美芯晟(688458)无线充电领军，光感驱动增长

国内领先的模拟与数模混合芯片设计商。公司成立于2008年，是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司已构建起“电源管理+信号链”双引擎产品矩阵。核心产品涵盖无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品等多个领域。 在技术应用层面，公司致力于打造“手机+汽车+机器人”三大战略平台，产品广泛应用于通信终端、智能家居、汽车电子等行业，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场。 光传感器业务快速增长，国产替代先锋。公司信号链产品2024年收入达0.69亿元，同比+527.8%，营收占比提升至17.1%，成为强劲增长引擎。光传感器芯片是手机等消费电子产品的重要组成部分，2023年全球市场规模约13.91亿美元，主要被海外企业占据，国产替代亟需突破。公司光传感器产品线齐全，覆盖接近/环境光/ToF/表冠等品类，已突破海外垄断，在TWS耳机、智能穿戴、扫地机器人等领域实现规模交付。 无线充电功率及渗透率保持提升，公司行业领先有望保持稳健增长。无线充电是消费电子产品重要差异化特性，旗舰手机无线充电功率持续增长，中低端手机和泛消费市场无线充电加速渗透，预计无线充电芯片市场规模有望保持增长。公司是无线充电领军企业，与产业链深度协同，突破国产12英寸晶圆 90nm 工艺技术瓶颈，80W无线充电接收端芯片符合工信部《无线充电（电力传输）设备技术要求》最高标准，亦精准满足旗舰品牌的高端需求。 汽车模拟芯片打开远期成长空间。根据TechInsights预测，2025年全球汽车专用模拟芯片市场规模为189.30亿美元，预计2024-2029年CAGR为9.4%，国产企业份额较低。公司依托自身技术储备，布局车载无线充电、汽车照明、雨量/雾气检测光传感等与现有产品线高度协同的汽车电子领域。车规照明产品已通过AEC-Q100认证。公司率先推出国内首颗高集成度CAN SBC系统基础芯片，已进入送样测试与车规认证阶段，有望突破海外垄断，贡献重要增量。 投资建议：鉴于公司在光传感芯片、无线充电芯片等领域的优势地位，预计2025/2026/2027年收入为6.51/9.96/13.91亿元，归母净利润为0.49/1.19/2.24亿元，对应PE为89.45/36.56/19.43倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：市场拓展不及预期、行业需求不及预期、行业竞争加剧、限售股解禁风险、人民币汇率波动风险。 1国内领先的模拟和嵌入式芯片设计公司 1.1十余载风雨兼程，专注于高性能模拟及数模混合芯片 公司成立于2008年，是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司现有产品包括无线充电芯片、有线快充芯片、LED照明驱动芯片、光传感器芯片、汽车电子芯片等。公司产品下游包括智能通信终端和配件、汽车电子、机器人等应用领域。 图1.公司产品矩阵 十余载风雨兼程，产品组合和应用领域持续扩张。成立以来，公司专注于高性能模拟及数模混合芯片，当前已形成“电源管理+信号链”双引擎产品矩阵，核心产品线涵盖光学传感器、无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片以及汽车电子产品等关键领域。基于“手机+汽车+机器人”三大战略平台，公司产品可广泛应用于：智能手机/穿戴设备等移动终端；智能座舱/ADAS等汽车电子系统；工业自动化/服务机器人等新兴场景，并持续拓展至低空经济载具、人工智能等前沿领域。 图2.公司分为四大事业部 公司于2023年登陆科创板，发行2001万股人民币普通股，募集资金净额为人民币13.76亿元。