气派科技：气派科技股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688216 气派科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 无 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳贤声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................11第四节公司治理...............................................................................................................................31第五节环境与社会责任...................................................................................................................33第六节重要事项...............................................................................................................................36第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................51第八节债券相关情况.......................................................................................................................56第九节财务报告...............................................................................................................................57 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，营业收入较上年同期增加6,579.95万元，增长26.61%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期亏损减少2,883.35万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损减少3,688.87万元，主要原因系市场行情回暖，销售订单有所增加，产能利用率提升。 2、报告期内，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期比较有所增加，主要原因系本期净利润亏损额较上年同期有所减少所致。 3、报告期内，经营活动产生的现金流量净额转负为正，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金有所增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业发展情况 公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。 2024年1月，工业和信息化部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》；2024年2月国务院引发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和引用外资行动方案》；2024年5月，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024-2027年）》等国家政策。相关政策支持集成电路的发展、围绕集成电路领域加大技术攻关、推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子芯片等应用标准研制。 根据中国半导体行业协会的统计，中国集成电路行业从2017年到2023年市场规模从5,411.3亿元增长至12,276.9亿元；根据国家统计局公布的数据，2024年1-6月，国内集成电路产量2,071.1亿块，同比28.9%；根据海关公布的数据，2024年1-6月，我国集成电路出口达到5,427亿元，同比增长25.6%。各项数据表明集成电路行业逐步回暖，为封装测试行业提供了良好的发展空间环境、提供了更多的发展机遇。 集成电路行业具有周期性特点，近年集成电路行业经历周期性波动，产业供需变化主要受下游应用市场需求的影响，公司产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域，集成电路行业经过2022、2023年去库存阶段，2024年以消费电子为代表的终端应用需求有望逐步恢复：根据Statista的数据，2018年全球消费电子行业市场规模已达9,404亿美元，全球消费电子行业市场规模整体呈稳步增长态势，至2023年已达10,516 亿美元，预计2028年全球消费电子行业规模将增长至11,767亿美元、我国消费电子行业规模将上升至2,550亿美元，发展空间充足；其中Canalys发布数据显示，2024年第二季度全球智能手机出货量达2.889亿台，连续三个季度实现正增长，Counterpoint预测2027年全球折叠屏手机出货量将超过1亿台。另外物联网、新能源汽车等终端市场的发展进一步为集成电路封测市场带来了发展空间。 （二）公司主营业务情况 1、公司的主营业务 报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司主要业务为集成电路的封装、测试，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持着创新精神对封装形式进行了再解析充分满足客户对产品的需求。 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。 （1）封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。 （2）测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 2、公司的主要产品 公司所处行业属于集成电路三大产业链之一的封装测试业，封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平，公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品，形成了自身的核心竞争优势。公司主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。 3、公司业务经营模式 公司从事集成电路封装测试一站式服务，公司首先可为客户提供晶圆测试服务，对晶圆的主要参数进行特性专业性的评估，尽可能地把不合格的芯片筛选出来；其次，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。 此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而平衡公司产能、以及取得收入和获取利润。客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。 （1）采购模式 公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。 （2）生产模式 公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。 （3）销售模式 公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。 （4）研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、 产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。 4.公司市场地位 公司成立于2006年，经过多年的沉