数字经济周报：美国解除对华EDA软件禁令，Cadence全面恢复在华业务

产业研究中心 摘要：数字经济动态事件速览第21期（2025.06.28-2025.07.04） 1）美国解除对华EDA软件禁令，Cadence全面恢复在华业务2）三星电子HBM3E产能砍半3）新存科技内存级新品发布4）美光披露2000亿美元扩张计划细节 汽车电子板块动态： 1）比亚迪巴西工厂首车下线2）苇渡Windrose纯电重卡获美国双认证，2025年开启北美交付3）小马智行启动卢森堡Robotaxi道路测试 AI板块动态： 1）智源研究院发布OmniGen22）昆仑万维正式开源第二代奖励模型Skywork-Reward-V23）TaskCraft实现复杂智能体任务的自动生成 元宇宙板块动态： 1）Bigscreen Beyond 2正式对外出货2）亿境虚拟成功中标两项中电信人工智能公司2025年智能眼镜项目3）Cellid成功开发新款AR微型投影仪 风险提示： 1）市场竞争风险2）技术进步不及预期的风险3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态...................................................................................................31.1.美国解除对华EDA软件禁令，Cadence全面恢复在华业务...................31.2.三星电子HBM3E产能砍半........................................................................31.3.新存科技内存级新品发布............................................................................31.4.美光披露2000亿美元扩张计划细节..........................................................42.汽车电子板块动态...............................................................................................42.1.比亚迪巴西工厂首车下线............................................................................42.2.苇渡Windrose纯电重卡获美国双认证，2025年开启北美交付..............52.3.小马智行启动卢森堡Robotaxi道路测试...................................................53. AI板块动态..........................................................................................................63.1.智源研究院发布OmniGen2.........................................................................63.2.昆仑万维正式开源第二代奖励模型Skywork-Reward-V2........................63.3. TaskCraft实现复杂智能体任务的自动生成................................................74.元宇宙板块动态...................................................................................................84.1. Bigscreen Beyond 2正式对外出货...............................................................84.2.亿境虚拟成功中标两项中电信人工智能公司2025年智能眼镜项目......84.3. Cellid成功开发新款AR微型投影仪..........................................................85.风险提示..............................................................................................................95.1.市场竞争风险................................................................................................95.2.技术进步不及预期的风险............................................................................95.3.市场需求增长不及预期的风险....................................................................9 1.半导体板块动态 1.1.美国解除对华EDA软件禁令，Cadence全面恢复在华业务 根据Cadence公司公众号，美国对华芯片设计软件出口限制政策出现重大调整。当地时间2025年7月2日晚间，全球领先的电子设计自动化（EDA）软件供应商Cadence公司发布公告称，已正式收到美国商务部工业和安全局（BIS）的最新通知，美国政府决定解除此前实施的出口管制措施。 根据公司声明，Cadence正在依据美国现行出口管制法规，有序恢复中国客户对其软件产品及相关技术的正常访问权限。