AI周观察：谷歌IO大会发布海量AI产品，市场已充分预期英伟达毛利率承压

敬请参阅最后一页特别声明AI代理更深入地融入操作系统，提高效率。Blackwell产品对毛利率施压，股价仍受沙特交易提振，短期难迎来大幅上涨。下一代安全产品年度经常性收入达到50.9亿美元，同比增长34%。3nm工艺制程的公司。而从性能上来看，小米的玄戒SoC也已经逼近前三家主流手机SoC厂商。 摘要74.8%，仍是业绩和股价核心驱动力。风险提示芯片制程发展与良率不及预期中美科技领域政策恶化智能手机销量不及预期 敬请参阅最后一页特别声明内容目录海外市场行情回顾................................................................................3谷歌发布一系列新模型与应用，在视频生成领域领先..................................................4英伟达FY26Q1前瞻：市场已预期毛利率承压，短期估值偏高...........................................5美满电子FY26Q1财报前瞻，数据中心与基础设施领跑增长.............................................6Palo Alto Networks公布FY2025Q3财报............................................................7小米发布玄戒芯片................................................................................8风险提示........................................................................................9 敬请参阅最后一页特别声明海外市场行情回顾图表1：截至5月9日海外AI相关个股行情 敬请参阅最后一页特别声明谷歌发布一系列新模型与应用，在视频生成领域领先图表2：聊天助手类AI应用活跃度本周，海外聊天助手类应用活跃度多数保持上升趋势，其中Gemini上升趋势最为明显， 来源：Similarweb、国金证券研究所 敬请参阅最后一页特别声明国内AI聊天类应用也有所回升，豆包、腾讯元宝、通义等均有环比提升。图表3：GoogleI/O大会中AI相关的发布内容来源：Google、国金证券研究所谷歌在近期的Google I/O大会上发布了多项重磅AI功能。AIMode正式发布，这是一全新的AI搜索体验，支持多模态输入和上下文推理，能帮助用户快速生成专业报告，并通过摄像头实时提问。在模型方面，谷歌推出了更强大的Gemini2.5Pro和Flash版本，前者拥有“深度思考”能力，后者则减少了计算资源需求，提升了编程等任务的流畅性。此外，谷歌还发布了视频生成模型Veo3、图像生成工具Imagen4，以及实时音乐生成工具Lyria RealTime，极大地便利了用户的多媒体创作，其中Veo3可以生成包含声音和对应嘴形的高质量视频，引发了一阵视频生成的潮流。Mistral AI公司与All Hands AI合作，推出了一款专为软件开发设计的开源AI模型Devstral。这款拥有240亿参数的模型，以Apache2.0开源许可发布，允许商业用途。Devstral的推出标志着“agentic”编码的进步，AI能更主动地参与代码生成和复杂开发任务，提高开发者效率。Anthropic在首届开发者大会上发布了Claude4模型系列，包括Claude Opus4和Claude Sonnet4两款，声称其在多项测试中表现出色，尤其针对编程任务进行了优化。Claude4系列能分析大型数据集、执行长期任务和处理复杂操作，非常适合代码编写和编辑。Sonnet4对所有用户开放，而功能更强的Opus4仅限付费用户。API定价方面，Opus4输入每百万token 15美元，输出75美元；Sonnet4输入3美元，输出15美元。微软宣布对Windows系统进行重大升级，以支持Anthropic推出的模型上下文协议（MCP），这一标准被称为“AI应用的USB-C端口”。MCP将使开发者能更便捷地让AI应用与其他应用、网络服务及Windows各部分互动。微软希望AI代理逐步成为操作系统的核心工作负载，改变用户与应用和设备的互动方式，提升任务效率。为此，微 软在Windows中引入了新的开发者功能，使AI代理能访问关键的Windows功能。Windows上的MCP注册表将成为AI代理安全访问所有MCP服务器的来源。微软演示了通过MCP简化文件搜索，用户只需自然语言提问即可快速定位文件，预示着Windows将开启更多自动化应用功能的可能性，提升用户体验。英伟达FY26Q1前瞻：市场已预期毛利率承压，短期估值偏高英伟达将于下周三（2025年5月28日）美股盘后公布2026财年第一季度业绩。市场一致预期本季度营收将达到430.71亿美元，隐含环比增长10%，同比增长65%，略高于上一季度管理层给出的430亿美元指引中值。与此同时，Non-GAAP毛利率预计为69.01%，环比回落4.45个百分点，同比下降9.93个百分点，显著低于管理层此前指引的71 %。 来源：Reuters、国金证券研究所 敬请参阅最后一页特别声明来源：Reuters、国金证券研究所尽管市场已充分预期Blackwell系列产品因架构复杂性而对毛利率造成压力，当前股价短期仍受沙特交易等事件驱动保持高位。我们判断，即便本季度Non-GAAP毛利率最终达到管理层指引中值，股价要出现大幅上行的概率依然有限。图表6：当前英伟达Non-GAAP未来十二月EPS隐含P/E偏高美满电子FY26Q1财报前瞻，数据中心与基础设施领跑增长美满电子将于下周四（2025年5月29日）美股盘后公布2026财年第一季度（FY26Q1）业绩。市场一致预期，本季度营收将达到18.78亿美元，隐含同比增长62%、环比增长3%；Non-GAAP每股收益预计为0.61美元，隐含同比增速155%、环比增速2%，其中高同比增速主要源自FY25Q1的低基数效应。 