一、跟踪评级披露收尾，本周银行板块升温
跟踪评级披露回归常态，进度优于2024年。截至2025年7月4日，全市场符合披露要求转债共计430支，其中426支已完成跟踪评级披露，仅维尔、利扬、泰瑞、欧通转债尚无公告。银行板块在高股息、资产质量改善、长线资金配置需求等多重因素共振下快速升温，带动大金融板块拟合溢价抬升5.7pct，偏债性及大盘转债估值分别抬升1.0pct、2.42pct，临期转债估值再度提升2.52pct。
二、市场复盘：转债周度上涨，估值高位继续抬升
（一）周度市场行情：转债市场上涨，多数板块表现偏强
上周主要股指上涨，转债市场跟涨。现已发行未到期可转债有482支，余额规模6531.08亿元。权益市场各行业上涨居多，钢铁、建筑材料、银行、医药生物、综合上涨居前；转债市场同样偏强，环保、医药生物、公用事业、国防军工、电力设备涨幅居前。热门概念涨跌参半，光伏玻璃、预增、上涨点位贡献、水产、电路板、抗生素、BC电池、硅能源、脑机接口、减肥药概念上涨居前。
（二）估值表现：各评级及规模转债转股溢价率均压缩
转债收盘价加权平均值为123.28，较前周周五上涨1.15%。偏债型转债的收盘价为114.23元，较上周五上升0.71%相对强势。价格中位数为124.65元，较前周周五上升1.03%。百元平价拟合转股溢价率为25.12%，较前周五上升0.87pct。各评级及规模转债转股溢价率均压缩，高评级及大规模压缩较多，AAA评级下降5.42pct，50亿以上规模转债溢价率下降4.59pct；100-110（含110）元平价区间转股溢价率上升5.97pct较为明显。
三、条款及供给：会通、精锻、齐鲁转债公告赎回，待发规模约120亿
（一）条款：上周会通、精锻、齐鲁转债公告赎回，晶澳转债董事会提议下修
截至7月4日，会通、精锻、齐鲁转债公告赎回；集智、道通、亿田转债公告不提前赎回；锦鸡、伟隆、汇成、泉峰、豪美、松霖、博汇、志特、广大、恒辉转债公告预计满足赎回条件。晶澳转债发布董事会提议向下修正议案的公告，旗滨转债（到底）、财通转债（基本到底）、瑞达转债（基本到底）公告下修结果；12支转债公告不下修，15支转债公告预计触发下修。
（二）一级市场：上周电化、安克转债上市，利柏、伯25转债发行，待发规模约120亿
上周电化、安克转债上市，规模合计15.92亿元，利柏、伯25转债转债发行，规模合计35.52亿元。截至7月6日，共有4家上市公司拿到转债发行批文，拟发行规模90.10亿元。通过发审委的共有3家上市公司，合计规模26.20亿元。上周无新增董事会预案，待发规模约120亿。
四、风险提示
正股波动较大、转债估值压缩、业绩增长不及预期、外围市场波动等。
