国产替代系列研究（一）：半导体国产替代产业研究体系：上

5EzBYEjBrXfXdX6MbP7NsQnNpNmRkPrRrNlOmOoPaQqRpQuOmPpNvPmOvN金元证券分析师：王杰S1450518060001联系方式：0755-21515567行业评级：增持①全国统一客服电话：95372此文件版权归金元证券股份有限公司所有，未经许可任何单位或个人不得复制、题印， 目录风险提示：1、市场竞争超预期；2、国产替代进度不及预期；3、技术路线变革。www.iyzq.cn 国产替代：我国半导体产业快速发展的核心驱动力二、设备：受益于国产替代与晶圆扩产双重提振三、零部件：影响设备性能的瓶颈环节四、材料：国产渗透率持续提升，爆发力弱持续性强五、制造与封测：高端仍受制于设备瓶颈，加速从“可用”向“最优”升级此文件版权归金元证券股份有限公司所有，未经许可任何单位或个人不得复制、翻印。 金元证券股份有限公司GOLDSTATESECURITIES CO.,LTD ①全国统一客服电话：95372 1.1国产化替代：我国半导体产业快速发展的核心驱动力>半导体的海外市场和国内市场规律各不相同，海外市场半导体是一个成熟的周期成长行业，国内市场还处于快速发展的中前期成长阶段。设备零部件材料：最为卡脖子的瓶颈环节，直接决定产业链的战略安全晶圆制造/封测：先进制程和先进封装是第一驱动力芯片：中低端消费类芯片逐步进入红海，大芯片刚刚薪露头角工具软件：EDA工具、IP授权等也会影响先进芯片的生产效率www.iyzq.cn①全国统一客服电话：95372此文件版权归金元证券股份有限公司所有，未经许可任何单位或个人不得复制、翻印 金元证券股份有限公司GOLDSTATESECURITIES CO-,LTD 1.2半导体产业链全景硅晶图、配材、CMP想上游村料无划胶、湿电品固CNP抛光材料电子特种气体光刘胶日本信您光垂：宝气化工日本JSR日本胜高淘氏化学专效克斯信慈化学环球品团Gabot林德集团日本TOK德国世创Thomas West液化空气陶氏化学LG SiltronEE苏州瑞红法Soitec日本JSR险林武会社北京科单合湾合品光液：中重工Okmotic本Fujini为大光电合湾嘉品Hinomoto上海至纯上海新异Kenmszei靶村光军重庆超硅美团卡博待JX月金属Photronics宇夏军和杜邦崔尼韦尔本DNP天津中环Rade1东营Toppar浙江金洪泓骨英克斯路雄光电郑洲合品$ACE江丰电子非利华北京爽斯佛安共微电子有研新村涅电子化学品南转新材料江化徽电子采老股份品端股份www.iyzq.cn全国统一客服电话：95372此文件版权归金元证券股份有限公司所有，末经许可任何单位或个人不得复制、翻印。金元证炭研究所 2.1半导体设备：受益于国产替代与晶圆扩产双重提振全球芯片设备市场持续增长，不断刷新销售记录国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2024年全球芯片设备销售额预计增长6.5%至1130亿关元，创历交新高。这--数据较此前预测有所上调，主要得益于中国大陆及A1相关领域的投资超预期。2025年和2026年全球芯片设备销售额将分别增长7%和15达到1210亿美元和1390亿美元，连续三年刷新纪录。中国大陆投资表现亮眼，国产设备占比超过一半2024年全球DRAM/HBM相关设备投资同比增长35%，其中HBM设各支出占比首次突破25%，中国大陆市场的设备采购额预计将达到490亿美元，占全球份额32%，进一步巩固其全球领先地位。SEMI指出，至2026年，中国大陆、中国台湾和中国有望维续保持全球芯片设备采购额前三的位置。国产设备占比首次突破50%，在刻蚀、清洗、去胶、CMP等领域国产化率超50%，但光刻设备仍依赖进口。国内晶圆厂扩产占比提升，中国大陆通过成熟制程扩产快速提升全球份额2024年中国大陆品厂月产能达860万片，同比增长13%，占全球总量的28%。