伟测科技：2024年半年度报告
上海伟测半导体科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本半年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................8第四节公司治理...............................................................................................................................31第五节环境与社会责任...................................................................................................................33第六节重要事项...............................................................................................................................35第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................52第八节优先股相关情况...................................................................................................................56第九节债券相关情况.......................................................................................................................56第十节财务报告...............................................................................................................................57 备查文件目录1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 （1）今年上半年以来，公司持续聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试服务领域，公司所在半导体行业处于上游库存逐步消化及下游需求逐步回暖的阶段，受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产，公司2024年上半年实现营业收入42,991.52万元，同比增长37.85%，其中，公司第二季度实现营业收入24,636.21万元，单季度营收创出历史新高。 （2）2024年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润1,085.66万元，较上年同期减少84.66%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润421.77万元，较上年同期减少91.99%。 公司营业收入较上年同期大幅增长，但是公司净利润较上年同期有所下降，主要由于股份支付费用和研发费用增加，新建产能的产能利用率处于爬坡期导致各类固定成本上升。如果剔除2024年上半年股份支付费用3,382.52万元的影响后，归属于上市公司股东的净利润为4,468.18万元，较上年同期减少36.86%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3,804.29万元，较上年同期减少27.74%。报告期内，公司继续在高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等方向进行重点研发，研发投入合计6,449.91万元，较上年同期增幅达66.77%；同时因部分研发人员被授予限制性股票，研发费用中股份支付部分的费用为1,496.15万元，剔除股份支付费用的影响后，研发投入合计4,953.76万元，同比增长28.08%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期内所属行业情况 公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。 1、集成电路行业复苏态势明显 2024年上半年，随着半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域也呈现回升向好趋势。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值2,071亿块，同比增加28.90%。具有代表性的智能手机产量上半年累计生产56,255万台，同比增加11.8%；微型计算机设备上半年累计生产15,730万台，同比增加1%；新能源汽车上半年累计生产490.3万辆，同比增加34.3%。2022年下半年以来，集成电路行业进入下行周期，经过2023年的低位徘徊，2024年以来行业复苏态势明显。6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16%，根据预测，2025年全球半导体市场规模将达到6,870亿美元。 2、中国大陆集成电路测试的市场空间大、增速高 据Gartner咨询和法国里昂证券预测，未来几年中国大陆集成电路测试的市场每年继续保持两位数的增长速度，2027年中国大陆测试服务市场将达到740亿元。2018年以前，中国大陆芯片设计公司的测试订单尤其是高端芯片的测试订单主要交给中国台湾地区厂商来完成。2018年以后， 为了保障测试服务供应的自主可控，中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商，并逐渐将高端测试订单向中国大陆回流，加速了国产化进程。因此，过去几年及未来很长一段时间，在“行业新增需求增速高”、“回流的高端测试需求规模大”和“国产化进程加速”等多重因素的作用下，中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇。 3、独立第三方测试在中国大陆发展空间大 中国大陆的独立第三方测试产业起步较晚，2018年以后才进入快速发展期。从渗透率的角度来看，2023年中国大陆最大的三家内资独立第三方测试企业占中国大陆的测试市场份额为4.06%，而中国台湾地区三家最大的第三方测试企业占台湾地区测试市场的份额为33%，说明中国大陆的独立第三方测试的市场渗透率还有很大提升空间。2024年5月2日，全球最大的独立第三方测试巨头京元电子宣布计划对外出售其在中国大陆的核心子公司京隆科技。此次出售计划其将会为内资企业提供更多发展空间和赶超机会。 4、“高端测试”和“高可靠性测试”未来需求前景广阔 在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。 随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的临近，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。未来几年，随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期，高可靠性测试需求增加。 5、集成电路测试行业近三年在科技创新方面的发展情况 ①针对高算力芯片，测试行业近几年的创新情况 高算力芯片通常指的是能够提供高计算性能的集成电路。这些芯片通常用于数据中心、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）应用、图形处理、超级计算机等领域，以支持复杂的计算任务和实时数据分析等。高算力芯片的测试难点主要体现在高性能运算需要的数据仪表高速数据吞吐，大测试向量深度，以及测试过程中产生的高功耗，瞬间大电流的测试以及相应产生的芯片散热，高精度的温度控制等测试难点及挑战。 针对高算力芯片的测试难点，部分测试厂商优化了算法，降低了对测试硬件特别是存储深度的需求，提高了测试效率，降低了测试成本。通过优化主被动散热系统设计，提高了温度控制的精度，有效的降低了测试过程中芯片核心温度的变化幅度，提高了测试准确度和有效性，降低了测试成本。 ②针对Chiplet芯片，测试行业近几年的创新情况 Chiplet是一种新兴的芯片设计方法，它将一个完整的芯片分成多个较小的芯片块或芯片片，然后将这些部分组合成一个完整的芯片系统。每个芯片块或芯片片通常专注于执行特定的功能，例如内存控制器、图形处理器或网络控制器。这些芯片块可以由不同的厂商制造，然后集成到一个系统中，因此，Chiplet为短期内破局先进制程限制提供了一种新的可能。 Chiplet将
