汽车收入占比超50%，产品线多维拓展

优于大市huhui2@guosen.com.cn证券分析师：张大为zhangdawei1@guosen.com.cn证券分析师：李书颖lishuying@guosen.com.cn优于大市(首次评级)4.78元33790/21174百万元6.21/3.33元294.59百万元 公司研究·财报点评电子·半导体证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-60871321hujian1@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002证券分析师：叶子0755-81982153021-61761072yezi3@guosen.com.cnS0980522100003S0980524100002证券分析师：詹浏洋010-880053070755-81982362zhanliuyang@guosen.com.cnS0980524060001S0980524090005联系人：连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cn基础数据投资评级合理估值收盘价总市值/流通市值52周最高价/最低价近3个月日均成交额市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告 2027E18.6%2430.038.9%2.0%136.611.52.73 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容2芯联集成：特色工艺一站式系统代工头部企业芯联集成源于中芯国际的特色工艺事业部，自2018年成立后通过五年时间实现科创板上市，目前已成长为车规级特色工艺一站式系统代工头部企业，主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产及销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司选择新能源作为发展发向，截止24年，收入结构中约52%来自于新能源汽车，约17%来自于工控（主要为光伏逆变器、电网高压输配电），约31%来自消费领域。在晶圆代工方面，目前公司已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一；同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列。图1：公司产品布局资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理公司产品主要为应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面的核心芯片及模组。功率控制方面，公司布局了“8英寸+12英寸+化合物”等多条产线。模拟IC方面，公司的BCD平台可从高电压、大电流和高密度三个维度提供完整的车规级晶圆代工服务。公司独具特色的BCD60V/120VBCD+eflash、BCDSOI200V、0.35umIPS40V集成代工平台，可配合新能源汽车和工业4.0的集成SoC方案，为客户提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案；10余个进入量产BCD工艺平台，覆盖汽车48V系统、AI服务器电源等应用；驱动IC、BMSAFE、CAN/LIN、高压DC/DC等多种应用即将进入量产；推出55nmMCU平台，40nmMCU平台已在研发验证中。传感信号链方面，公司生产硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等产品。应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风完成送样；应用于高端消费的VCSEL产品已量产；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段；消费类多轴传感器完成送样；车载激光雷达振镜已新客户导入已完成。 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容资料来源：Wind、公司公告，国信证券经济研究所整理公司团队拥有多年半导体行业经验，覆盖功率、模拟、MEMS等领域。董事长赵奇曾在华虹、中芯国际任职，对工艺设备有较深理解；团队成员在器件研发、工艺及市场端均有多年深厚积累，在产线调通、工艺整合等需要多年经验积累环节相较于行业新进入者有明显优势。表1：公司主要成员介绍（截至24年6月30日）姓名职务个人简介赵奇董事长董事、总经理，核心技术人员1996年至2010年，历任华虹NEC设备工程师、设备主管、工业工程负责人、计划部部长。2010年至2018年，任中芯国际企业规划中心资深总监。2018年至今，任芯联集成董事、总经理，2024年11月至今任芯联集成董事长。刘煊杰董事、执行副总经理2002年至2006年，历任中芯国际存储器、高压器件研发主管。2006至2007年，任华虹NEC逻辑和高压器件研发主管。2007年至2008年，任特许半导体BCD器件研发主管。2008年至2018年，任中芯国际传感器、功率器件及先进封装研发总监。2018年至今，历任芯联集成副总经理、执行副总经理，并于2019年起任芯联集成董事。王韦财务负责人1997年至2003年，曾任上海紫金山大酒店审计主管。2003年至2016年，历任天邦食品股份有限公司投资部总经理、审计督察部总经理、证券发展部总经理、董事会秘书、副总裁。2017年至2019年，任瑞越投资管理（宁波）有限公司副总经理。2019年至2024年11月，任芯联集成董事会秘书。2019年至今，任芯联集成财务负责人。肖方资深副总经理、核心技术人员2002年至2018年，历任中芯国际前段刻蚀设备工程师、湿法设备主管、中段湿法与电镀工艺主管、部门经理。2018年至今，历任芯联集成扩散工程部经理、副总经理、资深副总经理。张霞副总经理2005年至2018年，历任中芯国际客户服务主管、大客户经理、欧亚区高级市场经理等。2018年至今，历任芯联集成市场和销售执行总监、副总经理。严飞副总经理2003年至2011年，曾任中芯国际测试生产线主管。2011年至2012年，任映瑞光电科技（上海）有限公司计划部门经理。2012年至2015年，任芯电半导体（上海）有限公司计划与物管部门经理。2015年至2018年，历任中芯国际中段芯片厂及微机电产品部门助理总监，深圳工厂计划和工业工程部门助理总监。