您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [Jefferies]:布莱恩的字节:AMD推进人工智能,纳斯达克综述,2025年EXTEL调查请求 - 发现报告

布莱恩的字节:AMD推进人工智能,纳斯达克综述,2025年EXTEL调查请求

信息技术 2025-06-13 Blayne Curtis,Ezra Weener,Crawford Clarke,Alex Fernandez Jefferies 王月
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(212) 336-7493 | bcurtis@jefferies.com以斯拉·维纳* | 股权助理(917) 344-1860 | eweener@jefferies.com克劳福德·克拉克,CFA* | 股权助理+1 (212) 336-7399 | cclarke2@jefferies.com亚历克斯·费尔南德斯* | 股权助理+1 (212) 778-8731 | afernandez1@jefferies.com 更多纳斯达克会议要点请参阅本报告第5至9页的重要披露信息。本报告仅供高盛客户阅读。禁止未经授权的传播。MCHP – 恢复正在进行中,积极势头持续:管理层对Q2业绩持积极态度,账单发货比率(book-to-bill)为1.07倍。客户对库存水平表示满意,交付周期在8周或更短。仍有配送中心库存水平较高,但大多数为28-35天,MCHP平均水平为33天。目前库存低于发货趋势线数亿,以降低库存。Q1的DOI为251(环比下降15天),预计Q2为215-225天(中期环比下降31天),但计划继续以这些水平进行生产,目标仍为达到130-150天。若库存降至150天,MCHP可能重启晶圆厂。由于产能利用率不足费用(当季54M美元,预计Q2相同金额)和库存准备费用,GM上季度进行了降职。上季度库存准备增加了91M美元(第四季度84M美元),本季度将继续增加但金额少于之前(总准备金约400M美元)。注意到他们需要在9月和12月季度提高利用率。库存减记将超出过去十二个月150%的部分。总计数亿库存被减记,预计将以高GM率进行清算。今日无变动工资金补,但通常为目标值的100%(代表基本工资的HSD比例),上行周期可达200%。注意到美国生产的8%晶圆供应中国,中国测试的4%产品供应美国,因此受关税影响的总产量比例约为13%。约有3-4%的中国业务可能由LSCC——通信/计算领域表现强劲,预订趋势向好:通信/计算领域表现更好(第一季度占总收入的48%,计算/通信比例为70/30),抵消了汽车/工业领域的较弱趋势(第一季度占总收入的43%)。注意到AMD的Genoa和英特尔Sapphire Rapids增长了50%。在服务器领域,吉姆·安德森加入公司时 Attach 为25%,现在超过1倍(每个AI机架50-100个芯片,价值300-500美元)。在通信领域,看到有线领域的强劲,但没有无线领域。AI收入在2023年和2024年分别增长了14%和16%,预计到2025年将达到两位数的高百分比,目前最大的机会是笔记本电脑摄像头芯片(用例:眼动追踪、识别画面中其他人)。LSCC估计每季度需求未达预期20-25百万美元,随着库存消化,情况持续改善。与企业毛利率相比,通信/计算领域约为平均水平(69%),汽车/工业领域较高,消费领域较低。新产品收入在2023年增长9%,2024年增长14%,预计2025年将增长两位数的高百分比。Nexus于2019年推出,但当时只有一款产品,随后几年逐步扩大,预计2026年将出现重大转折点(Avant于2023年推出)。未来计划是一次性推出所有产品。主要增长领域包括边缘AI、视觉/视频和安全。第一季度回购了2500万美元的股票,还有7500万美元的空间,LSCC对当前季度保持“乐观”。LRCX – 市场前景仍然乐观,受益于前端/后端股份地位和NAND升级:先进封装持续强劲,去年营收超过10亿美元,预计今年结合GAA将超过30亿美元。目前钨的原子层沉积(ALD)表现强劲,预计钼也将占据强势地位。