华海清科是一家专注于高端半导体设备制造的公司，核心产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生和关键耗材与维保服务，广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片等领域。公司遵循“科技服务社会”的宗旨，致力于提供先进的设备及工艺集成解决方案。
2024年，受益于消费电子市场回暖和人工智能应用场景规模化落地，公司产品市场表现强劲，CMP、减薄、划切、边抛等设备是芯片堆叠和先进封装技术的关键装备。公司产品矩阵不断丰富，CMP机台Universal-H300实现规模化出货，第三代半导体专用机型研制成功，减薄装备覆盖多种工艺客户，离子注入装备、清洗装备、晶圆再生及耗材维保服务逐步放量。公司荣获2023年度国家技术发明奖一等奖，彰显科技实力。
2024年公司经营业绩再创新高，实现营业收入34.06亿元（同比增长35.82%），归母净利润10.23亿元（同比增长41.40%），归母扣非净利润8.56亿元（同比增长40.79%）。2025年一季度，公司实现营业收入9.12亿元（同比增长34.14%），归母净利润2.33亿元（同比增长15.47%）。公司拟实施权益分派（每10股派发现金红利5.50元）和资本公积转增股本（每10股转增4.90股）。
公司发展战略为“装备+服务”的平台化，已初步实现CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法、晶圆再生、关键耗材与维保服务的平台布局。2024年新签订单饱满，先进制程订单占比大，在手订单充足，机台交付量显著提升。芯嵛公司成为全资子公司，多台低能大束流设备交付客户端并获验收。公司加快产能扩张，北京子公司和天津二期项目完工，将持续完善区位布局。
公司毛利率受会计准则调整影响未明显变动，将通过开发新客户新产品、改进工艺提升效率等措施保持合理水平。先进制程产品价格变动正常，公司通过供应链管理和持续研发投入控制成本并保证利润率。2024年研发费用增速明显，2025年研发投入将围绕更先进制程、更高产能、更低成本展开，持续推出CMP、减薄、划切、边抛、湿法、离子注入等设备。2024年利润前低后高反映客户验收进度，一季度末合同负债较年末下降不到10%，主要由于确认收入和客户预付款比例差异。