来源：Reuters、国金证券研究所 来源：Reuetrs、国金证券研究所 敬请参阅最后一页特别声明来源：Reuters、国金证券研究所市场继续对公司数据中心业务寄予厚望，本季度该部门营收预计达14.3亿美元，同比增长74.8%（上季度为78%）。我们认为，数据中心业务的表现——尤其是定制芯片板块——仍将是推动股价的核心动力，建议关注。图表9：市场预期本季度公司数据中心业务收入同比增速为74.8%Palo Alto Networks公布FY2025Q3财报PaloAlto于5月20日公布2025年第一季度财报（FY2025Q3），公司收入达到22.9亿美元，同比增长约15%。下一代安全产品年度经常性收入达到50.9亿美元，同比增长34%。 来源：Reuters、国金证券研究所 来源：Reuetrs、国金证券研究所图表12：小米玄戒O1 CPU单核/多核性能表现来源：极客湾、国金证券研究所 敬请参阅最后一页特别声明来源：Reuters、国金证券研究所XSIAM（AI驱动的SIEM平台）年增长超过200%，平均每客户ARR超过100万美元。已部署客户约270家，总签约金额逼近10亿美元。在Palo Alto Networks内部已经在多个产品中部署了超过35个AI模型，而这些模型及其所有AI构件都需要被发现、扫描、持续测试并受到保护。Prisma AIRS企业发现、扫描并测试所有AI构件，确保其安全性。它支持数据安全态势管理部署，一旦进入生产环境，它还能持续监控使用AI的应用程序，确保安全漏洞能够被实时防护和修复，覆盖整个企业范围。公司最近宣布拟收购提供AI模型扫描和AI红队测试的公司Protect.ai，以进一步增强AI能力。自上个月宣布以来，公司已经与数百位潜在客户展开对话，并积累了八位数规模的潜在空间。我们认为企业在公有云上部署AI以提升效率的趋势下，网络安全的重要性将进一步提升，同时随着网络攻击的方式更加全面，网络安全平台而非单一模块更能保护用户安全。在这一基础上，继续看好网络安全公司用户规模扩张。从行业趋势来看，未来网络安全的关键词不再是“防火墙”，而是“数据+AI+自动化”。小米与5月22日发布了最新自研芯片玄戒O1，成为了除苹果、高通、联发科外，第四家采用了台积电第二代3nm工艺制程的公司。而从性能上来看，小米的玄戒SoC也已经逼近在CPU设计上，小米采用2颗3.9GHz X925超大核+4颗3.4GHz A725大核+2颗1.9GHzA725中核+2颗1.8GHz A520小核的10核心设计。GPU方面小米采用了16核G925 GPU。同时这颗SoC上也集成了小米自研的ISP芯片与NPU。NPU采用6核设计，总算力达到图表13：小米玄戒O1 CPU能效曲线来源：极客湾、国金证券研究所在CPU性能上，小米玄戒O1与高通&联发科旗舰SoC基本处于1个水平线上，而在能效 小米发布玄戒芯片前三家主流手机SoC厂商。44TOPs。 敬请参阅最后一页特别声明上，小米在10W以内相比高通和联发科稍占优势。在GPU能效上，小米则落后于高通与联发科的安卓旗舰芯片。虽然相比于高通8 Elite与天玑9400小米玄戒O1性能稍有逊色，但作为自研的第一代芯片能达到旗舰水平可以证明小米芯片部门的研发实力。我们认为未来手机SoC迭代性能不断提升加上自己的澎湃OS可以帮助小米不管是生态还是应用与AI的开发上更进一步。自研芯片也会帮助小米降低成本，在价格上更具优势。看好未来小米手机销量增长，但值得关注台积电代工情况以及与高通的合作关系。风险提示1.芯片制程发展与良率不及预期：半导体工艺的发展面临诸多挑战，主要包括技术瓶颈、良率提升难度、研发成本高企以及供应链不确定性等问题。随着工艺节点微缩变得愈发复杂，先进制程的实现难度和成本不断攀升，可能导致量产延迟，甚至影响产品性能和成本控制。此外，地缘政治风险和出口管制可能扰乱供应链，进一步拖累产能扩张。2.中美科技领域政策恶化：中美在AI领域竞争激烈，美国限制先进芯片和半导体对中国的出口，随着竞争的加剧，未来可能会推出更严格的限制政策，限制国内AI模型的发展。3.智能手机销量不及预期：智能手机销量与产品本身质量关系紧密，若产品本身有缺陷则智能手机销量可能收到影响。同时宏观经济变化也有可能导致消费者消费意愿发生变化从而影响智能手机销量。 特别声明：国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。本报告版权归“国金证券股份有限公司”（以下简称“国金证券”）所有，未经事先书面授权，任何机构和个人均不得以任何方式对本报告的任何部分制作任何形式的复制、转发、转载、引用、修改、仿制、刊发，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。经过书面授权的引用、刊发，需注明出处为“国金证券股份有限公司”，且不得对本报告进行任何有悖原意的删节和修改。本报告的产生基于国金证券及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，但国金证券及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告反映撰写研究人员的不同设想、见解及分析方法，故本报告所载观点可能与其他类似研究报告的观点及市场实际情况不一致，国金证券不对使用本报告所包含的材料产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他任何损失承担任何责任。且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，在不作事先通知的情况下，可能会随时调整，亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与国金证券其它业务部门、单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反。本报告仅为参考之用，在任何地区均不应被视为买卖任何证券、金融工具的要约或要约邀请。本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险