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气派科技:气派科技股份有限公司2022年半年度报告

2022-08-06财报-
气派科技:气派科技股份有限公司2022年半年度报告

2022年半年度报告 1 / 182 公司代码:688216 公司简称:气派科技 气派科技股份有限公司 2022年半年度报告 披露日期:2022年8月6日 2022年半年度报告 2 / 182 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 无 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人(会计主管人员)蔡佳贤声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的承诺,敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 2022年半年度报告 3 / 182 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 27 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 30 第六节 重要事项 ............................................................................................. 错误!未定义书签。 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 52 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 59 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 59 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 60 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名盖章的财务报表 报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2022年半年度报告 4 / 182 第一节 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义 气派科技/公司/本公司 指 气派科技股份有限公司 广东气派/全资子公司 指 广东气派科技有限公司 气派芯竞 指 气派芯竞科技有限公司 股东大会 指 气派科技股份有限公司股东大会 董事会 指 气派科技股份有限公司董事会 监事会 指 气派科技股份有限公司监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 公司章程 指 气派科技股份有限公司章程 报告期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 集成电路/芯片/IC 指 按照特定电路设计,通过特定的集成电路加工工艺,将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体(如硅、锗等)晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 又称Wafer、圆片,指硅衬底的且在上面重复排布具有完整电性能的集成电路或者晶体管的晶圆,尺寸有4吋、5吋、6吋、8吋、12吋等 封装 指 对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响),起到保护芯片、增强导热(散热)性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配,以连接芯片内部与外部电路的作用 先进封装 指 将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装,目前国内先进封装包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D等封装形式以及气派科技自主定义的CDFN/CQFN。 传统封装 指 将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装,目前国内传统封装包括SOP、SOT、DIP等封装形式以及气派科技自主定义的Qipai、CPC。 Qipai 指 由气派科技自主定义的双排直插式的封装形式 CPC 指 由气派科技自主定义的表面贴片式封装形式 DIP 指 Dualin line-pinpackage的缩写,也叫双列直插式封装技术,采用双列直插形式封装的集成电路 SOP 指 Small Outline Package的缩写,小外形封装,表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形) SOT 指 Small Outline Transistor的缩写,小外形晶体管贴片封装,随着集成电路集成度的提高,现在多用于封装集成电路,是表面贴装型封装之一,一般引脚小于等于8个的小外形晶体管、集成电路 LQFP 指 Low-profile Quad Flat Package的缩写,薄型四边引线扁平封装,塑封体厚度为1.4mm QFN 指 Quad Flat No-lead Package的缩写,即方形扁平无引脚封装, 2022年半年度报告 5 / 182 表面贴装型封装之一,封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低 DFN 指 Dual Flat No-lead Package的缩写,双边扁平无引脚封装,DFN的设计和应用与QFN类似,都常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN和QFN的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周 FlipChip/FC 指 倒装芯片封装工艺,在芯片上制作凸点,然后翻转芯片用回流焊等方式使凸点和PCB、引线框等衬底相连接,电性能和热性能比较好,封装体可以做的比较小 TSV 指 Through Silicon Via的缩写,硅通孔技术,是一种晶圆级堆叠高密度封装技术 BGA 指 Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装技术,它是集成电路采用有机载板的一种封装法 CDFN/CQFN 指 由气派科技自主创新且定义的封装系列,区别SOP和QFN/DFN,在保证散热的情况下,既能使用回流焊焊接,也可以波峰焊焊接,是小体积的贴片式系列封装形式 IDF 指 Inter Digit Frame的缩写,即相邻产品外引线脚交叉排列 氮化镓/GaN 指 Gallium Nitride,氮和镓的化合物,一种第三代半导体材料,具有高击穿电压、高电流密度、电子饱和飘移速度高等特点,主要应用在5G通讯、半导体显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域 MIMO 指 Multiple Input Multiple Output的缩写,指多通道输入输出技术,为极大地提高信道容量,在发送端和接收端都使用多根天线,在收发之间构成多个信道的天线系统 PCB 指 Printed Circuit Board的缩写,为印制电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电性能连接的载体 SiP 指 System Ina Package的缩写,系统级封装,是将多种功能芯片和无源器件,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,实现一定功能的单个标准封装件,从而形成一个系统或者子系统 LGA 指 Land Grid Array的缩写,触点阵列封装 3D 指 三维立体封装,是在X-Y平面封装基础上,向空间发展的高密度封装技术 CSP 指 Chip Scale Package的缩写,指芯片级尺寸封装 MCM 指 Multi-Chip Module的缩写,多芯片组件,将多个芯片组装在布线的PCB板上,然后进行封装 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Packaging的缩写,晶圆片级芯片规模封装,此技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,封装后的体积约等同IC芯片的原尺寸 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写,微机电系统,是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统 2022年半年度报告 6 / 182 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 气派科技股份有限公司 公司的中文简称 气派科技 公司的外文名称 China Chippacking Technology Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 CHIPPACKING 公司的法定代表人 梁大钟 公司注册地址 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 公司注册地址的历史变更情况 本报告期内无变化 公司办公地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 公司办公地址的邮政编码 523330 公司网址 www.chippacking.com 电子信箱 IR@chippacking.cn 报告期内变更情况查询索引 无 二、 联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 文正国 王绍乾 联系地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 电话 0769-89886666 0769-89886666 传真 0769-89

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