端侧AI NPU趋势明确，兆易创新瞄准定制化DRAM积极拥抱AI发展 –20250430

一、行业背景与趋势 1.AI应用侧落地趋势 。AI应用从期待通用大模型转向百花齐放的垂直场景（如问答、翻译、行业专用A)。 。端侧AI成为核心方向，产品形态以AI眼镜和机器人为主，手机仍是存量中枢平台。 技术关键点：NPU（神经网络处理器）与DRAM堆叠技术，解决端侧大模型运行的内存带宽和功耗瓶颈。 2.政策与市场需求 。国家强调“自立自强”，推动硬件侧创新，端侧A是重点领域。 海外巨头（如高通）加速布局定制化DRAM方案，验证技术趋势；若未跟进可能被颠覆。 3.模型轻量化突破 阿里开源千问3模型显示：小模型（如3B参数）性能美大模型（72B），激活参数仅需10%，降低部署成本（4张H20显卡即可运行）。 MOE架构（专家混合模型）进一步优化内存占用，为端侧落地提供基础。二、技术演进与兆易创新的布局 1.NPU+DRAM堆技术o. 高通案例：HexagonNPU性能提升98%，支持百亿参数模型，需搭配高带宽LPDDR5X内存 行业痛点：传统内存带宽不足，存算一体（如3D堆叠DRAM）成为解决方案： ·CUBE方案（华邦电）：超高带宽、低功耗，适合便携设备。 ·TSV技术：通过硅通孔实现多层芯片堆叠，带宽提升数量级。2.兆易创新的技术储备 定制化存储业务： ·投资子公司青云科技，研发晶圆级键合互联的CacheMemory。 ·联营公司光宇星辰布局3DDRAM技术。 O 合作与订单： ·下半年有望获得国内厂商订单，并拓展海外soc龙头（如高通）。应用领域从手机延伸至汽车、PC、机器人等。 三、兆易创新业务现状与财务表现1.产品线进展 oNORFlash: ·下游60%集中于消费电子（耳机占1/3），A1端侧驱动容量提升（如AIPC从256M→512M)。 ·导入Meta等客户，布局AI眼镜、AIPC等新场景。利是型DRAM: ·覆盖DDR3/DDR4，25年LPDDR4/5量产，受益海外厂商退出（兆易 成国内唯一供应商）。 ·价格触底回升，大容量产品需求旺盛。oMCU: ·车规级GD32A芯片推进中，26—27年放量；工业/家电领域份额提升 （客户如海尔、美的）。 。新业务：收购苏州赛芯（模拟芯片），补全“存储+MCU+模拟”一体化方案。2.财务数据 024年营收74亿元（+28%），净利润11亿元（+584%）；2501营收19亿元(+17%)。 。毛利率：NORFlash环比提升，利基DRAM随价格回升改善，MCU稳定在35%+。25年预测：营收94亿元（+25%），净利润15.6亿元（+40%）。 四、未来市场空间与投资逻辑1.端侧AI的增量空间 单设备DRAM需求：8—10GB（当前报价约40—50美金/设备），远期若渗透率提升（1亿→10亿设备），市场规模可观。 颠覆性机会：存算一体架构可能重构传统AP芯片设计，兆易是国内唯一上市公司标的。 2.催化剂 。国内手机厂商（至少2家）及海外龙头采用NPU+DRAM方案。 。轻量化多模态模型（如DeepSeekR2）发布，推动A眼镜等场景落地。。政策支持（国产替代、A终端补贴） 3.风险与挑战 。技术迭代竞争（国际巨头布局）。 。端侧A需求落地速度不及预期。五、结论与推荐 ·兆易创新是端侧A存储技术核心标的，受益于行业技术变革（NPU+DRAM）、国产替代及需求复苏。 短期看NORFlash和利基DRAM涨价弹性，中长期看定制化存储（3DDRAM）在A终端中的放量。 ·目标价：会议未明确提及，但强调“远期市值空间巨大”，建议重点关注。 注：会议中部分内容重复（如高通NPU白皮书、利基DRAM供需），或因语音转文字误差，核心逻辑保持一致。