国产替代系列研究（二）：半导体国产替代产业研究体系：下

AHQGYEjBpVcUfVaQbP8OnPrRmOtOkPnNrMiNnMmQ8OoOzQNZnNuMvPpOpP金元证券分析师：王焰杰S1450518060001联系方式：0755-21515567行业评级：增持①全国统一客服电话：95372此文件版权归金元证券股份有限公司所有，未经许可任何单位或个人不得复制、题印， 目录风险提示：1、市场竞争超预期；2、国产替代进度不及预期；3、技术路线变革。ww.jyzq.cn 国产替代：我国半导体产业快速发展的核心驱动力二、芯片：生态与工艺双轨突围三、DA：部分细分取得突破，高端数字工具仍依赖国际巨头此文件版权归金元证券股份有限公司所有，末经许可任何单位或个人不得复制、翻印。 ①全国统一客服电话：95372 1.1国产化替代：我国半导体产业快速发展的核心驱动力>半导体的海外市场和国内市场规律各不相同，海外市场半导体是一个成熟的周期成长行业，国内市场还处于快速发展的中前期成长阶段。设备零部件材料：最为卡脖子的瓶颈环节，直接决定产业链的战略安全晶圆制造/封测：先进制程和先进封装是第一驱动力芯片：中低端消费类芯片逐步进入红海，大芯片刚刚薪露头角工具软件：EDA工具、IP授权等也会影响先进芯片的生产效率www.yzq.cn①全国统一客服电话：95372此文件版权归金元证券股份有限公司所有，未经许可任何单位或个人不得复制、翻印。 金元证券股份有限公司GOLDSTATESECURITIES CO-,LTD 1.2半导体产业链全景上海村料于气孕品、电子种衫车生品团CNP地光材料电子特种气体光刻胶日本信您捕光垂：空气化工日本JSR日本胜高淘氏化学资效克斯信慈化学环球品围Gabot林德集国日本TOK德世创Thomas West液化空气陶民化学LG Siltron富士坊EE苏州瑞红法国Soitec日本JSR陵林式会社北京科华合湾合品光液：中重工Okmet ic本Fujini南大光电合湾喜品Hinomoto上海至纯上海新异Kenmszei靶材光军重庆超生美团卡博行JXH金属Photronics宁夏组和杜邦崔尼韦尔日本DNP天津中环Rade1东营Toppar浙江金滨泓BE价美克斯路雄光电郑洲合品$ACE江丰电子非到华北京旁斯节安共微电子有研新涅电子化学品首转新材料江化徽电子采老股份品份www.iyzq.cn①全国统一客服电话：95372此文件版权归金元证券股份有限公司所有，末经许可任何单位或个人不得复制、翻印。金元证炭研究所 2.1国产芯片产业研究体系数字类√廖尔定律非动，持续研发、技术不断选代更新√不受摩尔定律影响，成熟工艺，选代升级慢√多数产品定制化，市场格局变化快√通用产品居多，货架产品+品类丰富√需要深入跟选公司主打产品的下游应用√下游领额域十分分教√通用计算类平合具有用户粘性及生态属性V国内格局基本清晰》国产替代难度：》国产替代难度：计算类：AS1C<MCU<SoC/AI<FPGA/EDA<(GP)GPU<通用)电源管理类（常规品类包AC-DC/DC-DCCPU（主频、制程、软件、生态、通用性、复杂度递增）等，高压/大功率/车工规/BMIC等较难）、信号链类（高速高精度ADC、AFE等较难）存储类：EERROM/SRAM<NOR<NAND<DRAM领域：消费<工业<汽车/服务器>市场规模>市场规模（600亿美元+)MCU：250亿+元，GPU：250亿+美元电源管理类：500+亿美元FPGA：80亿+美元，EDA：100亿+美元信号链类：150+亿美元，其中ADC/DAC50亿+关DRAM：700亿+美元，NAND：500亿+美元元NOR：25亿+美元市场比例：存储器（27%）>逻辑芯片（25%）>微处理器（16%）>模拟芯片（13%）>光器件（9%）>分立器件（5%）>传感电器（3%）www.iyzq.cn①全国统一客服电话：95372此文件版权归金元证券股份有限公司所有，未经许可任何单位或个人不得复制、翻印。