万业企业：上海万业企业股份有限公司2023年年度报告

公司简称：万业企业 公司代码：600641 上海万业企业股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司全体董事出席董事会会议。三、众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。四、公司负责人朱旭东、主管会计工作负责人邵伟宏及会计机构负责人（会计主管人员）吉伟新声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不进行资本公积金转增股本，不送红股，公司拟向全体股东（上海万业企业股份有限公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利0.50元（含税），剩余未分配利润转至下一年度。截至2023年12月31日，公司总股本930,629,920股，扣除公司截至目前回购专户已持有的股份14,022,064股（公司通过回购专户持有的本公司股份不参与本次利润分配）后共916,607,856股，以此为基数计算，共计分配股利45,830,392.80元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.32%。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本或回购专户中股份数发生变动的，公司拟维持分配比例不变，相应调整分配总额。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不够成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节：管理层讨论与分析-六、公司关于公司未来发展的讨论与分析-（四）可能面对的风险。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................33第五节环境与社会责任...............................................................................................................49第六节重要事项...........................................................................................................................50第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................54第八节优先股相关情况...............................................................................................................60第九节债券相关情况...................................................................................................................60第十节财务报告...........................................................................................................................60 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 集成电路行业是支撑经济发展、社会进步、国防安全的重要力量，而集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是驱动半导体产业发展的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。在数字经济成为经济发展新动力的趋势下，半导体芯片技术持续迭代发展，并逐步向精密化、微小化发展，这对制造工艺技术不断提出挑战。因此，作为支撑半导体芯片制造工艺发展的高端半导体设备的重要地位日益凸显，并拥有巨大的市场空间。 由于半导体行业技术迭代、下游应用创新驱动、终端应用的供需关系等因素，再叠加宏观经济波动，半导体行业的发展呈现周期性波动的趋势。从近几年的行业发展趋势来看，2020年以来，受到全球消费电子、汽车电子等下游供应短缺刺激，全球半导体市场需求爆发，行业景气度上升。根据SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor EquipmentMarket Statistics (WWSEMS)，受到宏观经济形势和周期下行影响，2023年全球半导体制造设备市场销售额为1063亿美元，小幅下降1.3%。在终端需求复苏驱动下，预计2024年全球范围半导体制造设备恢复增长，2025年销售额预计达到1240亿美元。 在当前全球半导体行业销售放缓的情况下，受市场、国家战略、产业自主可控等多重因素驱动，中国大陆已成为全球最大的半导体设备销售市场，并始终维持扩张趋势。根据芯谋研究发布的报告，2023年中国国内半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%；报告预计2024年中国国内半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。与此同时，中国半导体设备国产化仍在进一步提速，芯谋研究报告显示，2023年国内半导体设备国产化率达到11.7%，预计2024年国产化率达到13.6%。 尽管半导体行业呈现短期的景气度波动，但随着数字化、自动化、智能化需求的浪潮迭起，以人工智能、云计算、智能家居、物联网、智能驾驶等为代表的新兴产业的创新发展，将成为半导体行业需求增长的驱动力。同时，伴随着我国对半导体产业不断的政策扶持、加大投入力度，加速了国内半导体设备产业的发展和布局，国内设备厂商迎来了巨大的成长机遇。 近年来，公司专注于半导体集成电路设备领域持续深耕，聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，持续拓展市场及下游半导体客户资源，形成独具竞争优势的产品系列。 报告期内，公司面向国内集成电路芯片制造技术发展及市场需求，坚持以技术和产品创新驱动业务发展，持续保持新产品、新工艺及新技术的研发和投入，增强产品市场竞争力。同时，持续强化公司运营管理，促进公司持续、稳健、快速的发展，在经营业绩、业务发展、规范治理等诸多方面取得了突出的进展。 报告期内重点任务完成情况 1、生产研发及市场拓展方面 报告期内，公司继续保持较高水平的研发投入，研发投入金额达到1.63亿元，同比增长超50%。公司通过高强度的研发投入，不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及产品。2023年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约4亿元，2020年至今，两家公司累计集成电路领域订单金额达到约17亿元。 公司重要控股子公司凯世通一方面不断加大现有设备产品持续改进和新产品开发力度，低能大束流系列产品与高能离子注入机持续完善并不断迭代升级，工艺覆盖率、良率、产能置换率等综合性能表现持续优化，是实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收，不断拓展用户。凯世通面向市场需求，基于既有的通用平台技术以及产业化的基础，开发全系列离子注入机产品，包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机。2024年一季度，凯世通发布面向CIS的大束流离子注入机，该产品于2023年第四季度收到客户订单，并于2024年3月向客户进行交付。另一方面，凯世通设备在重点晶圆厂客户的量产产线上的综合表现持续提升，产品设备卓越的性能表现与服务团队高效专业的服务能力助力凯世通高端离子注入机系列产品在2023年度开拓出多家12英寸晶圆厂新客户，多款离子注入机设备产品获得了重要晶圆厂客户的重复采购。2024年一季度，凯世通向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增数台客户订单。2023年至今，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向。 公司旗下嘉芯半导体通过专注技术研发，构建深厚的竞争护城河。其自研的PHOEBUS PVD设备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具12吋和8吋架构。在专注研发道路上，嘉芯半导体步履不停，2023年8月与嘉善复旦研究院签署战略合作协议，携手加强科研投入与人才建设，实现产-学-研融合。与此同时，嘉芯半导体正在进行一系列新产品及新工艺的开发立项，为实现核心设备自主可控提供持续动力。报告期内，嘉芯半导体继续保持高增长态势，2023年至今新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额约4.7亿元。 2、生产基地建设方面 报告期内，凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地和北京联东U谷基地，增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力，提升了自身的研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过4400平米，涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。 为更好地完善公司的产业链布局，进一步推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设，嘉芯