大厂自研三两事系列：从哲库到玄戒：手机APSoC自研的启示

东吴证券研究所1/112025年06月03日证券分析师陈海进执业证书：S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn研究助理李雅文执业证书：S0600125020002liyw@dwzq.com.cn《谷歌IO大会&Computex黄仁勋演讲，打开AI增长展望新思路-算力周2025-05-25《AI产业聚焦中东，提振全球算力芯片及基建需求-算力周报》2025-05-182024/10/12025/1/292025/5/29电子沪深300 行业走势相关研究2024/6/3 报》-12%-6%0%6%12%18%24%30%36%42%48% 内容目录1.写在前面：为什么我们要对比哲库&玄戒？...................................................................................42. OPPO哲库：跨越马里亚纳海沟的芯片野心...................................................................................42.1. OPPO哲库芯片版图梦碎，从马里亚纳到未竟的4nm旗舰芯.............................................42.2.哲库团队的经济账怎么算？.....................................................................................................53.小米玄戒：稳扎稳打，步步为营......................................................................................................63.1.性能超市场预期，小米自研3nm SoC追平上代旗舰............................................................73.2.同样百亿研发投入，为什么小米能坚持到现在？.................................................................94.风险提示............................................................................................................................................10 请务必阅读正文之后的免责声明部分东吴证券研究所2/11 图表目录图1：哲库员工行业经验分布...............................................................................................................4图2：哲库员工学历结构.......................................................................................................................4图3：哲库产品线...................................................................................................................................5图4：哲库研发支出结构.......................................................................................................................6图5：2021-2022年中国手机厂商市场份额........................................................................................6图6：小米自研芯片及搭载机型...........................................................................................................6图7：小米25Q1财报............................................................................................................................7图8：玄戒O1“十核四丛”设计.............................................................................................................8图9：玄戒O1性能跻身第一梯队........................................................................................................8图10：小米自研芯片单位成本测算.....................................................................................................9图11：小米、OPPO公司550$以上手机出货量（单位：万部）..................................................10 请务必阅读正文之后的免责声明部分东吴证券研究所3/11 请务必阅读正文之后的免责声明部分1.