公司代码:688216 气派科技股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 无 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人(会计主管人员)蔡佳贤声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 鉴于公司2023年度亏损,公司拟不进行现金分红,也不送红股、不进行资本公积金转增股本。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的承诺,敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................13第四节公司治理...........................................................................................................................43第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................60第六节重要事项...........................................................................................................................68第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................93第八节优先股相关情况.............................................................................................................102第九节债券相关情况.................................................................................................................102第十节财务报告.........................................................................................................................103 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期亏损扩大7,240.42万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损扩大7,931.48万元,主要原因为:一是公司产品销售均价有所下降;二是,因公司募投项目等扩产项目实施,导致固定资产折旧上升;三是,为适应公司后续的发展,公司适当的加大了人才储备和组织厚度,导致人力成本上升;四是,电费竞价上网改革及洁净厂房面积增加等原因导致电费增加。 2、报告期内,基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期比较减少,主要原因系本期净利润较上年同期减少所致。 3、报告期内,经营活动产生的现金流量净额转负为正,主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金有所减少,同时销售回款及时使得销售商品收回的货款有所增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 八、2023年分季度主要财务数据 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期,受国际宏观经济环境、地缘政治等因素影响,终端消费市场低迷;集成电路产业受去库存、消费电子市场不景气的影响,整体呈现“供大于求”的局面,得益于大数据、人工智能、云计算、新能源汽车、物联网等为代表的新一代信息技术飞速发展的带动,集成电路行业在2023年下半年有向好的趋势。根据国家统计局公布的数据显示,2023年中国的集成电路产量为3,514亿块,同比增长6.9%,继2022年下滑后,集成电路产量再次恢复上涨趋势。中国海关总署官网最新数据显示,2023年中国累计进口集成电路4,795亿颗,较2022年下降10.8%;进口金额3494亿美元,同比下降15.4%。 报告期,公司受行业终端需求不足,行业竞争激烈,封测企业均纷纷下调产品价格。面对复杂的市场环境,公司在董事会的领导下,坚持以客户需求为导向,积极拓展公司业务,加强开发新产品、新技术力度,持续丰富公司产品类型,为公司业务稳健发展提供有力保障。报告期,公司营收收入实现微增,产品销售数量实现9.62%的增长,但由于产品的价格下降以及产能利用率不足,导致公司成本增加,致公司净利润亏损扩大,公司主要经营管理情况如下: (一)公司主要经营情况 报告期,公司实现营业收入5.54亿元,同比增长2.58%;归属上市公司股东的净利润为-13,096.69万元,,同比减少7,240.42万元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-15,361.72万元,同比减少7,931.48万元。 报告期内各季度归属于上市公司股东的净利润分别为-3,363.23万元、-3,579.70万元、-3,168.73万元、-2,985.04万元;毛利率分别为-14.22%、-14.39%、-12.09%、-11.67%,随着行业景气度复苏,公司亏损逐渐收窄。 (二)坚持以客户需求为导向,积极拓展市场 报告期,公司始终坚持以客户需求为导向,加大开拓市场的力度,公司优化了销售团队,增强了销售团队力量,在更多的集成电路设计聚集点设立销售业务服务点,提升客户服务能力,积极拓展市场,报告期,公司实现销售量89.82亿只,同比增长9.62%。 (三)加强新产品、新技术开发力度,持续丰富产品种类 1、报告期,在晶圆测试方面,完成了GaN产品高温高压的测试方案、小焊盘产品测试方案、Bumping产品测试方案、电源管理芯片、小型MCU、SCAN、LCD控制器&DC-40V驱动芯片,以及AC&DC、VCO、ADC、DAC的处理器和FPGA的各种器件等20个晶圆测试方案的开发。 2、在高密度大矩阵引线框封装技术方面,公司继续拓展应用产品,完成DIP、SOP系列封装产品的高密度大矩阵封装,完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试,大部分产品已批量生产。 3、在生产工艺技术方面,建立了晶圆激光开槽工艺平台,开发了low-k(低介电常数)、GaN、SiC等材料的激光开槽技术,有效避免了金刚石刀片切割low-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题,已应用到相应的产品。 4、在功率器件封装测试方面,完成PDFN56和PDFN33的开发,采用100×300mm高密度大矩阵引线框封装技术;完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证;TO系列功率器件TO252、TO220、TO263、TO247等产品的开发,部分产品已大批量生产并稳定交付。 (四)持续完善质量管理体系,推动品质红线管理 报告期,公司持续完善质量管理体系,坚持以“零缺陷”为目标,设定质量红线目标,利用信息管理系统进行管控,既提升了员工的质量意识,又严格做到了红线管控。 (五)持续建设人才梯队 报告期,公司为培养具有高素质、高潜力、系统训练建设较强综合能力的人才队伍,坚持以“内部培养为主,外部引进为辅”的人才发展策略,持续引进“新生力(校招生),”逐步优化人才结构;同步开展品质管理、六西格玛能力培训班,提升工程技术人员的综合能力;成功申报东莞市“技能大师工作室”,自主培养认定通过职业技能等级初、中、高级工及技师证书的人才合计百余人。通过“新生力”的招聘和培养,为公司新增几十名新鲜血液,新生力量均已走上公司的各个核心岗位。 (六)倡导“高质量工作年”,推动公司高质量发展 报告期,公司倡导“高质量工作年”,树立红线思维,强化“内核”建设,以开拓精神和专业工作态度,不断提高产品和服务质量,实现“量”“质”双升。真抓实干,牢固树立员工的质量意识,务实基础,推动公司高质量发展。 (七)实施股权激励计划和员工持股计划 为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司核心团队的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,确保公司发展战略和经营目标的实现,报告期,公司实施了一期股权激励计划,向125名激励对象授予了903,500股股票,授予价格为13.73元/股;同时,公司实施了一期员工持股计划,参与认购首次受让部分份额的员工为26人,最终认购份额为10,508,914.54份,缴纳认购资金总额为10,508,914.54元,认购份额