鼎龙股份机构调研纪要

湖北鼎龙控股股份有限公司是一家专注于集成电路设计、半导体材料、显示材料及打印复印耗材等领域的高新技术企业，拥有近500名研发人才和100多种高新技术产品。公司通过多项国际认证，承担国家重大科技项目，致力于成为国际国内领先的关键赛道材料创新平台型公司。

核心业务进展

1. CMP抛光垫：深度渗透国内主流晶圆厂，铜制程抛光硬垫在一家外资逻辑厂商测试通过并获小批量订单；硅晶圆及碳化硅市场取得订单，产品竞争力显著提升。
2. 半导体材料研发：2024年研发投入4.62亿元（同比增长21.01%），布局碳化硅抛光垫、铜及阻挡层抛光液、无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）等新产品，客户端验证进度推进。
3. 半导体显示材料：柔性OLED显示核心材料（YPI、PSPI、TFE-INK）实现85.61%同比增长，成为部分主流显示面板客户第一供应商，仙桃二期年产800吨YPI项目即将完工。
4. 光刻胶业务：布局20余款高端光刻胶，12款送样客户端验证，其中7款进入加仑样阶段，已有2款产品获国内主流晶圆厂订单。
5. 上游原材料自主化：CMP抛光垫、光刻胶等核心原材料实现国产化或自主化，保障供应链安全并降低成本，提升定制化开发能力。

关键数据

• 2024年研发投入占比13.86%；半导体显示材料Q1收入1.3亿元（同比增长85.61%）；光刻胶已获2家国内晶圆厂订单。
• 仙桃产业园YPI二期（年产800吨）和PSPI产线（年产1,000吨）产能提升，缓解一期压力。

研究结论
鼎龙股份在半导体材料领域布局全面，技术领先且产能扩张顺利，显示材料国产替代优势明显，供应链自主化构筑竞争壁垒，未来有望持续受益于半导体行业国产化趋势。