公司募投项目聚焦现有主业升级与未来成长布局，涵盖四大核心方向：在LED智能照明驱动领域，公司基于PWM转模拟调光技术，推进下一代高集成低功耗SoC研发；无线充电芯片项目聚焦TWS耳机与可穿戴应用；有线快充芯片将支持PD3.1等百瓦级标准，布局电荷泵与控制SoC一体化；信号链芯片覆盖环境光、接近感知与3D ToF。同时，公司补充流动资金以保障研发与产业化推进。截至2024年12月31日，公司募集资金累计投入金额达到5.76亿元。 表1.公司募集资金使用情况（单位：万元，截至2024年12月31日） 1.2新品占比持续提升，产品结构渐趋多元 1Q2025，公司实现收入1.25亿元，同比+32.18%；归母净利润0.04亿元，同比+127.68%，收入利润均重回增长通道。2024年由于行业周期波动、下游客户拉货节奏变化等因素，公司收入和利润均有下滑。1Q2025随着行业逐步恢复，叠加公司光学传感器业务和无线充电产品需求增加、销量增加，公司收入恢复同比增长，利润亦转正。分产品来看，公司近年无线充电和信号链产品收入占比持续提升，是公司收入成长的主要增量来源。 图3.公司营收稳定成长 图4.公司净利润出现波动 图5.新产品占比持续提升 图6.无线充电和信号链芯片构建成长增量 业务布局优化促进毛利率中枢提升。2019年至1Q2025，公司毛利率从18.61%提升至37.59%，盈利中枢显著提升。尽管2023、2024年受行业景气影响毛利率有所下滑，但拆分产品来看，公司无线充电和信号链产品毛利率较高，随着新产品放量有望持续带动公司产品结构改善和毛利率提升。 图7.公司高毛利新产品带动整体毛利率改善 研发投入持续增长，贡献长期增长动能。公司重视研发投入，近年来研发费用持续增长。2024年公司研发费用为1.64亿元，同比+59.73%；1Q2025公司研发费用为0.34亿元，同比+5.09%。 图8.公司研发费用保持较快增长 1.3核心团队产业背景坚实 公司实际控制人为董事长程宝洪，核心管理层具备坚实产业背景。截止至1Q2025，程宝洪通过Leavision间接持有公司15.96%的股份，Leavision通过设定的《一致行动协议》间接控制Auspice、珠海博晟芯、公司合计5.94%股份的表决权。根据一致行动协议约定，董事长程宝洪控制了公司21.9%股份的表决权，为公司的实际控制人。 图9.公司股权结构（截至1Q2025） 核心技术团队均拥有丰富产业背景，深耕半导体行业。公司核心技术团队均拥有15年以上产业经验，董事长曾在Motorola、Resonext、RFMD、中星微电子等多家海内外知名企业工作多年，具备丰富产业经验。 表2.核心团队成员从业情况 2无线充电快速增长，光感和汽车国产替代空间广阔 2.1光传感器：下游应用广泛，国产替代亟需突破 光传感器是一种能够探测光线并将其强度或存在与否等信息转换为可测量电信号的器件。它们是各种电子设备实现环境感知、人机交互和自动化控制的关键组成部分。主要的光传感器类型包括环境光（ALS）、接近（PS）、飞行时间测距（ToF）、IR等。随着技术的发展和应用需求的多样化，集成多种功能的组合型光传感器日益普及，目前常见的有ALS+PS二合一、ALS+PS+IR三合一等。 图10.光传感器是探测光线并将其转化为电信号的器件 图11.光传感器分类 光传感器应用广泛，在消费电子、汽车电子、工业应用和医疗健康等诸多下游场景中均发挥重要作用。例如手机中ALS用于根据环境光照强度自动调节屏幕亮度，以优化视觉体验并节省电量；可穿戴设备中PS用于检测佩戴状态或实现简单的手势交互；汽车电子中PS和ToF传感器用于实现非接触式的人机交互；机器人中光学传感器参与数据融合感知外部环境状态等。 图12.手机中的环境光与接近传感器和ToF传感器 图13.TWS耳机中的接近传感器 图14.手表表冠传感器 根据Omdia数据，2023年全球光传感器市场规模为13.91亿美元。拆分不同下游来看，2023年光传感器的主要下游应用为手机和可穿戴市场。随着光传感器在更多下游应用中不断渗透，以及可穿戴等新兴下游出货量不断增长，预计光传感器市场规模将保持稳健增长。