金百泽：2023年年度报告
深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2023年年度报告 2024-019 2024年04月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人武守坤、及会计机构负责人(会计主管人员)王娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及未来计划等前瞻性描述，均不构成本公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的经营风险，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2023年度权益分派实施公告中确定的股权登记日的总股本（剔除回购专用账户中的股份）为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.60元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................12第四节公司治理..................................................................................................................................................58第五节环境和社会责任....................................................................................................................................77第六节重要事项..................................................................................................................................................86第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................147第八节优先股相关情况....................................................................................................................................154第九节债券相关情况.........................................................................................................................................155第十节财务报告..................................................................................................................................................156 备查文件目录 一、载有公司公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、经公司法定代表人签名的2023年年度报告文件。 以上文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所属行业的基本情况 公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”的电子电路行业，主要业务模式就是集成设计与制造服务IDM、产品中试与加速的科创服务及电子电路数字赋能云工厂平台，以设计和制造为手段,提供生产型、科创型和数字科技服务。 公司IDM聚焦于电子产品研发、专精特新企业的硬件创新集成服务市场，进一步深入产业创新前端，为客户提供电子产品方案设计IDH、BOM工程设计EBOM和可靠性检测等一站式服务，致力于成为产品研发和硬件创新集成服务商。 随着市场的变化和竞争的加剧，国家科技创新驱动战略的引领，科技成果转化、科创基础设施建设、产学研结合和创业公司等催生电子产品中试平台和产品加速服务，公司基于设计与制造服务的基础创新推出集成科创服务解决方案。 传统电子企业在研发投入、创新速度、数字化服务、科技创新服务等方面加大力度，以满足市场的需求和客户的要求，行业中的中小企业对于数字化能力、科技创新的需求以及生态型企业的项目孵化需求也极为迫切，公司利用自身数字化转型和科创服务积累经验与优势，打造数字化赋能平台服务。 （二）公司所属行业的发展阶段 印制电路板的发展状况与电子信息产业的发展密切相关。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板的市场规模巨大。根据Prismark2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降15.0%左右。从中长期看，产业将保持稳定增长。2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.40%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率达4.1%，略低于全球，预计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元。未来几年全球PCB市场仍将保持温和增长，AI、物联网、汽车电子、工业智能化、云服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新动力。 单位：百万美元 全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化，重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲为中心、其它地区为辅的新格局。 另一方面，目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。中国大陆是亚太地区乃至全球EMS行业的重要区域，在良好的国家政策、资本和人力资源的支持和庞大的市场拉动下，未来几年国内电子制造服务行业仍将持续增长。尤其是多品种、小批量电子产品的EMS市场，目前尚存在技术与服务落差大，小微规模、新成立的EMS厂家参差不齐，许多终端品牌受制于产品完成设计后无法顺利完成试生产导入的问题，未来市场对中小批量的EMS供应需求呈现熵增现象。 “新基建”、“碳中和、碳达峰”、“工业4.0”、“高质量发展”、“人工智能”、“低空经济”、“新质生产力”等国家战略的实施，为电子信息产业和印制电路板行业提供了更多的发展机遇；AI、电力控制、新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子、无人机、云计算、机器人等行业将迎来更快的发展阶段。其集成设计与制造服务需求必将随着下游终端的向好趋势，持续提升。 （三）公司所属行业地位 公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，电子电路集成设计与制造服务、工业互联网数字赋能平台和科创服务等业务板块，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。总部设在深圳，设计与制造、科创服务、数字科技赋能服务分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州、成都、天津等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务为一体的柔性化平台，培养了一支电子电路产业链的复合型技术团队，形成了具有优势的技术链和优质的供应链。凭借高效、高质、高速的一站式产品集成服务，公司已经与来自全球的超过18,000家客户建立了良好的合作关系。公司的柔性化制造体系和一站式服务平台相得益彰，解决了研发型客户和长尾客户的硬件研发痛点，增加了客户粘性，提升了自身的盈利能力，具有业务模式的独创性。 公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获得持续发展的源动力。公司自成立以来，一直将技术研发和创新作为发展的核心内容，根据市场调研、技术发展趋势、客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心等创新创业及科研平台、省级工业互联网应用标杆等，全资子公司西安金百泽为高新技术企业，并于2021年6月获评“西安高新区小巨人企业”，全资子公司惠州金百泽同为高新技术企业，于2021年7月入选国家第三批“专精特新小巨人”企业。 公司具有全面的电子产品化技术服务能力,强化集成设计与制造IDM，为客户研发提供方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、检测服务的一站式综合解决方案，并以PCB样板快板服务为入口，发展EMS电子制造服务能力。因此在设计、制造、测试、可靠性测试等的产品化关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能够深刻理解市场和客户需求，保障产品高品质、高效率地交付，打造了“专、精、特、新”的竞争优势。根据2019年10月28日国
