........................................................................................................................................5 1.1光刻是芯片制造的关键工艺，光刻机是核心设备.................................................................................................51.2掩膜光刻和直写光刻各有不同应用，投影式光刻逐渐替代接触/接近式............................................................51.3提升光刻机分辨率路径：更短波长、增大数值孔径.............................................................................................71.4全球市场规模超300亿美金，ASML一家独大.....................................................................................................9 2.美对华加大半导体技术封锁，光刻机自主可控迫在眉睫.........................................................................................11 2.1国内晶圆制造产业加速扩张，光刻机需求持续增长...........................................................................................112.2美国加大对华半导体出口管制，光刻机国产化迫在眉睫...................................................................................14 3.光刻机主要由照明光学模组、投影物镜模组、晶圆平台模组构成.........................................................................15 3.1照明光学模组...........................................................................................................................................................153.2投影物镜模组...........................................................................................................................................................173.3晶圆模组...................................................................................................................................................................18 4.投资建议与重点公司介绍.............................................................................................................................................20 4.1投资建议...................................................................................................................................................................204.2重点公司介绍...........................................................................................................................................................20 5.风险提示.........................................................................................................................................................................27 图表目录 图1：半导体制造主要工艺流程.......................................................................................................................................5图2：光刻工艺包含涂胶、曝光、显影...........................................................................................................................5图3：泛半导体主要光刻技术分类...................................................................................................................................6图4：直写光刻、接近接触式光刻以及投影式光刻.......................................................................................................6图5：分辨率由瑞利准则决定...........................................................................................................................................7 图6：Halfpitch=线宽（CD）=Resolution分辨率....................................................................................................7图7：光刻机光源沿着更短波长演进...............................................................................................................................8图8：光刻机分辨率的发展...............................................................................................................................................8图9：传统干法光刻机增大物镜直径会有临界点...........................................................................................................8图10：加水后投影物镜射出的