2025年预计月产能进一步增长14%至1010万片，占全球成熟制程产能的25%以上。TrendForce预测，2027年中国大陆成熟制程产能占比将升至39%，成为全球最大供应区域。长期看，政策与新兴需求仍是增长核心。2015-2024年全球半导体设备市场规模及增速（亿关元）2015-2024年中国半导体设备市场规模及增建（亿关元）*2016-2024年12英寸Fab厂设备支出（百万美元）50. 00%60070. 00%40. 00x60. 00%8000050050. 00%7000030. 00%6000040040. 00520. 00%50000x00'0,30030. 00%4000020020. 00%30000x00 010.00%200001001000010.00%0. 00%10. 00%2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 20242016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024全球丰手体设备销售额（亿美元）YOY中）平事体设多销信(亿美无)AOAwww.jyzq.cn①全国统一客服电话：95372此文件版权归金元证券股份有限公所有，末经许可任何单位或个人不得复制、翻印 支出F比金元证券股份有限公司GOLDSTATESECURITIES CO.,LTD 2.2前道工艺设备：晶圆制造核心环节的关键技术装备>半导体制造分为前道晶圆制造、以及后道的封装测试，其中晶圆制造分为氧化、光刻、刻蚀、薄膜况积、离子注入、机械抛光、晶圆检测等工序。前道设备在半导体设备中占比约88.30%，其中光刻、刻蚀、薄膜沉积是占比较高的三类设备。壁垒最高的是光刻机，其次是量测设备、涂胶显影等设备。全球半导体设备市场结构·半导体前道设备市场结构·半导体前道设备流程及对应设备半导体前道设备流程及对应设备4, 50%;13%17%·光刻机■刻蚀机光前（光划机）4%·薄澳沉积■检测设备6%■清洗机22%·涂胶显影机89.30912%- CMP■离子注入设备封装设备■其他■测试设备22%■前道设备www.iyzq.cn①全国统一客服电话：95372此文件版权归金元证券股份有限公司所有，末经许可任何单位或个人不得复制、翻印。金元证发研究所 金元证券股份有限公司GOLDSTATESECURITIES CO.,LTD.各料来源：SEMI 2.3半导体设备竞争格局光刻机ASML技术变断高端EUV和ArF沉浸式光刘机．2024年全球光1,6%则机出货额占比82%，EUV需或爆发（2nm以下制程）及Canon, 4tHigh-NAEUV量产，High-NA EUV将些断2nm以下市汤，但关国出口管制限创其对中国供货。Nikon和Canon转往中低端市场与面板市场，2024年全球光Nikor刻机出货额合计占比14%，份额进一步下降：18国产厂商上海微电子（SMEE）在国内中低端应用领城持续突破，90nmDUV光刻机国内市占率提升，计划2026-年推出28nmDUV，目标覆益国内70%成熟制程需求，鄂光方大录小分划车曙光光派最大要准表总图片尺寸(m）(inm)22BJ/13.5r0.33tt>1.35(33F9元器193e1.35<650.93(a)5rF97:248e0.93(1100. 8(3660.65<92F-71930.75(1105rF49元2243m0.8212(2202a365m0.65(33rF净分于6.8193m1.35<655rF#7:$32430.923(0, 300(115rF4973元8248md as(1100.85(6)rF净973.,8243m0.852543C0<94F减元2193m0.75<11025A300(2E0两证泉号光话365mwww.lyzq.cn①全国统一客服电话：95372此文件版权归金元证券股份有限公司所有，未经许可任何单位或个人不得复制、翻印。