万业企业：上海万业企业股份有限公司2023年半年度报告
公司代码：600641 上海万业企业股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。三、本半年度报告未经审计。四、公司负责人朱旭东、主管会计工作负责人邵伟宏及会计机构负责人（会计主管人员）吉伟新声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“可能面对的风险”内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................4第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................7第四节公司治理...........................................................................................................................14第五节环境与社会责任...............................................................................................................16第六节重要事项...........................................................................................................................17第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................19第八节优先股相关情况...............................................................................................................22第九节债券相关情况...................................................................................................................22第十节财务报告...........................................................................................................................22 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.报告期内公司营业收入同比增加的主要原因是交房收入较上年同期增加所致； 2.归属于上市公司股东的净利润、基本每股收益和稀释每股收益同比增加主要是本报告期内交房收入较上年同期增加，相应结转利润增加和公司理财收益较上年同期增加及公司持有的其他非流动金融资产公允价值上升所致； 3.经营活动产生的现金流量净额同比增加的主要原因是本报告期内半导体专用设备销售资金回笼较上年同期增加及税费支出减少综合所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、报告期内公司所属行业为房地产业 报告期内公司所从事的主要业务主要包括集成电路核心装备、房地产。 2、报告期内公司所属行业情况 2.1集成电路核心装备 当前全球新一轮的科技革命正在兴起，以5G通信、人工智能、物联网、云计算以及新能源汽车为代表的技术产业化应用，将推动产业变革加速演进。半导体产业作为新兴产业的核心支撑，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前，全球半导体产业仍处于周期性调整阶段，据WSTS统计数据显示，2023年上半年，全球半导体市场规模为2,440亿美元，较去年同期下跌5.4%，其中，中国半导体市场规模约为700亿美元，较去年同期下跌22.4%。 集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是半导体产业发展的基础和关键支撑。近年来集成电路设备行业表现出较高的增长态势，但现阶段受下游晶圆厂以及存储器厂商产能利用率下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至上游半导体设备行业。据SEMI统计，2023年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6,531百万平方英寸，较去年同期减少10.6%。SEMI在SEMICON West 2023上发布的《2023年年中半导体设备预测报告》预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1,074亿美元减少18.6%，至874亿美元，2024年将复苏至1,000亿美元。 2023年上半年，我国集成电路产业发展外部环境愈发复杂，海外出台的相应新政将对中国半导体装备行业带来较大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，或将促进半导体设备国产化率提升。基于当前国际、国内市场现状以及技术发展趋势，半导体设备核心技术独立性和自主可控紧迫性愈加凸显，实现集成电路产业高质量发展，需要半导体设备厂商不断加强技术创新，推动 设备向高精度化与高集成化方向发展，并逐步完善半导体产业链，最终实现上下游行业协同发展，共享共赢。 2.2房地产 报告期内，中国房地产市场下行压力持续，处于调整阶段。据国家统计局数据显示，2023上半年，全国房地产开发投资58,550亿元，同比下降7.9%（按可比口径计算）；其中，住宅投资44,439亿元，下降7.3%。商品房销售面积59,515万平方米，同比下降5.3%，其中住宅销售面积下降2.8%。在政策调控方面，2023上半年，全国各地已有超百省市（县）优化房地产调控政策超300次，涉及公积金支持政策、发放购房补贴、优化限购、降低首付比例及房贷利率等方面，超40城下调首套房贷利率下限至4%以下，普通二线及三四线城市房地产限制性政策已基本取消。 2023年上半年，中央明确房地产行业支柱地位，同时多次强调坚持“房住不炒”，因城施策支持刚性和改善性住房需求，做好保交楼、保民生、保稳定工作，各部委积极响应中央要求，“稳支柱”“促需求”“防风险”的各项举措逐步落位。年初，金融部门提出新增1500亿元保交楼专项借款投放、设立2000亿元保交楼贷款支持计划、加大保交楼专项借款配套融资力度、强化保交楼司法保障等。根据国家统计局数据，2023年1—6月，全国房屋竣工面积同比增长19.0%，增幅较一季度扩大4.3个百分点。竣工面积明显增长得益于保交楼工作顺利推进，带动房地产开发项目竣工进度加快。未来“保交楼”依然是政策重要发力点，有效防范商品住房逾期交付风险，提振购房者信心，从而稳定市场预期。 3、报告期内公司所从事的主要业务经营模式 公司主要从事集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务以及房地产业务。 公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域。销售模式以直销为主，销售部负责市场分析和开拓、线索整理、潜在客户分析跟踪、客户接洽等工作。同时，首先通过行业展会、业内交流、政府或相关机构引荐，以及客户推荐等方式收集潜在客户信息。其次经过技术需求沟通和商务谈判后，双方签订销售合同或产品试用合同。再次按照合同约定，将产品发送至客户，经安装、调试、验收后，确认销售收入。目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。 嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的核心设备及支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。 公司房地产业务主要是房地产开发与销售，经营模式以自主开发销售为主。公司的业务板块主要为住宅地产开发，目前房地产业务范围主要集中在上海、苏州、无锡等长三角区域。公司住宅地产开发业务目前主要产品为高层公寓。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 公司专注于半导体集成电路设备的研发、生产和销售，不断深耕“1+N”设备平台模式，持续为半导体行业和客户提供具有竞争力的产品。围绕这一目标，公司坚持“外延并购+产业整合”的发展策略，并在技术积累、产品拓展、研发和管理团队等方面持续提升公司核心竞争力。1、核心技术优势 集成电路芯片制造对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求，半导体设备行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。 一是旗下控股子公司凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发和创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。公司核心技术包括大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等，能够满足不同应用芯片产线的工艺与良率要求，并可不断提升客户产线产能，降低单位生产成本。基于“通用平台+模块化”开发模式，公司开发了低能大束流、高能离子注入机系列产品，其稳定性、可靠性通过了国内多家晶圆厂客户验证验收及商业化订单，并在不断积累经验曲线。 二是公司于2021年成立的嘉芯半导体。该公司系万业企业与重要专家合作，聚集一批国内外成熟技术团队，打造3-4种前道主制程核心设备，包括刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理/褪火以及local scrubber等多种支撑设备，通过产品规划、技术路线制订和市场开拓等方面的发展，成为一家具备
