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AI驱动高性能钻针强劲增长

2025-07-03 吴文吉,翟一梦中邮证券芥末豆

核心观点：鼎泰高科通过聚焦AI、半导体等高端产品领域的微小钻开发，结合自研涂层的技术优势，不断优化产品结构，微小钻和涂层钻针产品的销售占比持续提升。公司成立AI专项研究小组，设立微钻研发生产专线，快速推动微钻产品升级迭代，满足客户高精度、高密度钻孔需求。同时，拓展膜产品市场，消费性防窥膜市场份额提升，MiniLED显示膜产品逐步上量，车载光控膜需求上升。深耕PCB设备市场，聚焦工具磨床业务开发，数控段差磨床出货量突破70台，市场占有率稳固提升。
关键数据：
- 2024年营收15.80亿元，同比增长19.65%；归母净利润2.27亿元，同比增长3.45%；扣非归母净利润2.02亿元，同比增长14.76%。
- 0.2mm及以下的微钻销量占比21.12%，涂层钻针销量占比30.91%。
- 研磨抛光材料营收1.51亿元，同比增长30.70%。
- 2025Q1归母净利润0.73亿元，同比增加78.51%；扣非归母净利润0.66亿元，同比增加87.74%。
- 膜产品营收1.55亿元，同比增长72.84%。
- 国内钻针月产能约8,500万支，已满产满销；泰国生产基地逐步进入量产阶段，已投入钻针设备产能300万支。
- 智能数控装备业务营收5,489.19万元，同比增长15.55%。
研究结论：
- 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入21.30/25.22/29.87亿元，归母净利润分别为3.28/4.19/5.28亿元。
- 当前股价对应2025-2027年PE分别为43倍、33倍、27倍。
- 首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：PCB行业需求波动风险，海外市场竞争加剧风险，新产品量产进度不及预期风险，原材料价格波动风险。