重申C25晶圆厂设备支出预测为1000亿美元,较2024年的950亿美元增长约5%。预计2026年收入同比增长中高个位数(我们预测+5% vs 圣塔+6%)。蚀刻和沉积市场份额将从低30%增长到高30%,预计将占据增量SAM的50%。干式光刻胶变得关键,LRCX认为未来五年这是一项累计15亿美元的SAM机遇。背面功率被列为另一个积极因素,每10万片晶圆的SAM价值1亿美元。CSBG市场前景保持平稳,受Reliant疲软(C25同比下降)和中国限制带来的亏损影响。在CSBG中,备件是2024年最大的细分市场,Reliant位居第二,但预计2025年情况不会如此(我们估计Reliant占CSBG的37%,较2024年的39%有所下降)。进一步的中国限制不太可能发生,因为USG目前似乎更关注关税(特朗普时期的商务部长担任政府事务负责人)。中国市场收入预计今年下降,原因是存储器相关限制,而不是 Foundry/逻辑支出减少。中国DRAM去年表现强劲,非中国地区预计今年也将强劲。 AMD推动人工智能AMD 推进 AI 活动中:在周四(6/12),AMD 举办了他们的年度 AI 活动,以讨论下一代 DC 产品,尽管与 xAI 和 OpenAI 的新合作带来了一些兴奋,但路线图更新仍然让 AMD 仍在追赶。我们接下来的主要收获的详细分析如下:•MI350系列边缘Blackwell在总故障率方面落后,但在系统性能方面可能并不落后:MI355x提供20/10PF FP4/FP8计算,288 GB HBM3e内存,8 TB/s内存带宽,功耗为1400W。MI355x规格与B300基本一致,但内存表现优于B200的8堆栈8hi HBM3e(192GB)。MI355x的1400W功耗确实高于B200的1000W和B300的1200W,导致GFLOPS/Watt输出略有降低(请见图1和图2)。MI350提供18.5PF FP4性能,功耗为较低的1000W。350系列机架式选项有三种配置,一种风冷,两种液冷。风冷机架包含64个GPU,总共18TB HBM3e内存和0.6 exaflops计算能力。液冷机架有128或96个GPU配置,最多36 TB HBM3e内存和最多2.6 exaflops FP4计算能力。相比之下,NVIDIA的Blackwell Ultra NVL72宣称拥有1.1 exaflops FP4计算能力(每芯片15PF),以及40TB快速内存。虽然总计算能力超过,但我们注意到这不是一个真正的机架规模系统,因为单独的8个GPU组•没有连接。MI400x 首款扩展系统:AMD 宣布了他们的下一代 GPU,预计将于 2026 年推出的 MI400 系列,拥有 40/20 petaflops 的 FP4/FP8 计算能力,432 GB 的 HBM4 内存容量,19.6 TB/s 的内存带宽,以及每个GPU 300 GB/s 的扩展带宽。AMD 预计性能将比 MI355x 提高 10 倍。相比之下,VR200 在今年的 GTC 大会上发布,预计拥有 50PF 的 FP4 计算能力(链接这里)和75 TB/s的快速内存。AMD Helios机架规模系统预计将于2026年与MI400系列GPU一同推出。AMD表示计算性能高达2.9艾拉弗洛ps,并表示这将与VR200相当,但NVDA在GTC上公布的VR200性能为3.6艾拉弗洛ps。我们还要指出,该机架似乎宽了一倍。AMD还预计将在机架内连接72个GPU,以实现260 TB/s的扩展带宽(等于NV Link 6),并利用尚未发布的UA Link。我们的调查表明,UA Link可能不会中国的晶圆厂,其余4-5%在中国无法供应的节点。MCHP最近开发了一个AI工具来帮助客户选择零件并建议设计。请参阅本报告第5至9页的重要披露信息。本报告仅供高盛客户阅读。禁止未经授权的传播。QCOM – DC故事是多元化计划的重点:周三(6/11),我们与Akash Palkhiwala(首席财务官/首席运营官)进行了一场围炉对话,讨论了业务前景。与HUMAIN和NVDA的最新公告表明,重点在于数据中心(DC)领域。