大厂自研三两事系列：可穿戴SoC，从大厂自研窥见战略纵深

东吴证券研究所1/112025年06月25日证券分析师陈海进执业证书：S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn研究助理李雅文执业证书：S0600125020002liyw@dwzq.com.cn《Marvell上调数据中心TAM，关注ASIC趋势对铜连接市场的驱动-算力2025-06-22《 为 什 么 我 们 认 为 下 半 年 要 重 视HBM产业链？》2025-06-222024/10/242025/2/222025/6/23电子沪深300 行业走势相关研究周报》2024/6/25 -10%-4%2%8%14%20%26%32%38%44%50% 内容目录1.写在小米AI眼镜发布会前夕............................................................................................................42.各厂商智能手表SoC自研历程.........................................................................................................42.1.苹果：芯片之间的技术传承与架构密码.................................................................................42.2.三星：垂直整合下的芯片创新.................................................................................................52.3.华为：自研与供应链互利共赢.................................................................................................62.4.小米：“大芯片”战略下的自研攻坚.........................................................................................73.自研手表SoC——走向高端旗舰的必由之路..................................................................................83.1.国外大厂：以技术壁垒定义高端市场.....................................................................................83.2.国内厂商：以自研芯片突破高端市场壁垒.............................................................................94.风险提示............................................................................................................................................10 请务必阅读正文之后的免责声明部分东吴证券研究所2/11 图表目录图1：S9和A16 Bionic的CPU和GPU..............................................................................................5图2：苹果公司智能手表发展历程.......................................................................................................5图3：三星历年智能手表&手环梳理...................................................................................................6图4：华为历年手表&手环梳理...........................................................................................................7图5：小米公司历年手表&手环梳理...................................................................................................8图6：各厂商自研芯片梳理...................................................................................................................8图7：2024年至今苹果、三星智能手表产品梳理..............................................................................9图8：2024年至今华为、小米发布搭载自研芯片的智能手表........................................................10 请务必阅读正文之后的免责声明部分东吴证券研究所3/11 请务必阅读正文之后的免责声明部分1.写在小米AI眼镜发布会前夕2025年6月26日，小米将在人车家全生态发布会上正式发布AI眼镜产品，或将“全面对标Meta Ray-ban”。