伟测科技：2024年年度报告

公司代码：688372 上海伟测半导体科技股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.40元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。截至2024年12月31日，公司总股本113,834,777股，以此计算合计拟派发现金红利人民币38,703,824.18元（含税），合计拟转增股本34,150,433股。现金分红金额占2024年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.18%。 如在本年度报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配金额和每股转增比例不变，相应调整分配总额和转增总额。 上述预案尚需公司2024年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................11第四节公司治理............................................................................................................................40第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................56第六节重要事项............................................................................................................................62第七节股份变动及股东情况........................................................................................................82第八节优先股相关情况................................................................................................................89第九节债券相关情况....................................................................................................................89第十节财务报告............................................................................................................................90 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 注：公司于2024年7月9日在上海证券交易所网站披露《关于变更保荐机构和保荐代表人的公告》，自公司与平安证券签署保荐协议之日起，方正承销保荐有限责任公司尚未完成的持续督导工作将由平安证券承接，方正承销保荐有限责任公司不再履行相应的持续督导职责。平安证券已委派保荐代表人牟军、吉丽娜共同负责公司的保荐及持续督导工作。 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 2024年，公司实现营业收入107,686.99万元，较上年同期增长46.21%，主要系本报告期行业景气度提升、测试产品结构优化、新客户量产、产能利用率不断提高所致。 2024年，公司实现归属于上市公司股东的净利润12,822.88万元，较上期增加1,023.25万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,781.12万元，较上期增加1,713.27万元。 虽营业收入增长使得公司贡献毛利额增加，但因股权激励确认的股份支付费用、研发投入和因产能扩张导致折旧、摊销、人工费用等成本费用同比增长致使净利润增长幅度小于营收增长幅度。 2024年和2023年公司因股权激励确认的股份支付费用分别为5,472.55万元和3,464.35万元，如果剔除股份支付的影响，2024年归属于上市公司股东的净利润为1.83亿元，较上期增加19.86%。 截至2024年12月31日，公司总资产491,901.70万元，同比增长36.33%；归属于上市公司股东的净资产261,907.62万元，同比增长6.52%，主要系报告期内公司积极推进募投项目，扩大测试产能购买相关设备和新建厂房所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 一、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。 2024年，公司所处半导体行业处于上游库存逐步去化和下游需求逐步复苏阶段。大量国产高端芯片和车规级芯片进入量产阶段，市场对高端芯片和高可靠性芯片测试需求明显增加。受益于行业复苏、新客户导入、高强度研发投入、测试产品结构优化、产能利用率不断提高等原因，公司2024年营业收入逐季提升，并在第四季度创出单季度营收历史新高。2024年全年实现营收107,686.99万元，较上年同期增长46.21%。 2024年归属于上市公司股东的净利润为12,822.88万元，较上年同期相比增加8.67%，利润增长幅度小于营收增长幅度主要由于报告期公司因股权激励确认的股份支付费用、研发投入和因产能扩张导致折旧、摊销、人工费用等成本同比增长。 报告期内公司主要工作情况如下： （1）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，优化营收结构 报告期内，公司拟通过可转债募集资金总额不超过117,500.00万元用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）及偿还银行贷款和补充流动资金。公司已于2025年4月7日启动本次向不特定对象发行可转换公司债券发行工作。 无锡及南京的募投项目将在IPO超募资金使用的基础上继续使用可转债募集资金实施，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游 战略新兴行业的发展；同时，上述两个募投项目的实施将为公司业绩的持续增长提供产能保障，进一步巩固公司的行业地位，强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，大幅度提升公司的测试服务能力、增加营业收入和高端业务占比，不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。2024年上半年，公司在南京的超募项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于7月下旬完成竣工验收，设备进场，8月份开始正式投产。在无锡的募投项目伟测半导体无锡集成电路测试基地项目于2024年8月全面启动建设，12月完成主厂房封顶。 （2）重视研发人才的培养与引进 报告期内，公司研发人员相较去年同期增加156人。截至报告期末，公司共有研发人员458人，公司研发人员占比超23%，主要研发人员平均从业年限在10年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。 为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，截至报告期末，公司同时正在实施的限制性股票激励计划有2023年限制性股票计划和2024年限制性股票激励计划，其中，2023年限制性股票激励计划第一个归属期限制性股票已于2024年7月18日向199名激励对象完成归属登记，合计归属股份数量460,867股，并于2024年7月25日上市流通。公司始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分，适时通过股权激励、绩效奖励等手段来加强人才激励，