伟测科技：2023年半年度报告

公司简称：伟测科技 上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本半年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................29第五节环境与社会责任...............................................................................................................31第六节重要事项...........................................................................................................................33第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................56第八节优先股相关情况...............................................................................................................63第九节债券相关情况...................................................................................................................63第十节财务报告...........................................................................................................................64 备查文件目录1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入31,188.24万元，较上年同期下降12.38%；实现归属于上市公司股东的净利润7,076.34万元，较上年同期下降37.96%。截至2023年6月30日，公司总资产338,492.61万元，归属于上市公司股东的净资产237,648.20万元，均与上年年末基本持平。 2023年上半年半导体市场延续了2022年的结构性分化态势，以消费电子为代表的产品受到终端需求的影响，整体需求出现下滑，市场相对低迷；以汽车电子、工业类为代表的产品市场需求较为旺盛，仍保持一定的增长。 2023年第一季度由于处在行业淡季，订单量下降，加之半导体行业的波动，对公司业绩产生了一定的影响。但自2023年第二季度起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，2023年第二季度，公司实现营业收入17,175.62万元，较第一季度环比增长22.57%；实现净利润4,345.44万元，较第一季度环比增长59.12%，均有较大幅度的提升，公司2023年第二季度的订单量及产能利用率较2023年第一季度均有所恢复，预计今年整体呈现“前低后高”的态势。 报告期内，公司持续加大研发投入，报告期内公司研发投入占2023年半年度营业收入的比例为12.40%，公司在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向进行重点研发，进一步突破不同种类高端芯片的测试难点，有助于提升公司测试服务的品质和效率、提升客户粘性，为公司可持续发展打下了坚实的基础。通过加大研发投入尤其是高端测试研发投入的举措，有利于公司在从行业低迷到逐步复苏的大背景下持续提升自身核心竞争力，为满足客户的后续需求做好准备。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 1、公司所属行业 公司主营业务为集成电路测试服务，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。 2、所属行业发展情况 （1）行业发展情况 在集成电路制造产业链中，按照上下游不同的分工，可以分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装以及集成电路测试，随着集成电路在各行各业得到了广泛的运用且需求量呈现相对 持续上升的趋势、集成电路行业分工的精细化程度加深以及集成电路产业链上下游企业的合作步入深水区，独立第三方测试企业应运而生，并得以长足发展。 中国台湾地区是最早形成规模化的独立第三方测试企业的地区，在中国台湾发展、壮大并形成规模的独立第三方测试企业在规模、数量、测试技术、研发水平和市场份额上都处于全球领先地位，其中京元电子、矽格和欣铨是中国台湾独立第三方测试的代表企业，在中国台湾地区测试市场的占有率合计超过30%。 中国大陆独立第三方测试行业起步相对较晚，公司、利扬芯片和华岭股份是中国大陆规模位居前列的具有代表性的独立第三方测试企业，除华岭股份成立的时间相对较早以外，公司和利扬芯片分别成立于2016年和2010年，成立时间相对较晚。从规模上看，中国大陆上述三家规模位居前列的独立第三方测试企业和中国台湾的京元电子、矽格、欣铨等全球一流测试企业在体量上差距较大。2022年度，公司、利扬芯片及华岭股份的合计营业收入约为14.61亿元人民币，占中国大陆测试市场份额不足5%；而京元电子、矽格、欣铨的合计营业收入约在160亿元人民币左右，在中国台湾地区测试市场的市占率超过30%。 因此，无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产及带来的营业收入规模、营业收入的市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期，渗透率较低，因此未来市场份额的提升空间广阔、发展潜力相对巨大。与此同时，中国大陆独立第三方测试企业积极提升测试技术水平，提高测试服务品质以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升，获得了客户的认可、信任和青睐。 （2）行业基本特点 “独立第三方测试服务”起源于集成电路行业起步早、发展快，并处于行业领先地区的中国台湾地区，经过三十余年的发展，该商业模式在中国台湾地区已非常成熟，故“独立第三方测试服务”的商业模式符合行业的分工化、精细化的发展趋势。与“封测一体模式”相对比，“独立第三方测试服务模式”具备如下优点： ①独立第三方测试企业的测试结果相对中立客观 集成电路测试的初衷和目的是对设计阶段、晶圆制造阶段和封装阶段的工作进行检查，封测一体企业为客户提供封装和测试的服务，且其封装业务的营业收入占比相对更大，因此测试结果的中立性和客观性存在着一定的局限；独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。 ②独立第三方测试企业在技术专业性和效率上的优势相对明显 如上所述，封测一体企业封装业务的占比相对于测试业务的占比更大，而独立第三方测试企业将全部的研发投入、设备选择、人员配置、厂房设置、信息技术处理以及资金都投向集成电路测试业务，因此独立第三方测试企业在测试专业程度、测试设备的种类和规模、测试效率和测试品质方面，优势均相对突出。 （二）主营业务及主要产品情况说明 公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。 公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖5nm、6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。 公司测试的相关晶圆和芯片成品在通讯、汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等相关领域得到了广泛的使用。 （三）主要经营模式 1、盈利模式 公司成立以来，在集成电路测试技术上积极进行研发，通过先进的集成电路测试设备尤其是高端测试机台的增加，在基于自身不断提升的测试生产服务体系的基础上，向芯片设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企业提供晶圆测试和芯片成品测试服务，从而获取收入，获得盈利。 2、生产模式 公司在与客户签订框架协议以及对测试产