汽车收入占比超50%，产品线多维拓展

芯联集成-U（688469.SH）是一家专注于车规级特色工艺一站式系统代工的企业，主要产品包括IGBT、MOSFET、SiCMOSFET功率芯片、BCD工艺模拟IC芯片、MEMS传感信号链等，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供系统代工解决方案。

核心观点：

• 公司汽车业务收入占比超50%，是国内车规级功率主驱模块的领先企业，SiCMOSFET产品出货量亚洲领先，模拟IC产品收入快速增长，覆盖国内头部车企客户。
• 公司具备车规级特色工艺一站式系统代工能力，有望受益于汽车半导体国产化进程，逐步成为平台型的系统代工领先者。

关键数据：

• 2024年公司营收65.1亿元（同比增长22.25%），毛利率转正，EBITDA 21.46亿元（同比增长131.86%）。
• 2024年公司车载领域收入占比51.78%（同比增长40.87%），高端消费领域收入占比30.61%（同比增长66.02%）。
• 2024年公司功率模块收入同比增长54.54%，模组封装收入6.02亿元（同比增长54.54%）。
• 2024年公司模拟IC相关产品收入同比增长8倍。
• 公司2024年研发投入18.42亿元，占营业收入的28.30%。

研究结论：

• 预计公司2025-2027年归母净利润分别为-3.34亿元、0.67亿元、2.43亿元。
• 首次覆盖，给予“优于大市”评级。

风险提示：

• 下游客户扩产进度低于预期。
• 模拟工艺进度不及预期。