万业企业：上海万业企业股份有限公司2024年半年度报告

公司简称：万业企业 公司代码：600641 上海万业企业股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。三、本半年度报告未经审计。四、公司负责人朱旭东、主管会计工作负责人邵伟宏及会计机构负责人（会计主管人员）吉伟新声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节：管理层讨论与分析-五、其他披露事项-（一）可能面对的风险。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................8第四节公司治理...............................................................................................................................25第五节环境与社会责任...................................................................................................................27第六节重要事项...............................................................................................................................28第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................31第八节优先股相关情况...................................................................................................................33第九节债券相关情况.......................................................................................................................33第十节财务报告...............................................................................................................................33 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.报告期内公司营业收入同比减少的主要原因是本期交房收入较上年同期减少所致； 2.归属于上市公司股东的净利润、基本每股收益和稀释每股收益同比减少主要是本报告期内交房收入较上年同期减少，相应结转利润减少及公司购买的雪球产品和持有的股票公允价值受资本市场大幅波动产生了浮亏和下跌所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 注：其他符合非经常性损益定义的损益项目系子公司凯世通公司本期因员工离职转让了其持有的凯世通员工持股计划，按照转让日的公允价值补计入研发费用和管理费用的一次性授予的股权激励费用。 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 集成电路行业是数字经济时代，培育和发展战略性新兴产业，推动经济社会发展，维护国家安全的核心支撑。作为集成电路制造的“母机”，集成电路设备直接影响芯片性能，是先进工艺发展与产品创新的关键，驱动了半导体产业发展，擎起了整个现代电子信息产业。 作为新质生产力的典型代表，集成电路设备市场空间广阔。当前，人工智能、云计算、物联网、智能驾驶等新兴产业蓬勃发展，对半导体产业需求日益旺盛，为全球半导体设备市场注入了强劲动力。SEMI数据显示，2024年全球半导体设备市场规模将达到1090亿美元。在上述背景下，伴随国内晶圆制造企业持续扩充产能、加大投资力度，以及国家对半导体产业国产化的大力支持，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。据SEMI预测，2024年中国大陆市场半导体设备出货金额将创下历史新高，超过350亿美元，占全球市场份额的32%，继续保持领先地位。 中国大陆在集成电路设备方面近年来发展迅速并已初具规模，但众多核心设备的国产化率仍较低，是卡脖子的关键领域。根据中国国际招标网数据统计显示，2023年国内半导体设备整体国产化率仅为20%左右。其中，离子注入机的国产化率更是低于5%，技术和市场长期被国外企业垄断。 集成电路芯片制造过程中，光刻机定义芯片的结构，离子注入机通过离子束注入实现精准掺杂，从而定义芯片的电学特性，是必不可少的装备。离子注入机与光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备，并称为集成电路前道四大核心装备。随着芯片尺寸微缩以及新材料、新工艺、新应用的开发，离子注入机在集成电路芯片制造工艺中的应用越来越多。 近年来，公司专注于半导体集成电路设备领域持续深耕，积极践行“1+N”半导体设备产品平台化战略，致力于成为国内一流、具有国际竞争力的集成电路装备企业。公司坚持以高研发投入驱动技术升级，持续增强自主创新能力，形成了拥有完整知识产权体系、自主可控核心技术、 已商业化量产的丰富产品矩阵，覆盖了离子注入设备、刻蚀及薄膜沉积设备等等，形成了独具竞争优势的产品系列，赢得了客户广泛认可。其中，控股子公司凯世通是国内集成电路离子注入机高端装备领先企业，其低能大束流离子注入机系列产品已批量应用于国内主流的12英寸晶圆厂生产线，是国内领先的12英寸低能大束流离子注入机供应商，在产品交付量和工艺覆盖率方面均处于行业前沿；高能离子注入机率先完成产线验证与验收。报告期内，凯世通成为国内首家获得CIS低能大束流离子注入机订单并完成交付的国产设备供应商。 据半导体研究机构Knometa Research数据显示，截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中，来自中国大陆本土企业的份额仅为11%。当前国内半导体设备供应商正迎来广阔发展空间，公司将主动把握半导体产业链创新发展的机遇，加快已有产品市场渗透与新产品的研发量产。 伴随业务发展与突破，公司已荣获2023同花顺上市公司年度评选——TOP300最具人气上市公司、上海上市协会——2023年度上海上市公司治理和内部控制“优秀实践”案例、中国基金报“英华奖”——英华A股新质生产力价值奖等荣誉。 （二）公司主营业务情况 1、公司主营业务概述 公司主要经营两大核心业务：一方面是专注于集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务，另一方面是存量房地产业务的销售与去化。 首先，公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。 嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司致力于实现成熟制程的核心设备、支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。 报告期内，公司通过高强度的研发投入，不断开发满足、引导市场需求的前沿技术及产品。2024年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约2.2亿元。其中凯世通获得5家客户订单，包括3家国内12英寸晶圆厂头部客户的批量重复订单，并新增2家新客户订单。2020年至今，凯世通和嘉芯半导体累计获得集成电路设备订单金额近19亿元，其中凯世通获得的设备订单总额近14亿元，其12英寸离子注入机订单量近60台。 其次，公司房地产业务目前主要是车位和原有存量房产的销售和经营，已无新的住宅开发项目。公司房地产业务已进入收尾阶段，在加速房地产去化库存同时，强化转型协同和叠加效应，做好集成电路转型产业的基地建设和运营工作，助力集成电路核心装备业务良好发展。 2、公司主要产品情况 公司持续布局半导体设备材料赛道，围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类，“1+N”产品平台模式的规模效应初显，即从领先的离子注入设备扩展至更多品类的半导体前道核心设备产品线，覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备。同时根据市场动态和客户需求，公司发挥现金储备优势，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰富完善及产业稳步提升发展。 目前，公司开发的设备产品主要应用于集成电路行业，主要产品情况如下： （1）离子注入机 在晶圆制造过程中，要使纯净硅具有可控的导电能力（即成为半导体），就必须将一定数量的杂质离子掺入半导体材料中，以改变材料的表面成分、结构和电学特性，从而优化半导体材料的表面性能，提高其导电性。离子注入机通过对注入剂量、注入角度、注入深度、工艺温度等方面进行精确的控制，配合适当的掩膜材料，能在晶圆区域上特定位置注入离子，成为决定集成电路器件电学特性的关键装备。 离子注入机作为驾驭离子束的复杂装置，包括传动系统、光路系统、真空系统、高压电气系统、气体输送系统、注入平台、软件控制系统等众多子系统。由于离子注入后无法立即在线检验工艺结果，只有在所有芯片制作工艺完成后测试电性能，才能进行评估。因此，一般需要2～3个月的时间才能评价离子注入工艺的成功与否，这也使得离子注入机面临着较高的客户验证壁垒。 离子注入机根据注入剂量与注入能