自2025年5月小米玄戒自研芯片（O1手机SoC芯片、T1可穿戴SoC芯片）发布以来，市场对于小米自研对其他第三方SoC芯片厂商的影响讨论颇多。其中T1可穿戴芯片也不可避免地吸引了市场的关注。我们认为自研芯片是行业长久以来的现状，包括苹果、华为、三星等成熟厂商，各家或多或少在自研手表芯片上已有成熟布局，大厂的自研芯片与第三方芯片厂商长久以来一直处于动态平衡阶段。通过梳理各家厂商的战略布局，我们可以一窥其背后的战略纵深。2.各厂商智能手表SoC自研历程2.1.苹果：芯片之间的技术传承与架构密码在苹果内部，芯片研发工作由硬件技术资深副总裁Johny Srouji统筹管理。2008年，Johny Srouji加入苹果，当时领导着一个由40或50名工程师组成的小团队，负责为iPhone设计定制芯片。他加入一个月后，苹果以2.78亿美元收购了PA Semiconductor，这为苹果自研芯片注入了关键技术与人才力量。收购两年后，苹果iPhone 4和初代iPad上推出首款自研芯片A4。2015年，首款Apple Watch发布，其搭载的S1芯片标志着苹果将自研芯片拓展至智能手表领域。目前，苹果的芯片团队已发展到数千名工程师，在世界各地的实验室工作，包括以色列、德国、奥地利、英国和日本。Apple Watch芯片团队与手机芯片团队并非完全独立分割，而是同属苹果庞大芯片研发体系的重要组成部分。苹果构建了统一内存架构，此架构可在iPhone、iPad、AppleWatch、Mac等不同产品间扩展应用，这意味着不同产品线芯片研发团队在底层技术和架构设计上存在紧密联系与共享。S系列芯片也会借鉴A系列芯片的一些先进架构理念和技术。例如，Apple Watch Series 9的S9处理器以及2022年iPhone14 Pro和2023年iPhone15中使用的“A16 Bionic”。A16配备了四个高效CPU和两个高性能CPU，芯片对比显示，S9配备了A16 Bionic的四个高效CPU中的两个，照原样复制粘贴。GPU在A16上有5个核心，在S9上有1个核心，也是复制粘贴的。AI神经引擎在A16中也有16个核心，在S9中也有4个核心，而且基础相同，意味着S9配备“1/4的核心”。 东吴证券研究所4/11 请务必阅读正文之后的免责声明部分数据来源：HubWeb，公司官网，东吴证券研究所2.2.三星：垂直整合下的芯片创新三星在半导体行业耕耘已久，其手表芯片研发与自身庞大的半导体业务布局紧密相关。整个三星电子旗下分为三大支柱——负责存储芯片的三星半导体、专攻芯片制造的三星Foundry，以及设计核心元器件的System LSI。其中System LSI作为"创意大脑"，不仅为三星手机打造Exynos处理器，还开发应用于手机、汽车等领域的ISOCELL影像传感器及其他各类传感器。三星的智能手表芯片同样出自该部门之手，从早期探索可穿戴设备芯片技术到获得2025年CES创新奖的Exynos W1000芯片，System LSI不断以创新设计与前沿技术来提升产品在市场中的竞争力。 东吴证券研究所5/11 请务必阅读正文之后的免责声明部分数据来源：Samsung Semiconductor，三星官网，东吴证券研究所2.3.华为：自研与供应链互利共赢麒麟A1是华为首颗可穿戴芯片，由华为半导体子公司华为海思主导研发。海思半导体有限公司成立于2004年，其前身是创建于1991年的华为集成电路设计公司，目前海思总部位于深圳，在北京、上海、成都、武汉、南京、东莞等地以及新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有办事处和研发中心，产品和服务遍布全球100多个国家和地区。2019年，华为发布了自研芯片麒麟A1。麒麟A1是首款同时支持无线音频设备和智能手表，且获得蓝牙5.1和蓝牙低功率5.1标准认可的可穿戴芯片，首发搭载于HuaweiWatch GT2。此后麒麟A1应用于多款智能手表：Huawei Watch GT 2e，Watch2 Pro。2021年，华为推出Watch 3，采用双芯片架构：Hisilicon-Hi8262和Hisilicon-Hi1132（麒麟A1），高效能与低功耗两颗芯片共同驱动，最大程度地根据使用情况节省功耗。2023年，华为推出的Watch Ultimate同样搭载麒麟A1。2024年，华为推出Watch GT5和Watch4 pro太空探索版，分别搭载麒麟A1和Hi3861V100芯片。2025年，华为推出Watch 5，搭载麒麟Hi9200 V100，集成5G通信模块，是全球首款5G鸿蒙AI智能手表。 东吴证券研究所6/11 请务必阅读正文之后的免责声明部分数据来源：公司官网，中关村在线，我爱音频网，东吴证券研究所2.4.小米：“大芯片”战略下的自研攻坚小米玄戒T1芯片的研发团队是小米在2021年重启“大芯片”战略后组建的玄戒团队的一部分，旨在推动小米在自研芯片领域的深入发展。玄戒团队目前拥有超过2500名成员，累计研发投入已超过135亿元人民币，小米公司预计今年玄戒的研发预算将超过60亿元。玄戒T1芯片是小米首款集成自研4G基带的智能手表芯片，是小米在通信芯片领域的重要突破。据雷军在小米发布会介绍，玄戒T1的研发团队由约600名工程师组成，其中60%以上拥有10年以上资深经验的工程师。为了确保芯片在各种复杂通信环境下的稳定性，团队进行了大规模的实地测试，覆盖了全国100多个城市，累计测试里程超过15万公里。 东吴证券研究所7/11 请务必阅读正文之后的免责声明部分数据来源：公司官网，中关村在线，我爱音频网，东吴证券研究所3.自研手表SoC——走向高端旗舰的必由之路图6：各厂商自研芯片梳理数据来源：各公司官网，我爱音频网，东吴证券研究所3.1.国外大厂：以技术壁垒定义高端市场在智能手表领域，国外大厂通过自研芯片构筑技术壁垒，以稳固其在高端市场的领先地位。苹果是最早将自研SoC深度集成至智能手表的厂商，其