公司经营情况
- 2024年公司营业收入33.38亿元，同比增长25.14%；归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%。
- 半导体业务成为主要增长动力，CMP抛光材料、半导体显示材料收入增幅显著。
- 股权激励计划计提股份支付费用3,919万元，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚在市场开拓期。
研发投入
- 2024年研发投入4.62亿元，同比增长21.01%，占营业收入13.86%。
- 主要增加来自CMP抛光液、高端晶圆光刻胶及新业务投入。
- 公司将持续关注研发成果转化，提升未来业绩上限。
CMP抛光垫业务
- 2024年实现销售收入7.16亿元，同比增长71.51%。
- 国内市场渗透率稳步提升，核心原材料自主化优势明显。
- 未来将拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫，开拓新市场增长曲线。
宏观经济形势影响
- 国际贸易形势变动推动国产替代，但客户对产品覆盖率、原材料自主化要求更高。
- 公司业务布局广泛，核心原材料自主可控，有利于加速开拓客户、提升市场份额。
半导体显示材料业务
- 2024年实现销售收入4.02亿元，同比增长131.12%。
- YPI、PSPI产品国产供应领先，TFE-INK市场份额提升。
- 新产品如无氟PSPI、BPDL、Low Dk INK等送样验证持续推进。
产能布局
- 武汉本部抛光硬垫产线月产4万片（年产约50万片）。
- 仙桃产业园PSPI产线投产，YPI产品启动扩产计划，计划2025年内完工试运行。
CMP抛光液进展
- 2024年实现销售收入2.15亿元，同比增长178.89%。
- 核心原材料自主供应链优势明显，多系列产品布局持续完善。
新业务布局
- 半导体封装PI、临时键合胶、高端晶圆光刻胶产品均获客户订单。
- 高端晶圆光刻胶业务推进速度快，将持续进行市场推广。
打印复印通用耗材业务
- 2024年销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），与上年持平。
- 2025年一季度受市场需求影响，营业收入略降，归母净利润收窄。
- 公司持续推进降本增效，提升综合竞争力，保障业务稳健运营。
