中信电子国科微深度报告聚焦视频编解码芯片车载电子边缘AI打开新成长

【中信电子】国科微深度报告：聚焦视频编解码芯片，车载电子、边缘AI打开新成长 各位领导好，我们在近期外发了国科微的深度报告，当前时点我们坚定推荐！ #国科微是国内领先的AI与多媒体、数据存储、物联网等芯片设计公司，核心业务为视频编解码芯片，并积极拓展车载电子、边缘AI等新领域。 2019-2023年，公司营收CAGR超65%，2024年公司业绩短期承压，主要受下游需求的短期波动影响。 【中信电子】国科微深度报告：聚焦视频编解码芯片，车载电子、边缘AI打开新成长各位领导好，我们在近期外发了国科微的深度报告，当前时点我们坚定推荐！ #国科微是国内领先的AI与多媒体、数据存储、物联网等芯片设计公司，核心业务为视频编解码芯片，并积极拓展车载电子、边缘AI等新领域。 2019-2023年，公司营收CAGR超65%，2024年公司业绩短期承压，主要受下游需求的短期波动影响。 #1○主业稳健：公司在超高清智能显示处于国内领先，在广电运营商领域随着下游客户大规模放量；在智慧视觉领域，推出系列产品在客户层面形成从高到低产品覆盖，持续提升份额。 在无线局域网领域，公司已推出多款Wi-Fi6产品，同时公司积极开展Wi-Fi7芯片的预研工作。 #2○新品放量：公司全面布局车载AI芯片和SerDes芯片领域，客户对象覆盖整车厂、Tier1客户、方案公司等，全面覆盖整个汽车电子产业链。 公司推出的车载AI芯片已有多颗芯片通过了AEC-Q100Grade2认证，推出的SerDes芯片技术指标优秀。商显芯片GK67系列全面兼容鸿蒙生态。 #3○全面拥抱AI：公司聚焦AI边缘计算智能终端应用，创新提出MLPU芯片概念（面向多模态大模型的新型AI芯片架构），#形成了从16TOPS至100TOPS的智能终端AISoC系列产品规划，形成了低中高AISoC布局并已投入研发，#主要应用于机器人（含具身智能）、AIPC、无人机、工业计算等边缘计算智能终端。 2025年5月21日，公司公告筹划购买资产并募集配套资金，#标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务。 我们认为，若收购完成，公司从芯片设计公司升级成IDM厂商，公司将弥补在晶圆制造能力上的不足，形成“设计 +制造”的垂直整合，提升对供应链的掌控力，此外，国科微可快速获取特种晶圆制造资质和工艺技术，抢占这一战略市场。 主营业务看，公司将受益于机顶盒、安防领域市场份额稳步提升以及信创景气度回暖；中长期看，公司受益于主控芯片AI升级、自研WiFi6芯片以及汽车SerDes芯片加速放量，打开长期增长空间。 此外，收购晶圆厂完成后，将显著增强公司在特种芯片领域的市场地位，成为新的业绩增长点。在当前位置我们坚定推荐！