半导体行业研究系列一：行业复苏拐点将至，国产替代加速进行

行业复苏拐点将至，国产替代加速进行——半导体行业研究系列一 投资评级:看好(首次) 投资要点 ➢半导体产业链环环相扣，美日荷制裁推动自主可控 分析师：吴起涤执业登记编号：A0190523020001wuqidi@yd.com.cn 半导体行业产业链紧密相连，各环节缺一不可，且易形成赢者通吃的垄断局面。从产业链全球分布看，我国在半导体设备、材料和EDA&IP等上游供应端和中游IC设计端份额较小，存在“卡脖子”风险。在晶圆制造和封装测试端已形成一定规模，并持续发展。自2022年美国发布BIS条例以来，美日荷联合制裁国内半导体制造业，自主可控需求愈发迫切，补短板意识显著增加。 ➢上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行 我国在半导体行业起步较晚，设备、材料和EDA&IP等上游供应链环节长期依赖欧美日进口。国产替代存在技术难度大、供应链切入难的问题。近年来国产设备、材料和EDA&IP等环节在技术端已取得较大突破，并以设备进展最为显著。而美日荷联合制裁下，国内晶圆厂国产化意识增强，采购国产设备、材料等的意愿上升。未来上述环节将充分受益国产替代。 ➢关注行业复苏周期，从存储看拐点愈行愈近 资料来源：同花顺iFinD，源达信息证券研究所 存储芯片是半导体器件第二大市场，行情与半导体行业景气度息息相关。2023年Q2NAND Flash和DRAM行业营收呈现环比正增长，部分细分产品价格降幅收窄。从半导体周期和AI新需求看，2024年行业进入复苏确定性增强。预计中游制造环节将率先受益。 ➢投资建议 1）半导体设备：是受制裁最严厉、国产替代需求最迫切的环节。建议关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等。 2）半导体材料：光刻胶、电子气体等材料“卡脖子”风险高，国产替代加速进行。建议关注：彤程新材、华特气体等。 3）EDA&IP：EDA&IP是“芯片之母”，在各环节中国产进展相对较缓，领域内标的稀缺性高。建议关注：华大九天、芯原股份等 4）中游制造：受行业整体景气度影响大，关注复苏拐点时的投资机会。建议关注：中芯国际等。 ➢风险提示 半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。 目录 一、半导体产业链环环相扣，自主可控是未来大趋势...................................................................4二、上游供应链：国产薄弱环节，“卡脖子”风险大.......................................................................81.半导体设备..................................................................................................................................................82.半导体材料................................................................................................................................................103.EDA&IP.....................................................................................................................................................12三、中游制造：存储行业复苏拐点愈行愈近...............................................................................16四、投资建议.............................................................................................................................181.建议关注....................................................................................................................................................182.一致预测....................................................................................................................................................19五、风险提示.............................................................................................................................20 图表目录 图1：半导体行业产业链...............................................................................................................................................4图2：半导体器件分类..................................................................................................................................................4图3：2022年全球半导体器件分类型销售收入（亿美元）..........................................................................................6图4：全球半导体行业销售收入（亿美元）..................................................................................................................6图5：全球半导体产业链分环节/区域价值占比.............................................................................................................6图6：2024年全球半导体设备销售额有望回升至1000亿美元...................................................................................8图7：半导体前道晶圆制程对应的主要工序..................................................................................................................9图8：2022年全球半导体设备各类型价值占比............................................................................................................9图9：每5万片晶圆产能对应设备投资额（亿美元）...................................................................................................9图10：二重模板/四重模板增加多道薄膜沉积、刻蚀工序............................................................................................9图11：三维存储芯片增加多道薄膜沉积、刻蚀工序.....................................................................................................9图12：半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大....................................................................................11图13：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类.........................................................................................11图14：封装基板占2022年封装材料市场超一半.......................................................................................................11图15：EDA工具主要用于工艺平台开发、电路设计和制造环节三个阶段.................................................................12图16：EDA工具在模拟电路全流程设计中的应用......................................................................................................13图17：预计2023年全球EDA工具市场规模85亿美元............................................................................................13图18：2022年中国EDA工具市场规模为115亿元..................................................................................................13图19：2022年全球EDA市场中国产份额不足2%...................................................................................................14图20：2022年中国EDA市场中国产份额不足20%.................................................................................................14图21：芯片向先进制程工艺演进过程中，IP使用数量大幅增加................................................................................14图22：2022年全球IP市场中CR3为66%，均为欧美企业.........................................