证发研空所 射频类专利壁垒（例如，BAW日本村用等）V开关、滤波器/双工器、PA等，模组化趋势√主要用于手机、通信基站等V国内格局基本清晰>国产替代难度：开关/LNA<PA/滤波【SAW（普通、TC、TF)<BAW(BAWSMR、FBAR)】<模组>市场规模（200亿美元+）滤波器/双工器：110亿+美元（约占比PA：60亿+美元（约占比1/3）开关：20亿+美元（约占比1/12） 模拟类 1/2)金元证券股份有限公司GOLDSTATESECURITIES CO.,LTD 2.2聚焦先进芯片1：CPU/GPU>CPU是信息处理、程序运行的最终执行单元，其可以同时执行多项操作并且延退较小，下游应用于服务器、工作站、个人计算机、移动终端和嵌入式设务，2022年CPU市场规模为650亿美元，预计2028年增长到970亿美元，主要由英特尔和AMD占据市场，同时本土厂商也发展迅速。产GPU是一种专门设计用于高效并行处理大量数据的处理器，吞吐量高、可以同时执行数千个操作，下游应用于游戏、专业图形设计、科学计算和人工智能等领域，目前年复合增速超30%，其中英伟达市场份额超80%，本土厂商距图际先进水平仍差距较大。CPU概念中央处理器，作为计算机系统的运算和控制核心，是信图形处理器，是一种专门设计用于高效并行处理大息处理、程序运行的最终执行单元·低延迟特点·适合串行处理，可以同时执行多项操作下游应用服务器、工作站、个人计算机、移动终端和嵌入式设备游戏、专业图形设计、科学计算和人工智能等·英特尔和AMD占据市场超80%份额，工艺上已经采用7nm·英伟达作为GPU领域的绝对龙头，占据了市场的主制程技术市场状况·龙芯、兆芯等本土厂商发展迅速，某些场景下表现不与产品进一步巩固了其市场地位俗，但多数产品仍采用14nm制程根据Yole数据，2022.年全球CPU市场规模为650亿美元，市场发展预计2028年增长到970亿美元，年复合增长率为7%。①全国统一客服电话：95372ww.jyzq.cn此文件版权归金元证股份有限公司所有，末经许可任何单位或个人不得复制、翻印。 GPU量数据的处理器。·高吞吐量·造合并行处理，可以同时执行数千个换作导池位，市场份额超80%，光线追踪、DLSS等新技术·本土厂商中景嘉微与芯动科技等厂商规模较大，虽然距国际先进水平差距较大，但近年发展迅速。当前，全球GPU市场呈现出寨头望断下的高速增长态势，年复合增速超过30%。金元证券股份有限公司GOLDSTATESECURITIES CO.,LTD.各料来源： 2.3龙芯中科：龙芯3A6000有望成为国产桌面CPU的性能天花板2023年11月28日，龙芯发布我国自研新一代通用CPU3A6000，采用龙芯自主指令系统龙架构，主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，全芯片共8个逻辑核。据央视新闻报道，龙芯3A6000无需依赖任何国外授权技术，可运行多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景。据中国青年报消息，相关测试表明总体性能与InteI2020年第10代酷睿四核CPU相当，标志着国产CPU自主可控和性能达到新高度。龙芯3A6000通用CPU龙芯中科3号系列产品路线图3C50003D50003C60003D60003D70003E7000四个物理核1八个逻辑核，主频2.0-2.5GHz2827-942-85E龙芯第四代64位高性能微架构5-18YE2-181EE%|PB4服务器LA664：大幅提升性能、实现3A50003A60003B6000SMT2技术双通道道DDR4-3200，3B7000通过设计优化大幅提升效率(成倍提高)桌面片内集成安全可信模块，支持2K20002K3000安全启动和国密算法（SM2、SM3、SM4等）移动终端20202025www.iyzq.cn①全国统一客服电话：95372金元证券股份有限公司此文件版权归金元证券股份有限公即所有，未经许可任何单位或个人不得复制、翻印。