安全的端到端可追溯性和数字化

安全的端到端可追溯性和数字化。 凭借从芯片到系统的半导体特定数据模型确保安全性半导体生命周期管理 半导体安全的端到端可追溯性 保障我们的未来 我们的互联世界以半导体为依托，从 F-35 战斗机到手机、医疗器械和智能建筑，无所不包。能够信任保护我们的隐私和安全的数据和器件非常重要。 在我们这个互联互通的世界中，拥有 “安全” 的芯片供应不仅仅意味着可保证在需要时获得它们。这也意味着要确保芯片安全可靠。 过去，对于每个半导体器件的真实性和数据完整性，客户可以相信制造商所说的一切，但现在情况已不再如此。 据西门子专家估计，进入电子制造服务线的组件中有 10% 受到损害，这些可能是假冒、翻新的组件，也可能是损坏的组件。根据全球半导体联盟和埃森哲的研究，在如今的全球供应链中，单个芯片的组件在准备安装之前可能要运输 25,000 英里（约40233.6 公里）才能到达众多专业合作者手中，知晓这点后，这一切便不足为奇了。 假冒伪劣产品、恶意代码、后门病毒、易受网络攻击和芯片严重短缺都使我们对供应链产生了质疑，以至于必须对每个器件进行验证。 作为保障措施，每个器件及每个器件修改都必须可追溯。 在医疗、航空航天、国防及汽车应用中，产品性能不佳可能导致毁灭性的后果。对于政府而言，供应链对国家安全至关重要，因此供应链验证现在成为了重中之重。 安全的端到端可追溯性以考虑若干个关键因素并提供基本答案为目标： • 确定器件是正品还是假冒产品• 验证其制造是否符合设计• 确保设计完好无损且未经篡改• 确定其来源及终点 因此，我们现在生活在一个零信任的新时代。一切都必须经过验证。这就是安全的端到端可追溯性和数字化发挥作用的地方。 零信任的五个基本假设 * 1.始终将网络视为假想敌。2.网络上始终存在外部和内部威胁。3.网络位置不足以确定对网络的信任。4.每个器件、用户和网络流都经过身份验证和授权。5.策略必须是动态的，并且必须根据尽可能多的数据源进行计算。 安全的端到端可追溯性和数字化如何运作？ 来源是重中之重 安全的端到端可追溯性和数字化可以提供器件的审计跟踪或谱系。 这可以由安全的软件系统提供，这些系统可以在产品的整个生命周期内验证器件和数据的真实性。 安全的端到端可追溯性要求组件的整个谱系、知识产权 (IP) 和芯片完全可追溯，以验证设计规格是否与成品现实相符。一家典型半导体企业可能拥有超过 16,000 家全球供应商，因此，如果没有安全的软件系统和足够的产能，可能难以实现安全的端到端可追溯性。半导体及其生态系统在其生命周期内生成的大量数据使情况变得更加困难。 可追溯性始于连接性 如今，半导体行业中有太多系统仍然是零散的老旧系统，其中大多数尚未实现互联，缺乏跨系统的通用数据平台或通用语言，安全协同能力受限，并且只能提供有限的可追溯性。重要的设计、工程和制造职能目前也相互孤立，信息共享举步维艰。设计和制造中的不同工具和流程均为独立的系统，这使得系统驱动的可追溯性变得困难。 安全的端到端可追溯性和数字化弥合了半导体生命周期的谱系和数据差距 从概念形成到报废淘汰，半导体产品的生命周期非常复杂。随着其成为体系的一部分，遍历全球供应链，其生命周期也变得更加复杂。 因此，这就是为何安全的端到端可追溯性和数字化必须能够完成人类无法大规模完成的工作：监督每个数据生成器之间的每笔交易，并报告异常情况以供调查，同时为芯片到系统的设计、开发和制造提供端到端的可追溯性和来源。 安全的端到端可追溯性和数字化可收集、链接和存储来自整个价值链中任意系统的产品数据： • 在整个生命周期内保护设计和运营信息的机密性 • 提供产品、知识产权 (IP) 和所有相关数据的来源和可追溯性 • 向终端客户保证其对所有相关数据的可见性 直到今日，我们才得以设计出一种可实时分析数万亿字节数据的架构。现在我们终于做到了。” ** 约翰 · 阿尔盖尔 (John Allgair)，BRIDG 高级系统集成项目经理 单一器件跟踪在安全的端到端可追溯性和数字化中的作用 如果您正在制造复杂的多芯片器件，那么单一器件跟踪 (SDT) 将提供切实的优势。SDT 是提供有关每个器件及其处理历史记录的准确数据的超高效方法。 快速数字化转型的高性能方法 无论何时，如需把某个父批次分成 50 个或更多个子事务，高性能方法都表现出色，因为它使用批量数据写入，而不是顺序写入。这种数字化优势可实现使用存储过程将数千个事务写入数据库。通过采用灵活的方法，它能够以超高的效率写入数据库操作、参数、语句或值。 让 MES 的性能水平更上一层楼 目前市面上大多数流行的制造执行系统 (MES) 都无法扩展，无法处理所需的可追溯性数据量。这些系统通常会使复杂操作变得愈加缓慢。对于典型 MES 而言，处理某一批次中每个器件每笔交易的数据需要几秒钟的时间，未达到毫秒的速度要求，而这无法满足自动化的大批量生产。 将这些高性能功能集成到现代 MES 中后，不难看出半导体企业如何得以提高性能，从而提供安全的端到端可追溯性和数字化，以满足客户和政府机构的报告需求，并遵循 SEMI 标准，同时提高生产量，达到如今更高的性能水平。 幸运的是，现在有更新的高性能解决方案将高性能功能集成到 MES 中，因此可以实现以往无法达到的交易速度，以自动化大批量交易所需的速度提供高速单一器件跟踪和追踪。 一旦 MES 能够执行大批量的单一器件跟踪，半导体制造商就可以更敏捷地控制每个器件如何完成每个流程。这种高性能方法是释放单一器件跟踪众多优势的关键。单一器件跟踪还允许您将元数据包含在单个项目中。即使将一个器件从经过拆分和合并处理的晶圆中分离出来，并单独对它进行分选和分级，其仍然包含其历史记录，并可以继续完成整个流程。