此次解禁范围涵盖该公司全线主力产品，包括集成电路设计平台Virtuoso、电路仿真工具Spectre、PCB设计解决方案Allegro等。除基础软件订阅服务外，授权许可更新、云计算同步服务以及客户协作平台等功能模块也将同步恢复。值得注意的是，这距离美国政府实施管制令仅过去一个多月。 2025年5月29日，美国商务部向包括Cadence在内的全球EDA行业前三强企业发出禁令，要求立即停止向中国市场提供相关软件和技术服务。随着Cadence此次解禁，Synopsys、SiemensEDA等其他两家行业巨头也已完成对华业务解封，标志着此次“技术封锁”事件的全面解除。目前，Cadence中国区技术团队已启动客户服务恢复预案，预计将在未来数周内完成所有受影响系统的全面修复。 1.2.三星电子HBM3E产能砍半 根据韩媒ZDnet Korea报道,三星电子已于2025年第二季度末减少了12层HBM3E（第五代高带宽存储器）的产量。三星电子原本计划在2025年年中向英伟达供应该产品，但随着谈判的拖延，下半年需求的不确定性加剧。因此，该公司已恢复保守的经营政策，以降低库存突然激增的风险。 HBM3E 12层是目前商业化HBM中最先进的产品，三星电子已在位于平泽的P1和P3生产线上量产HBM3E 12层。三星电子自2025年第一季度末以来大幅提高了其HBM3E 12层存储器的产量，这是一种预先确保库存的策略，预计与英伟达的质量测试计划将在6月左右完成。AMD最新AI加速器（例如MI325X和MI350X）的HBM3E 12层存储器的供应也产生了影响。因此，三星电子2025年第二季度HBM3E 12层硅片的产量预计平均每月7万~8万片。然而，三星电子在第二季度末大幅减少了晶圆投入，目前的产量为每月3万~4万片，主要原因为向NVIDIA供应HBM3E 12层存储器的不确定性增加。 1.3.新存科技内存级新品发布 根据半导体行业观察公众号，新存科技推出新一代内存级存储芯片NM111。这款采用全自主知识产权三维集成技术的突破性产品，凭借64Gb超大容量、低延迟及高耐久性等核心指标，达到国际领先水平，为我国构建自主可控的存储产业生态注入强劲动能。 作为国内首款具备内存级性能的新型存储芯片，NM111通过先进的三维垂直堆叠架构与纳米级互联技术，实现64Gb超大容量，存储密度较传统DRAM提升数倍。该芯片支持内存语义访问，支持随机读写操作，读取延时低至百纳秒，带宽高达3.2Gbps，可广泛应用于服务器内存扩展、数据库缓存等场景。其突破性的非易失特性更可实现断电数据保护，在元数据存储等关键领域将系统性能提升至全新维度。 新存科技于2024年9月和2025年初分别发布首款64Gb国内最大容量三维新型存储级芯片NM101，和128Gb的升级产品NM102。此次发布的NM111属于全新持久内存芯片系列，在性能和可靠性方面实现全面提升。基于公司在设计、材料、工艺、器件、测试等多方面的持续创新，NM111耐久度较前作提升超10倍，抗干扰能力大幅增强，可满足客户各种内存应用场景的需求。 NM111采用创新的架构设计，凭借大容量、低延迟、高寿命等优势，为AI大模型推理提供多维度的优化方向，大幅提升计算与存储的融合效率，更好地服务于大算力数据中心和云服务基础设施。搭配合作伙伴的系统解决方案，NM111可使数据存储在相同投入下存得更多、存得更快、存得更久。终端客户的测试结果显示，配合先进的系统接口协议，该芯片赋能高性能模组，可支持超大容量内存空间，为系统解决方案提供无限可能。 1.4.美光披露2000亿美元扩张计划细节 根据Tomshardware网站，2025年7月初，美光公司宣布了新的美国扩张战略，将投资计划扩大至1500亿美元，计划在弗吉尼亚州建造一座HBM封装工厂，并投资约500亿美元用于研发。美光公司透露，该公司多年来在美国的首座新晶圆厂将于2027年下半年投入运营。 继2022年8月《芯片与科学法案》颁布后，美光科技公布了重大计划，将在爱达荷州和纽约州投资超过1150亿美元建设新晶圆厂，目标是未来十年在美国生产40%的DRAM产品。根据新计划，美光科技计划在美国政府的支持下，在未来20多年内投资2000亿美元用于美国的内存生产和研发，其中包括1500亿美元用于制造，500亿美元用于研发，目标是创造约9万个直接和间接就业岗位。新计划设想在爱达荷州建设两座尖端的DRAM晶圆厂，在纽约州建设一座包含四座晶圆厂的工厂，并在弗吉尼亚州建设一座HBM封装工厂。让我们仔细看看美光科技的这些计划。 除新建晶圆厂外，美光公司还将扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂。目前，该工厂生产用于汽车、航空航天、国防和工业应用的内存芯片。升级后，该工厂将获得产能以及先进的封装能力，可在美国组装HBM内存堆栈。不过，美光公司只有在其位于爱达荷州博伊西的晶圆厂提高DRAM晶圆产量后，才会在其弗吉尼亚工厂增加HBM产能。 2.汽车电子板块动态 2.1.比亚迪巴西工厂首车下线 根据比亚迪汽车公众号，当地时间2025年7月1日，比亚迪在巴西巴伊亚州卡马萨里举行巴西乘用车工厂首车下线仪式，标志着比亚迪全球化战略迈入新阶段。巴西巴伊亚州州长杰罗尼莫·罗德里格斯、巴西文化部部长马格蕾斯·梅内塞斯、卡马萨里市市长路易斯·卡洛斯·卡埃塔诺、比亚迪执行副总裁李柯及比亚迪巴西分公司总经理李铁等嘉宾莅临仪式现场。 巴伊亚州州长杰罗尼莫在致辞中高度评价：“比亚迪工厂在巴西巴伊亚州落成，不仅是产业发展的标志，更是巴西与中国合作的新篇章。我们已做好准备，迎接一个更加绿色、更加创新的巴西。这座工厂将推动本地经济发展，带动当地就业，成为技术转型的典范。” 自2021年新能源乘用车进入巴西市场以来，比亚迪产品已赢得超过13万巴西家庭的青睐。2025年第一季度，比亚迪在巴西销量突破2万台，成为当地新能源汽车销量冠军。5月，比亚迪在巴西汽车品牌零售销量排行中跃升第四