深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2024年年度报告 2025-017 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人武守坤及会计机构负责人(会计主管人员)王娟声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及未来计划等前瞻性描述,均不构成本公司对投资者的实质性承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的经营风险,敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以公司现有总股本106,680,000股扣除公司回购专用证券账户上的股份1,280,800股后的股本总额105,399,200股为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.00元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................12第四节公司治理..................................................................................................................................................47第五节环境和社会责任....................................................................................................................................67第六节重要事项..................................................................................................................................................77第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................140第八节优先股相关情况....................................................................................................................................146第九节债券相关情况.........................................................................................................................................147第十节财务报告..................................................................................................................................................148 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; 二、载有会计师事务所盖章,注册会计师签名并盖章的审计报告原件; 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿; 四、经公司法定代表人签名的2024年年度报告文件。 以上文件的备置地点:公司董事会办公室/证券事务部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 (一)公司所属行业的基本情况 公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”的电子电路行业,主要业务模式就是集成设计IPD、集成制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务,以设计和制造为手段,提供生产型、科创型和数字科技服务。 公司集成产品设计IPD、集成产品制造IPM及印制电路板PCB聚焦于电子产品研发、专精特新企业的硬件创新集成服务市场,进一步深入产业创新前端,为客户提供电子产品方案设计IDH、BOM工程设计EBOM和可靠性检测等一站式服务,随着市场的变化和竞争的加剧,国家科技创新驱动战略的引领,科技成果转化、科创基础设施建设、产学研结合和创业公司等催生电子产品中试平台和产品加速服务,公司基于设计与制造服务的基础创新推出集成科创服务解决方案,致力于成为硬件创新和科创服务集成商。 随着传统电子企业在研发投入、创新速度、数字化服务、科技创新服务等方面加大力度,以满足市场的需求和客户的要求,行业中的中小企业对于数字化能力、科技创新的需求以及生态型企业的项目孵化需求也极为迫切,公司利用自身数字化转型和科创服务积累经验与优势,打造数字化赋能转型服务。 (二)公司所属行业的发展阶段 印制电路板的发展状况与电子电路、电子信息产业的发展密切相关。作为电子电路、电子信息产业的基础行业,印制电路板的市场规模巨大。根据Prismark 2024年第四季度报告统计,2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%。从中长期看,PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。2024-2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.20%。从区域看,未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势,其中,中国大陆地区复合增长率为4.3%,略低于全球,预计到2029年中国PCB产值将达到约508.04亿美元。从中长期看,AI、物联网、汽车电子、工业智能化、云服务器、存储设备的发展等将成为驱动PCB需求增长的新动力。PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。 2024-2029年PCB产业发展情况预测(按地区) 单位:百万美元 全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化,重心亦逐渐向亚洲转移,形成了以亚洲为中心、其它地区为辅的新格局。 在IPDM方面,“人工智能”、“新基建”、“碳中和、碳达峰”、“工业4.0”、“高质量发展”、“低空经济”、“新质生产力”、“数字化转型”等国家战略的实施,持续推进加速了对IPDM服务的需求,智能制造技术的发展,为电子信息产业和电子电路行业提供了更多的发展机遇;AI、无人机、航空航天、电力控制、新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子、云计算、机器人等行业将迎来更快的发展阶段。其集成设计与制造服务IPDM需求必将随着技术迭代与应用场景的开拓,形成新的增长点,整体增强市场的活力。 另外一方面,在科创服务及数字化需求方面,数字化转型和国家科创战略下,全球电子电路、电子信息产业正面临技术迭代加速与产业链协同不足的矛盾、数字化升级需求激增与中小企业转型能力缺失的落差,以及硬件创新周期缩短与研发资源分散的冲突。对此公司以"技术驱动、生态协同"为核心战略,构建覆盖智能工程研究院、产教融合、中试验证、资本孵化及智慧园区运营的科创服务体系,通过"四链融合"打造产业创新生态;旗下造物数科聚焦电子信息产业互联网运营,依托电子电路行业经验及华为云合作,打造应龙系列平台,提供从研发到量产的一站式服务,赋能企业数字化转型与硬件创新。 (三)公司所属行业地位 公司专注电子互联技术,聚焦电子产品研发和硬件创新领域,为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、电子工程服务、印制电路板PCB、数字化建设及科创运营、科创与发展,致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。总部设在深圳,设计与制造、科创服务、数字科技赋能服务分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州、成都、天津等城市。经过二十余年的业务积累,公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务为一体的柔性化平台,培养了一支电子电路产业链的复合型技术团队,形成了具有优势的技术链和优质的供应链。凭借高效、高质、高速的一站式产品集成服务,公司已经与来自全球近20,000家客户建立了良好的合作关系。公司的柔性化制造体系和一站式服务平台相得益彰,解决了研发型客户和长尾客户的硬件研发痛点,增加了客户粘性,提升了自身的盈利能力,具有业务模式的独创性。 公司所处行业属于技术密集型行业,先进的技术创新能力是行业内企业获得持续发展的源动力。公司自成立以来,一直将技术研发和创新作为发展的核心内容,根据市场调研、技术发展趋势、客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代,在提升现有产品技术水平和生产效率的同时,不断实现新的产品应用。公司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业,拥有国家级绿色工厂、国家级服务型制造示范企业等荣誉资质,建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心、广东省工业设计中心等创新创业及科研平台、省级工业互联网应用标杆等。全资子公司西安金百泽为高新技术企业,并获评“西安