根据Omdia预测，预计到2028年市场规模将增长至14.98亿美元，2023-2028年CAGR=1.5%。 图15.2023年全球光传感器市场规模为13.91亿美元 图16.2023年光传感器的主要下游应用为手机和可穿戴 光传感器供给由海外厂商垄断，国产替代大幕亟待开启。目前全球光传感器市场主要被ST、AMS等海外企业占据，国产化率较低，国产替代空间广阔。根据Omdia数据，2023年全球光传感器市场中，份额最高的是ST，市场份额达到40%，其次AMS占据约20%市场份额，行业集中度较高。 图17.2023年全球光传感器市场主要被海外企业占据 光传感器产品涉及多系统集成，设计、制造和产业链整合难度较高。光传感器芯片设计需要光路设计、系统集成、信号处理等多方面的技术积累，同时需要串联光芯片、封测、芯片制造等多个环节，涉及到的产业链环节较多，对企业的供应链整合能力要求较高。 图18.ALS+接近二合一传感器的结构体现了其复杂结构 2.2无线充电：行业快速增长，接收端具备高壁垒 品牌旗舰手机无线充电功率和渗透率持续提升。作为高端旗舰手机的重要特性之一，无线充电技术自推出即得到市场的广泛采用，目前已基本成为高端旗舰手机的标配功能。2023年5月31日，工信部印发《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》，其中规定，移动、便携式无线充电设备的额定传输功率不超过80W，相比2021年规定的50W充电功率显著提升。2024年新发布的旗舰机型已有搭载80W无线充电功能的机型。我们预计后续高端旗舰手机平均充电功率有望持续提升，满足消费者更快速充电的需求。 图19.2017年至今各品牌旗舰手机无线充电功率等级统计 整体手机市场无线充电渗透率仍相对较低。根据充电头网数据，1Q2025发布的手机机型中，仅32%的机型支持无线充电功能。我们预计未来随着无线充电技术向中低端机型逐渐渗透，有望进一步带动无线充电市场需求增长。 图20.1Q2025发布的手机机型中仅32%搭载无线充电功能 无线充电芯片包括发射端芯片（TX）和接收端芯片（RX）。两者分别连接发射和接收电感线圈。发射端芯片与电源适配器端进行协议通信后，获取无线充电所需要的电压及功率，并且将直流电压转化为交流能量，发射端线圈与接收端线圈通过磁耦合的方式将发射端能量传输到接收线圈。接收端芯片将接收端线圈的交流能量转化为直流能量后，输出为高精度、可编程的直流电压，为电子设备供电。 在无线能量传输过程中，发射端芯片与接收端芯片通过FSK和ASK的带内通信方式进行无线充电的能量调节、协议认证、异物识别等操作。 图21.无线充电系统示意图 接收端相较于发射端拥有更高的技术要求。无线充电接收端芯片因为用在智能终端内部，全集成电源和高效率、高压大电流以及多种和多重安全性保护机制，使得设计和应用技术壁垒很高。接收端芯片需要集成整流器将交流电转化为直流电，与发射端芯片进行数字通信并且通过高精度可编程稳压器将直流电压传送到电子设备的集成电源管理电路中，同时还需要集成过压、过流等保护功能。高功率无线充电接收芯片设计水平标志着一个公司在SoC电源的设计水平。 图22.无线充电发射端芯片（TX）内部框图 图23.无线充电接收端芯片（RX）内部框图 在接收端芯片市场，主要参与玩家包括以意法半导体、瑞萨电子、博通为代表的国际芯片厂商，以及伏达半导体为代表的国内厂商。而在发射端芯片市场，因其技术壁垒较低，品牌与非品牌客户的市场参与者相对分散。在国内厂商中，公司发射端芯片最大功率达到120W，在接收端芯片最大功率达到100W，大幅领先国内厂家。 2.3汽车模拟：市场规模增速快，国产替代核心挑战 汽车是所有模拟芯片下游细分市场中增速最快的品类。根据TechInsights预测，2025年全球汽车专用模拟芯片市场规模为189.30亿美元，同比+3%；预计2024-2029年汽车专用模拟芯片市场规模CAGR为9.4%，为所有模拟芯片下游细分市场中增速最快的品类。 图24.2025年汽车专用模拟芯片市场规模近200亿美元 图25.汽车