气派科技：气派科技股份有限公司2024年年度报告

公司代码：688216 气派科技股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 鉴于公司2024年亏损，公司拟不进行现金分红，也不送红股、不进行资本公积金转增股本。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................13第四节公司治理............................................................................................................................45第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................62第六节重要事项............................................................................................................................71第七节股份变动及股东情况........................................................................................................88第八节优先股相关情况................................................................................................................96第九节债券相关情况....................................................................................................................96第十节财务报告............................................................................................................................97 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，营业收入较上年同期增加11,226.62万元，增长20.25%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期亏损减少2,885.32万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损减少3,249.35万元，主要原因系半导体市场整体回暖，消费类电子终端产品需求提升，公司紧跟市场需求，不断调整产品结构，优化客户结构，全力导入新客户，销售订单有所增加，同时公司持续致力于提高生产效率，综合毛利率有所回升。 2、报告期内，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期有所增加，主要原因系本期净利润亏损额较上年同期减少所致。 3、报告期内，经营活动产生的现金流量净额由正转负，主要系本期采用票据结算的购销业务量增加，销售商品、提供劳务收到的现金减少，同时本期收到的政府补助现金流较上期减少较大。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 半导体行业呈现“强周期性”，每3-5年经历一轮“需求爆发-产能扩张-库存调整-复苏”的循环，经过2021-2022年疫情后需求激增，供应链短缺导致芯片价格暴涨，行业资本开支大幅增加；2023年全球经济放缓、终端消费电子需求疲软，行业进入库存调整期，部分领域价格回落。 报告期内，随着半导体行业AI算力芯片、汽车电子、消费电子需求韧性凸显，叠加库存去化接近尾声，半导体行业呈现温和复苏态势。世界集成电路协会（WICA）数据显示，2024年全球半导体市场预计达到6,202亿美元，同比增长17%，中国市场规模增长最快，同比增长20.1%，中国大陆集成电路市场规模达1,865亿美元，占全球半导体市场份额30.1%。2024年，在集成电路市场景气度逐步复苏，并重新进入稳步增长的有利环境带动下，公司经营业绩同比提高。报告期内，公司主要经营管理情况如下： （一）公司主要经营情况： 报告期，公司实现营业收入6.67亿元，同比增长20.25%；归属上市公司股东的净利润为-10,211.37万元，同比减亏2,885.32万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-12,112.36万元，同比减亏3,249.35万元。 随着行业景气度复苏，公司订单逐渐增多，产能利用率有所恢复，营业收入较上一年有所增长，但受市场竞争影响，封测价格尚未大幅恢复。 （二）采取积极进取的营销策略，加大市场推广力度，开拓头部新客户 随着2024年AI技术的迅猛发展与广泛应用，AI终端需求呈现出爆发式增长态势。这一趋势有力带动了笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴设备等消费电子市场的显著增长。众多品牌纷纷推出搭载AI功能的产品，开启了新一轮的换机热潮。公司产品主要以消费电子领域为主，公司积极利用此次行情的恢复，持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，努力争取订单。 （三）加强新产品、新技术开发力度，持续丰富产品种类 1．报告期，在晶圆测试方面，完成了第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产；引进Laser Trim设备，增加DC/DC、电源管理IC等模拟类器件的测试范围；新增OTP测试流程，MCU以及Nor-Flash产品测试量产。 2．在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司持续扩大高密度大矩阵引线的产品覆盖，报告期，公司完成SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术的开发，SOP、TSSOP均已大批量生产，SOT89完成设计审核、项目立案、产线架设并通线。 3．报告期内，在生产工艺技术方面，公司从材料及材料组合、生产效率、质量控制等方面，不断提升工艺技术，提升产品可靠性，同时实现降本增效。 4．报告期内，在功率器件封装测试方面，完成了全塑封的TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试工艺开发；产品通过可靠性考核，取得客户的认可；申请并获得授权专利两项。 （四）持续推进精益生产管理，降本增效 公司将持续推进精益生产管理扎根生产运营系统，通过对生产流程进行深入分析，找出其中的瓶颈和浪费环节，进行流程再造和优化；通过精细化的成本管理和控制，降低生产过程中的各项成本。通过对生产流程、物料管控、人力成本控制等方面的精细化管理，控制公司生产运营成本，实现降本增效。 （五）持续完善质量管理体系，确保产品质量 在报告期内，公司高度重视员工质量意识的培育，积极组织了一系列形式多样、内容丰富的质量意识培训活动。通过生动的案例分析、专业的理论讲解以及实际操作演练，让每一位员工深刻认识到质量不仅是企业的生命线，更是赢得市场竞争、树立良好品牌形象的关键所在。同时，员工们也系统地掌握了与岗位相关的质量知识和操作技能，为保障产品质量奠定了坚实的基础。 公司充分借鉴并运用六西格玛、精益生产等国际先进的质量管理工具和方法，构建了完善的数据收集与分析体系。通过对生产过程中的各项数据进行深入挖掘和精准分析，准确识别出影响质量的关键因素，并针对性地对生产流程进行优化和改进，实现了质量管理水平的持续提升。 此外，公司还着力加强与客户和供应商的紧密沟通与深度协作。积极倾听客户的需求和反馈，与客户共同探讨并制定符合市场发展趋势和客户个性化需求的质量标准和要求。同时，与供应商建立了长期稳定的合作关系，共同制定严格的原材料质量标准，确保原材料的品质稳定可靠，从源头上保障产品质量能够达到甚至超越客户的期望。 （六）健全内部控制和风险管理体系 在报告期内，公司严格执行内部控制政策和程序，有效规范员工的日常行为，使其在工作中遵循既定的准则和规范，促进了各部门之间的深度协同与高效配合，打破部门壁垒，形成强大的工作合力。形成了严密的内部控制机制，有力地防范内部舞弊和违规行为的滋生，维护了企业内部的公平公正和良好秩序。通过去除冗余环节、简化繁琐流程，实