公司事件点评报告：AI服务器高端PCB业绩放量，公司迈入高速成长通道

AI服务器高端PCB业绩放量，公司迈入高速成长通道 —生益电子（688183.SH）公司事件点评报告 事件 买入(首次) 公司发布2024年年报以及2025年一季报：2024年全年实现营业收入46.87亿元，同比增长43.19%；归母净利润3.32亿元，同比扭亏；2025年第一季度实现营业收入15.79亿元 ， 同 比 增 长78.55%； 归 母 净 利 润2亿 元 ， 同 比 增 长656.87%。 分析师：高永豪S1050524120001gaoyh7@cfsc.com.cn联系人：何鹏程S1050123080008hepc@cfsc.com.cn 投资要点 ▌业绩大幅扭亏，AI服务器PCB景气度高增 公司2024年全年实现归母净利润3.32亿元，同比扭亏；2025年 第 一 季 度 实 现 归 母 净 利 润2亿 元 ， 同 比 增 长656.87%。公司积极携手多家知名AI服务器企业，展开深度合作。公司在AI服务器相关产品项目上成绩斐然，服务器产品在公司销售中的总占比一举跃升至48.96%，相关市场份额也大幅提升。公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，公司营业收入与上年同期相比实现较大增长。 ▌英伟达H20进入美国限制出口名单，国产AI芯片迎来曙光，公司PCB业务业绩赋能 美国商务部于美东时间4月15日宣布，NVIDIA H20、AMDMI308以及同类型的AI芯片，都增加了新的中国出口许可要求。美国政府通知英伟达，向中国（包括香港和澳门）及D:5国家或地区，或向总部位于或最终母公司位于这些国家的公司出口H20芯片，以及任何其他性能达到H20内存带宽、互连带宽或其组合的芯片，都必须获得出口许可，且许可证要求将无限期生效。 相关研究 昇腾910C在设计理念上与英伟达和AMD有所不同，910C是选择软硬协同的垂直整合路径。硬件上，910C通过双芯片封装和Scale Out带宽优化，强化推理性能；软件上，CANN异构 计 算 框 架 实 现CUDA代 码 的 “ 一 行 转 换 ” ， 并 联 合DeepSeek等合作伙伴优化PyTorch生态，逐步打破英伟达的软件壁垒。英伟达H20虽凭借96GB HBM3和NVLink技术在推 理场景表现优异，但是受限于美国出口管制，国内各大互联网厂商之后不得不考虑更多国产替代方案。在扬州市政务云上，昇腾910C支撑DeepSeek-R1-671B大模型，实现智能客服、评标智能管控等功能，将人工处理效率提升3倍以上。 公司依托在高端PCB研发和生产方面的优势，成功实施了服务器等领域关键项目的导入与认证，并实现了多款产品的量产。随着市场对算力需求的增加，公司2024年服务器产品订单占比提升至48.96%。满足高端产品产能需求，2024年12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目，项目计划分两阶段实施，第一阶段预计 在2025年试生产，第二阶段预计在2027年试生产；该项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制电路板，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。目前公司全力推进项目建设进行中。 ▌北美云厂商巨头揭露新一代训练芯片Trainium3计划，公司在高端PCB产品渗透率逐步提升 AWS揭露了新一代AI训练芯片AWS Trainium3的计划。Trainium3是AWS首款采用3纳米工艺制造的芯片，在效能 、 能 效 和 密 度 上 树 立 了 新 标 准 。 搭 载Trainium3的UltraServers效能预计将是Trn2 UltraServers的四倍，使客户在建构模型时能够更快地迭代，并在部署时提供卓越的实时效能。首批基于Trainium3的执行个体预计将在2025年末上线。AWS全新推出的Amazon EC2 Trn2 UltraServers服务 器 机 型 配 备64个 相 互 连 接 的Trainium2芯 片 ， 采 用NeuronLink超高速互连技术，可提供高达83.2 Petaflops浮点运算力，其运算、内存和网络能力是单一执行个体的四倍，能够支持训练和部署超大规模的模型。与目前基于GPU的EC2 P5e和P5en执行个体相比，Amazon EC2 Trn2执行个体的性价比提升30-40%。它配备16个Trainium2芯片，可提供高达20.8 Petaflops浮点运算力的效能，非常适合训练和部署具有数十亿参数的大型语言模型。 根据Prismark统计，受人工智能服务器需求强劲以及手机、PC和平板电脑市场复苏的推动下，2024年每个PCB产品结构均出现不同程度的复苏，其中18层以上多层板和HDI增长最为强劲，分别为40.2%和18.8%。中长期来看，18层以上多层板、HDI和封装基板将保持相对较高的增长，预测2024年至2029年复合增长率将分别达到15.7%、6.4%和7.4%，高于总体增长率。公司在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外新建成了高精度HDI产线及软硬结合板产线。公司东城四期项目注于HDI、软硬结合板等高端产品，经过去年投产爬坡，目前HDI及软硬结合板的产能逐步释放，经营情况稳步向好，已逐步完成部分关键客户的认证和导入，为未来的订单拓展奠定了基础。AI服务器所采用的 PCB技术更为先进和复杂，通常包含20至28层的多层结构，这一设计超越了传统服务器的12至16层PCB配置。这种高密度、高速的PCB加工难度更大，对制造工艺提出了更高的要求。目前，公司多个客户的产品项目已经成功完成认证，在2024年上半年实现了大批量交付。 ▌盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为68.42、90.32、118.32亿元，EPS分别为1.03、1.46、2.03元，当前股价对应PE分别为24.9、17.6、12.6倍。英伟达H20进入美国限制出口名单，国内互联网厂商对于开启AI算力大规模建设，国产AI算力渗透率将逐步提升，有望为公司高端PCB业绩赋能，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 ▌风险提示 关联采购占比较高的风险；存货管理风险；国内互联网大厂对于AI资本开支不及预期风险；北美互联网巨头技术迭代不及预期风险。 ▌电子组介绍 高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所，重点覆盖泛半导体领域。 吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。 何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。 张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。 证券分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 证券投资评级说明 以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。 相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。 免责条款 华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告中的信息均来源于公开资料，华鑫证券研究部门及相关研究人员力求准确可靠，但对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。我们已力求报告内容客观、公正，但报告中的信息与所表达的观点不构成所述证券买卖的出价或询价的依据，该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时结合各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就财务、法律、商业、税收等方面咨询专业顾问的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华鑫证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等服务。本公司在知晓范围内依法合规地履行披露。 本报告中的资料、意见、预测均只反映报告初次发布时的判断，可能会随时调整。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。在不同时期，华鑫证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。华鑫证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。 本报告版权仅为华鑫证券所有，未经华鑫证券书面授权，任何机构和个人不得以任何形式刊载、翻版、复制、发布、转发或引用本报告的任何部分。若华鑫证券以外的机构向其客户发放本报告，则由该机构独自为此发送行为负责，华鑫证券对此等行为不承担任何责任。本报告同时不构成华鑫证券向发送本报告的机构之客户提供的投资建议。如未经华鑫证券授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。华鑫证券将保留随时追究其法律责任的权利。请投资者慎重使用未经授权刊载或者转发的华鑫证券研究报告。