各公司官网SEMT金元证券研究所 刻蚀设备>LAM刻蚀设备技术水平全球领先，2024E市场份额接近50%左右：》国内厂家主要为中摄公司与北方华创，分别于介质和导体刻徽接近国际水平，技术节点达5nm和14nm：中微公司介质刘锂设备已经打入台积电7nm/5nm产践，是唯-一进入台积电产的国产则蚀设务厂商：北方华创14nm导体刻总设务已经通过ICRD认证，关健人寸罚姆研究东京电子中搬公司北方华创巴量产已量产E量产已量产已量产己量产户险证中客户险证心客户验证中客户验证中研发中研发中已量 测全球市场份额分别为22%、24%：正在中芯国际14m产线认证中。TEL_24%项目应用超域情刻蚀接通乳手体刘伙容器素平面28nm14nm巴产14nm7rm客户验让中7nm5nn研发中通孔介质刘蚀28nm14nm已量产7rm客户验证中5rm客户验让中3nm研中原子刘快精密结构14mm以下已量产金元证券股份有限公司GOLDSTATESECURITIES CO.,LTD 2号NEX33000K.T19800iKCT1950iXT1450HXT1000KXTO00KXTa00KPS600/11:50:P55600/8911PAS5600/45)FKR:-S631EKEP-SA21DKER-SFKSP-S2100FPA-6300ES5sSSM00/20SS200/10558600/10落料来源： 2.4半导体设备细分品类产业格局CVD设备29.60%AMAT、LAM、TEL三大厂商占据90%92%的全球市场份额，国内CVD设备供应商有沈阳拓荆、北方华创、中23%.微公司等：沈阳拓荆是国内唯一一家产业化应用的焦成电路PECVD和SACVD设备厂商，技术节点已经达到14nm，进入中总国际14nm产线验证，2024年国内市占率升至18%：北方华创CVD设12% ,务三要周于8十品图厂，中微公司- LAM- TEL20. 90%·其他CVD设备主要用于LED总片制各。AMAT离子注入设备5%》AMAT离子注入技术水平全球领先，2024市场份额65%，Axcelis和Sentech分别为20%=10%：28%》国内离子注入设备包合凯世通和中科信，其中凯世通以低能/高能高子注入设备通过华虹认证，2024年回设备行入积塔率导体产践，技术节点度盖28nm-AxcelisSentoch其论①全国统一客服电话：95372此文件版权归金元证券股份有限公司所有，末经许可任何单位或个人不得复制、翻印。 产AMAT具备会方位落膜沉和设备的解决方案，凭偿产品组合的协同优势占据市场份额第-一，2024年送到65%，UicacaEvatec合计约12%;国内厂商中北方单创领先，是国内吨一供应14nmPVD设各厂商，中志国际验证中，2024年国产化15%CMP设备产AMAT凭借在薄沉积工艺的技术基础形成平导体教面处理技术平台，掌提CMP研度的技术优势，2024年全球市场份额约为68%，EBARA的为28%，TEL不是2%：国内领充厂家为华海清科，长江存储2024年招标占比30%，14nmCMP设备通过长鑫验证，国内份额实破25%金元证券股份有限公司GOLDSTATESECURITIES CO.,LTD. 2.4半导体设备细分品类产业格局炉式设备>AMAT技术全球领先，首创RTP形成32/28nm的热处理技术平台，全球市场份额46%，TEL、KE分别占21%，15%;185国内目前主要的炉式设以炉管17%,销售为主，北方华创炉管设各产品线齐全，已经实现大规模量SCREEN产，屹虐股份通过收购Mattson拓展热处理设各业务，未来潜力较- LAM• TEL■东京子■其他北方华剑量测设备16%》KLA量测技术全球领先，已经形成从检测到制程提升的完整解决方案，2020-年全求市场份额63.3%，AMAT与日立次之，分别为15.2%、8%7% ;国产方面，多家国内厂家于细分赛道发力，均成功量产了细分领域的量测设备。上海容励动专注于集成电路月光学检测设备研发，介质薄模检测技术国内领先，产品已经打入三望的充进制程存储芯片产线；中科飞测、精