【建投电子 神工股份深度报告】单晶硅材料更上一台阶，新业务打开成长空间<

【建投电子 神工股份深度报告】单晶硅材料更上一台阶，新业务打开成长空间#刻蚀用单晶硅龙头企业，受益半导体设备高景气周期公司大直径硅主要销往日本、韩国等国家和地区，全球市场占有率达到15%以上。随着公司的产能扩张远高于行业增长，市场份额有望进一步提升。#国产半导体零部件发展迅速，有望降低进口依赖性公司的8英寸与12英寸半导体刻蚀机用硅零部件已获得部分客户的批量订单，经过2021年全年的市场推广，已在多家12英寸IC生产厂家获得送样评估机会。#积极布局大尺寸硅片，进入更大的市场空间公司在2019年启动了对低缺陷晶体的生产研发，8英寸半导体级硅抛光片募投项目有序推进。预计新增年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片，2021年已经建成 8 英寸产能为每月 5 万片的生产线，并提前订购了每月 10 万片的生产设备，为客户评估之后的大批订单提前做好准备。#产能持续扩张，新业务打开成长空间，给予“买入”评级我们预计2022-2024年营收6.89/9.79/13.39亿元，同比增长为45.4%、42.1%、36.8%，归母净利润3.01/4.03/5.23亿元，EPS为1.88/2.52/3.27元/股，采用PE进行估值，我们以2022年的60X给予6个月目标价113.04元，给予“买入”评级。