周一(6/9),QCOM(未覆盖)宣布达成协议,以24亿美元现金收购Alphawave IP Group,预计收购将在2026年第一季度完成。Alphawave是全球高速有线连接和计算技术的领导者,拥有224G Serdes、PCIe、CXL、HBM、电信和UCIe芯片的知识产权。这是构建数据中心解决方案所需的又一基石。管理层将其AI战略描述为混合型,即部分边缘计算和部分数据中心。AI PC取得了一些进展(9%(600美元以上消费型PC份额)和LT目标仍然是10%的整体份额。QCOM解决方案在功耗上明显领先于x86,而且令人惊讶的是,其回报率仅为<2%。在AR/VR领域占据稳固地位,并视其为主要推动力。公司在ADAS领域取得成功,其中他们与英伟达和旷视科技展开竞争。管理层指出英伟达未能赢得更多份额,高通与旷视科技分道扬镳。去年手机市场分化严重,这对高通有利,因其处于高端市场定位。对苹果以外的市场份额表示信心,与三星签订了多年协议(比例较高但低于当前的100%),且未观察到联发科的增长。 .图2 - AI加速器TFLOPS/瓦特图1 - AI加速器 GFLOPS/$来源:公司报告,杰弗里研究.来源:公司报告,杰弗里研究•其他公告:AMD 宣布了其用于 AI 集群的下一代网络接口卡,AMD Pensando “Vulcano”,采用 3nm 工艺制程,预计可产生 800G 的网络吞吐量。该新的网络接口卡将符合 UAL 和 UEC 标准,预计将于 2026 年推出。补充了 AMD 下一代服务器 CPU “Venice” 的详细信息,该产品也预计将于 2026 年推出。Venice 将采用 2nm 工艺,包含高达 256 个内核,CPU 到 GPU 带宽比上一代提升 2.0 倍,内存带宽为 1.6 TB/s。2027 年,AMD 发布了代号为“Verano”的下一代服务器 CPU。ROCm 7 在 AI 训练性能上平均提升了 3 倍,推理性能提升了 3.5 倍。为2026年生产,这意味着正如我们之前所注意到的,这次发布可能会被推迟到2027年。请参阅本报告第5至9页的重要披露信息。本报告仅供高盛客户阅读。禁止未经授权的传播。 杰弗里评分解释投资推荐记录詹姆斯·黑尼持有脸书的长期头寸。(MAR第3条第1款e项和第7条)公司估值/风险公司特定披露分析师认证:对于本报告中推荐公司的重大信息披露信息,请访问我们的网站https://javatar.bluematrix.com/sellside/ Disclosures.action或者致电212.284.2300。我,埃兹拉·韦纳,证明本研究报告中所表达的所有观点准确地反映了我对相关证券(或)相关公司的个人观点。我还证明,我的任何部分薪酬均未直接或间接地与本研究报告中表达的特定建议或观点相关。在过去的十二个月内,Jefferies Financial Group Inc.和/或其附属公司因向AMD公司提供非投资银行业务的客户服务,而收到了除投资银行业务之外的产品和服务补偿以及非投资银行业务、证券相关的客户服务补偿。买入 - 描述了我们预期在12个月内提供总回报(价格上涨加上收益)达到15%或更高的证券。持有 - 描述了我们预期在12个月内提供总回报(价格上涨加上收益)达到+15%或-10%的证券。表现不佳 - 描述了我们预期在12个月内提供总回报(价格上涨加上收益)低于-10%的证券。对于平均证券价格持续低于10美元的买入评级证券,预期的总回报(价格上涨加上收益)在12个月内为20%或更高,因为这些公司的波动性通常高于整体股票市场。对于平均证券价格持续低于10美元的持有评级证券,预期的总回报(价格上涨加上收益)在12个月内为+/-20%。对于平均证券价格持续低于10美元的表现不佳评级证券,预期的总回报(价格上涨加上收益)在12个月内为-20%或更低。NR- 投资评级和目标价格已被暂时暂停。此类暂停符合相关法规和/或Jefferies政策。对于本报告中推荐公司的重大信息披露信息,请访问我们的网站https://javatar.bluematrix.com/sellside/ Disclosures.action或者致电212.284.2300