2018年至今，历任芯联集成计划和采购执行总监、副总经理。单伟中执行总监、核心技术人员2002年至2018年，曾任中芯国际薄膜工艺资深经理、工艺整合资深经理。2018年至今，任芯联集成执行总监。张毅董事会秘书2016年至2020年，历任喜临门家具股份有限公司董事会办公室主任、董事会秘书。2020年至今，历任芯联集成证券事务代表、董事会办公室主任、会计共享中心总监、董事长助理。2024年11月至今，任芯联集成董事会秘书。资料来源：Wind，公司公告，国信证券经济研究所整理公司公布股权激励方案，进一步增强研发团队稳定性。根据公司2024年股权激励方 案 设 定 的 收 入 目 标 ，2024/2025/2026收 入 考 核 触 发 值 分 别 不 低于61.37/71.73/93.25亿元，收入考核目标值分别不低于63.76/77.31/101.22亿元。表2：公司24年股权激励（草案）设定的收入目标值和触发值（亿元）（较21-23年均值）20242024-20252024-2026资料来源：Wind，公司公告，国信证券经济研究所整理 3目标值增速触发值增速（较21-23年均值）目标营收（亿元）触发营收（亿元）60%54%2024年63.762024年61.37254%234%2025年77.312025年71.73508%468%2026年101.222026年93.25 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容42019-2024年收入CAGR约为89%，1Q25同比增长28%。公司2019年以来收入持续保持正增长，1Q25收入同比增长28%，其中汽车业务同比增超40%,消费类收入同比增长66%。汽车业务作为公司主要增长领域：主驱模块国内市场份额第三，车规级功率模组全面覆盖中国主流车厂及系统厂商；SiCMOSFET芯片及模块进入规模量产，24年实现营收10.16亿元，同比增超100%；高边智能开关芯片制造平台在客户端完成产品验证，高压BCDSOI集成方案工艺平台获得重要车企定点；激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产惯性导航传感器进入智能汽车终端。公司营收及同比增速（亿元，%）图4：公司折旧情况（亿元）资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理功率器件业务国内领先，24年功率模块收入同比增长54.54%。目前公司已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，是国内产业中率先突破主驱用SiCMOSFET的头部企业，24年4月实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线；在模组封装方面，公司产品覆盖IGBT-SiC塑封、灌胶全系列模块，支持70KW-300KW车型，24年公司模组封装收入已实现6.02亿元，同比增长54.54%。其中车规级功率模组全面覆盖中国主流车厂及系统厂商；风光储产品完成了头部客户的送样定点；开发了多个智能功率模块（IPM）平台并推出了全系列的智能功率模块产品，应用于白色家电、厨电、变频器、伺服等领域。图6：公司BCD工艺平台布局情况资料来源：芯联资本，国信证券经济研究所整理资料来源：芯联资本，国信证券经济研究所整理 图5：公司功率产品矩阵 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容5公司24年模拟IC相关产品收入同比增长8倍，拥有多个车规级工艺平台。目前公司应用于车载高边开关的高边智能开关芯片制造平台已完成客户产品验证，针对48V系统的智能开关工艺新平台正在积极开发中；应用于车载BMS AFE的高压BCDSOI的集成方案工艺平台，已获得重要车企定点；应用于节点控制器和SBC等应用的数模混合嵌入式控制芯片制造平台，实现系统高集成的SoC解决方案。预计25年模拟IC收入将随客户与工艺平台数量增长加速提升。公司单季度归母净利润及同比增速（亿元，%）图8：公司毛利率与净利率情况（%，%）资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理公司折旧高峰期已过，预计折旧压力减小将带来利润端改善。公司24年达到折旧高峰期，未来随着折旧压力减小，公司盈利能力将逐步改善。目前随着产线稼动率提升，功率、模拟及MEMS产品加速放量，规模效应逐步体现，公司毛利率与净利率逐季度改善，24年实现毛利率转正，同比提升7.84个百分点。近年公司研发投入情况（亿元，%）图10：公司近五年主营业务分产品营收结构（%）资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理公司研发投入24年18.42亿元，占营业收入的28.30%。主要聚焦功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向与新能源汽车、AI、工控、消费四大应用领域。公司保持每1-2年进入一个新赛道，用3-4年时间做到技术业界领先，6-7年跻身行业头部。24年公司晶圆销量同比增长31.30%，新增专利数量118个，承担7项国家重大科技专项。 图9： 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容盈利预测目前公司业务主要包括集成电路代工、模组封测、研发服务等，参考公司产能及客户增长情况，业务收入预期如下：集成电路代工：公司目前代工业务主要分为功率器件、MEMS、模拟IC及碳化硅相关业务。其中考虑功率器件产能部分用于功率模组封测，非模组代工假设保持稳定水平；MEMS考虑AI通信/汽车/机器人项目持续导入，预计2025年收入有望同比增长50%；碳化硅24年收入超10亿元，目前定点项目金额超百亿元，预计未来将保持50%左右的增长；2024年公司模拟IC相关产品收入同比增长超8倍，预计25年有望实现5倍左右增长；因此，我们预计25-27年公司集成电路代工收入有望62.07/75.31/89.48亿元，对应增速10.9%/21.3%/18.8%。模组封测：公司2024年模组封装收入6.02亿元，同比增长54.54%，其中车规级功率模组（覆盖IGBT-SiC塑封、灌胶全系列）同比增长106%。在此基础上，公司预计2025年芯片及模块Design-win有望同比增长2倍，目前公司国内份额第三，覆盖行业头部汽车客户，预计随定点项目逐步放量该业务保持加速增长，对应25-27年 公 司 模 组 封 测 收 入 有 望 达1