万业企业：上海万业企业股份有限公司2024年年度报告

公司简称：万业企业 公司代码：600641 上海万业企业股份有限公司2024年年度报告 前言 董事长致辞 尊敬的各位股东、伙伴们， 2024年，是万业企业发展历程中具有里程碑意义的一年。面对全球半导体产业的深刻变革，公司始终以“解决硬科技卡脖子问题”为使命，在战略聚焦中突破，在协同创新中成长，交出了一份兼具韧性与进步的答卷。在此，我谨代表公司管理层，向长期支持万业企业的股东、合作伙伴及全体员工致以诚挚的感谢！ 半导体设备与材料作为集成电路产业链的关键环节，是产业发展的基石，技术创新的动力，产业链协同的纽带。在此前一段时间里，全球半导体设备与材料产业呈现高度集中的寡头垄断格局，部分国外龙头企业牢牢掌控着半导体制造的“工业母机”，核心环节自主可控能力亟待突破。2024年，万业企业密切围绕国家集成电路产业国产化的战略方向，坚定自主创新及研发，依托股东先导科技集团资源优势，加快半导体产业链协同整合，致力于打造综合性的半导体设备及材料平台，为实现半导体行业全面自主可控贡献坚实力量。 在半导体设备领域，公司坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入等品类设备做精做深，为半导体及相关高科技产业客户提供性能优异、具有竞争优势的设备和产品、服务解决方案。2024年，公司研发投入1.84亿元，相较去年同比增长13.14%，实现了多年来研发投入的持续稳定增长。 高研发投入带来的技术成果为万业的后续发展提供了坚实后盾，公司设备产品凭借工艺稳定性与成本优势，在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用，市场竞争力进一步提升。2024年，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约2.4亿元；2020年至今，两家公司累计获得集成电路领域订单金额近19亿元。2024年，凯世通获得3家头部客户批量重复订单，并新增开拓2家新客户订单。截至报告期末，凯世通的主要产品在客户销售方面取得显著成果：低能大束流离子注入机客户已突破11家；超低温离子注入机客户突破7家；高能离子注入机客户也突破2家。目前，凯世通已经形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，先后量产了技术难度最高、市场需求最大的低能大束流离子注入机与高能离子注入机，并实现了12英寸晶圆厂产线应用国产化突破以及产业化推广。通过持续高强度的自主研发创新和技术迭代支持，凯世通已收获了多家重点客户的批量重复订单，覆盖逻辑、存储、功率、CIS四大应用领域。 当前，半导体产业的竞争已从单一产品转向生态体系的较量。万业企业近年来通过“外延并购+产业整合”，战略性地布局了半导体设备上下游领域。先导科技入主后，万业企业将加速完成半导体设备与材料综合平台的打造。 在新材料领域，我们已在2025年初实现了铋材料及深加工业务的开展，未来万业企业也将依托先导科技所拥有的丰富稀散金属资源及全产业覆盖的电子材料、器件资源，加大在集成电路装备等领域合作深化，发挥同一体系内的成本优势。在升级供应链方面，先导科技拥有从高纯材料-衬底-外延-芯片-资源回收的完整半导体工艺服务能力，不仅能为万业企业旗下凯世通提供电子材料（如掺杂材料、前驱体、电子特气）、关键零部件（如静电卡盘、流量计）、离子源工艺测试的供应链支持，同时可以帮助凯世通实现机台的原位检测，有助于优化提升设备整体性能，为离子注入机业务打造了一个具有韧性、多元化特征的供应链体系。公司致力于打造“以材料赋能设备，以设备验证材料”的闭环生态，助力国产半导体的价值创造。 展望未来，全球供应链重构的窗口正向中国企业打开。万业企业将在先导科技集团的助力下持续去地产化转型，致力于推动国家半导体产业的关键装备、材料解决卡脖子的问题。为实现上述战略目标，我们将持续加大自主研发力度，并进一步强化产业协同，通过底层材料优化、检测技术创新和供应链自主化，完成材料与设备的生态闭环。同时，我们将整合客户资源，借助先导科技的技术实力与渠道推动自研设备走向更多前沿客户，并通过产融结合、投资并购等形式，加速半导体产业链的垂直整合。 各位股东、朋友们，半导体国产化是一场艰苦的马拉松，但前进的每一步都意味着千亿市场的重构。万业企业将始终以“硬卡替”为战略锚点，与先导科技充分发挥各自优势，实现深度协同互补，持续释放垂直整合的乘数效应。 谢谢大家！ 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司全体董事出席董事会会议。三、众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。四、公司负责人朱世会、主管会计工作负责人叶蒙蒙及会计机构负责人（会计主管人员）吉伟新声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本次利润分配不进行资本公积金转增股本，不送红股，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.4325元（含税），尚余未分配利润转至下一年度。截至2024年12月31日，公司总股本930,629,920股，扣除公司截至目前回购专户已持有的股份19,556,524股（公司通过回购专户持有的本公司股份不参与本次利润分配）后共911,073,396股，以此为基数计算，共计分配股利39,403,924.38元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例约36.64%。 公司2024年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额250,010,534.02元，现金分红和回购金额合计289,414,458.4元，占2024年度合并报表归属于母公司股东净利润的269.12％。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节：管理层讨论与分析-六、公司关于公司未来发展的讨论与分析-（四）可能面对的风险。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................7第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理............................................................................................................................39第五节环境与社会责任................................................................................................................58第六节重要事项............................................................................................................................59第七节股份变动及股东情况........................................................................................................69第八节优先股相关情况................................................................................................................75第九节债券相关情况....................................................................................................................76第十节财务报告............................................................................................................................76 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 √适用□不适用 本报告期，公司实现营业收入5.81亿元，与上期相比下降39.72%，归母净利润1.08亿元,与上期相比下降28.85%，扣非后归母净利润-0.55亿元，与上期相比下降170.63%，主要系半导体板块尚属于战略投入期，暂处于亏损阶段，同时房地产业务进入收尾阶段，房产板块收益贡献大幅下降所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用九、2024年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （1）所属行业情况 在数字经济时代，集成电路行业堪称核心底座，不仅是培育与发展战略性新兴产业的根基，更是推动经济社会前行、筑牢国家安全屏障的战略支撑。近年来，在人工智能（AI）、新能源与智能驾驶、消费电子终端创新、数据中心建设以及万物互联生态构建等核心驱动力的作用下，全球集成电路产业蓬勃发展。AI行业的进步带来技术突破与快速迭代，使得全球算力需求急剧增长，高带宽存储器（HBM）、通用图形处理单元（GPGPU）等高性能芯片的研发与量产进程加速，推动半导体产业链朝着更高集成度、更低功耗的方向持续迭代，这对半导体设备的精密复杂程度以及材料性能提出了更为严苛的要求。集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术引领者与产业基石，其重要性不言而喻。2024年，受下游消费电子市场回暖以及服务器需求旺盛等因素带动，半导体设备市场整体呈现出向上态势，下游集成电