写在前面：为什么我们要对比哲库&玄戒？手机品牌大厂的激烈竞争中，自研SoC芯片一直是各大品牌共同的追求，已有的成熟案例包括海外的苹果、三星，也包括国内的华为海思，在此过程中，OPPO也曾建立哲库团队自研芯片但无疾而终，使得大众对于更多品牌自研芯片没有抱有过高的期待。此次小米发布会重磅发布玄戒O1与T1芯片，综合性能表现普遍认为超市场预期。我们综合对比OPPO哲库与小米玄戒在自研SoC芯片过程中的共性与差异性，从发展脉络、产品布局、投入产出等方面对两家自研芯片团队做出对比。2.OPPO哲库：跨越马里亚纳海沟的芯片野心哲库科技作为OPPO在半导体领域的重要战略布局，自2019年8月成立以来，通过精准的人才战略在高端芯片设计领域快速建立核心竞争力。团队规模从初创期迅速扩张至2023年5月关停前的3,300人，年复合增长率超过200%，人员构成覆盖芯片架构设计、算法开发、物理实现等全技术链环节，形成国内罕见的全栈式芯片研发团队。在人才质量维度，哲库展现出对标国际一线芯片企业的用人标准。团队中具备五年以上芯片行业经验的核心技术骨干占比高达80%，10年以上经验工程师占比40%；学历结构方面，硕博人才比例同样接近80%。薪酬竞争力是哲库实现人才虹吸效应的关键抓手。数据显示，其应届生年薪总包达40-50万元，针对8-10年经验的核心研发人才，薪酬总包可达120-150万元，显著高于行业平均薪酬。这种战略性薪酬投入成功吸引了包括海思、高通、联发科、苹果等企业资深工程师的批量加入，形成具备高端手机SoC全流程开发经验的稀缺人才池。图1：哲库员工行业经验分布图2：哲库员工学历结构数据来源：老石谈芯，芯谋研究，东吴证券研究所数据来源：老石谈芯，芯谋研究，东吴证券研究所2.1.OPPO哲库芯片版图梦碎，从马里亚纳到未竟的4nm旗舰芯哲库科技作为OPPO旗下核心芯片设计子公司，通过A、B、C、R四大研发中心构建了覆盖手机应用处理器（AP）、基带芯片（BP）、射频芯片及IoT连接芯片的全栈20%40%5年以内5-10年10年以上20% 东吴证券研究所4/1180%硕博其他 请务必阅读正文之后的免责声明部分东吴证券研究所5/11技术布局。A中心（AP研发中心）主导高端手机主控芯片研发，B中心（BP研发中心）聚焦基带通信技术，C中心（IoT连接芯片研发中心）开发蓝牙音频SoC，R中心（射频芯片研发中心）则主攻射频前端模组。在已量产芯片中：马里亚纳X（MariSilicon X）作为首颗自研6nm影像专用NPU芯片，于2019年启动研发，2021年6月完成流片，仅一次流片后就直接量产，最终于2022年2月搭载于OPPO Find X5系列旗舰机型量产，后续迭代至Find X6及折叠屏N2系列。马里亚纳Y（MariSilicon Y）则定位为全球首款集成NPU的蓝牙音频SoC，采用台积电N6RF射频工艺，于2022年12月流片，并未实现商用。未完成项目中：4nmAP芯片采用台积电4nm工艺，目标对标高通骁龙8Gen2系列。2023年3月完成首次流片后，原计划于6月回片，三季度量产四季度发布。然而，随着哲库2023年5月突然关停，AP芯片未能进入回片与测试环节，后续规划的3nm迭代版本亦随之终止。数据来源：老石谈芯，芯谋研究，半导体芯闻，Deep Tech深科技，东吴证券研究所2.2.哲库团队的经济账怎么算？哲库科技的研发投入规模与成本结构是芯片行业高投入特性的缩影。根据老石谈芯公众号的研发成本估算，哲库累计三年研发支出约100亿元。以3300名员工、平均薪酬每月4.45万元规模推算，其年均人力成本约20亿元，三年累计支出约60亿元。在半导体IP及EDA工具采购上，哲库年支出约20亿元。流片成本方面，6nm工艺单次流片费用约1亿元，4nm工艺因复杂度提升，单次成本将更高，按常规费用估算，三款芯片流片一次总成本约为3.5亿元，每年流片两次，累计流片支出超20亿元。 请务必阅读正文之后的免责声明部分东吴证券研究所6/11商业化层面，芯片搭载规模不足导致无法摊薄高额研发成本。其量产的影像NPUMariSilicon X主要搭载于OPPO Find X系列高端机型，但2022年OPPO中国区高端机型出货占比不足10%，导致芯片实际搭载量受限。横向对比，华为海思麒麟芯片依托华为手机全球市场份额形成正向现金流反哺研发，且华为的基本盘在通信设备和ToB的企业业务。反观哲库，其产品线局限于OPPO内部需求，2022年OPPO手机出货量同比下滑28.2%，导致芯片搭载量下移，芯片预期出货量不足，或成为哲库关停的诱因之一。图5：2021-2022年中国手机厂商市场份额数据来源：老石谈芯，东吴证券研究所数据来源：芯智讯，东吴证券研究所3.小米玄戒：稳扎稳打，步步为营2014年小米成立北京小米松果电子有限公司，开启自研之路。2014年9月，澎湃项目立项。2017年2月，小米发布首款自研芯片澎湃S1，采用台积电28nm工艺，首发搭载于小米5c。由于制程较当时主流中端SoC骁龙625（制程14nm）落后，市场反响未达预期，后续研发因多次流片失败陷入停滞。2019年转型研发小芯片，后陆续推出ISP芯片澎湃C1、充电管理芯片澎湃P1&P2、电池管理芯片G1、信号增强芯片澎湃T1。图6：小米自研芯片及搭载机型数据来源：雷军微博，小米发布会，小米官网，东吴证券研究所人力成本EDA及IP授权流片及封装00.050.10.150.20.25其他vivoHonorOPPOApple2022年市场份额2021年市场份额 请务必阅读正文之后的免责声明部分东吴证券研究所7/112021年初，重启大芯片计划。玄戒团队成立于2021年，玄戒立项之初，小米内部就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。并为此制