GOLDSTATESECURITIES CO.,LTD各料来源：中国章年报余元证券研究所 2.4海光信息：深度绑定AMD，AI算力芯片驱动高成长公司军工需求稳定增长，看好未来AI需求爆发后JM9系列打开商用市场公司成立千2006年，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域及芯片领域。公司是国内为数不多开发出具有完全自主知识产权GPU产品的上市企业，并且在JM5400、JM9231GPU的基础上，不断研发更为先进且适用更为广泛的产品，产品布局从机载领域向其他领域延申。海光信息和AMD的合作模式海光CPU系列产品和海光DCU系列产品产品类型处理器种类指今集主要产品产品特征AMD海光信息AMD海光3000系列内置多个处理器核心，集成通用的高性能外设接口，拥海光5000系列51%0230%海光CPU遵用处理器表容X86有完善的较硬件生态环境和指令集完备的系统安全机制，适用海光7000系列于致据计算和事务处理等湿用型应用权妆容“美内置大量运算核心，其有较海光微电海光集成海光DCU协处理器CUDA”环海光8000系列强的并行计算能力和较高的火境能效比，造用于向董计算和委花生产负资芯片负卖芯片矩库计算等计算密集型应用的接权和的设计和销售www.iyzq.cn①全国统一客服电话：95372此文件版权归金元证券股份有限公司所有，末经许可任何单位或个人不得复制、翻印。 应用领域海光信息个人工作站，工控设备、边缘计算服务器等49%中低端服务器高端通用服务器、先进计算系统、数据中心等大数据处理、人工驾能、商业计算等金元证券股份有限公司GOLDSTATESECURITIES CO.,LTD 2.5国产GPU方兴未艾，近几年发展快速>国产GPU厂商在高性能计算领域布局者较多国内GPU相关公司公司创立时间团队背景代表产品景嘉焱（上市）2006-年国防科技大学JM9231、JM92712024年JM10系列光线追踪、国产化率100%志动科技2007.年ImaginationAMD风华3号、风华4号2024.年发布风华2号，性能接近AMDRX6400淞博半导体2018-年AMDSV100,SG1002023年发布5nm云端训练芯片SG200序尔线程2020.年英伟达MTT S40002023年发布第二代MUSA架构GPU“MTTS3000”原科技2018-年AMD云凝T302024年发布液冷推理-卡“云i30-LCwww.iyzq.cn①全国统一客服电话：95372此文件版权归金元证券股份有限公司所有，末经许可任何单位或个人不得复制、翻印。 客料来源： 2.6寒武纪：思元600性能卓越，国国产AI芯片排头兵公司致力于打造云边端一体的A芯片产品，产品矩阵日益丰富V公司产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件，其中，寒武纪感元600作为云端A1训练芯片的选代产品，延续了MLUarch架构的高效设计，结合7nm/5nm先进制程，其单卡算力较前代思元590进一步提升。思元600在FP16浮点运算中算力达512TFL0PS，接近英伟达A100的80%，而通过集群优化（如玄思1000系统），分布式训练延退较DGXA100降低8%，成本减少30%。公司AI芯片产品矩阵逐年扩充·思元600与业内主流GPU性能对比，性能卓越产品线产品类型产品名称推出年份感元600A800恩元10020182019类型ASICGPU思元270元2902020HBM64GB HBM2 80GB HBM2e80GB HBM364GB HBM3云端智能芯片及加速卡云端产品线思元3702021制程5nm7rm总元5902024恩元6002025卡间互联600GB/s400GB/s玄思1000智能加速器2020功耗450W400W训练整机玄思2000智能加速器2025FP32120TFlops19.5TFlops51TFlops边缘产品线边缘智能芯片及加速卡思元2202019die四元3202024寒武纪1A处理器2016内存带宽3. 8