雅创电子：2024年年度报告

证券代码：301099 证券简称：雅创电子 上海雅创电子集团股份有限公司 2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人谢力书、主管会计工作负责人樊晓磊及会计机构负责人(会计主管人员)冯萍声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至2025年4月18日公司现有总股本114,158,291扣除以集中竞价交易方式回购3,752,767股股份后的股份总数110,405,524股为基数，向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................................12第四节公司治理............................................................................................................................................41第五节环境和社会责任................................................................................................................................57第六节重要事项............................................................................................................................................59第七节股份变动及股东情况........................................................................................................................88第八节优先股相关情况................................................................................................................................95第九节债券相关情况....................................................................................................................................96第十节财务报告............................................................................................................................................99 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他相关文件。 以上文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处的行业及公司的行业地位 公司作为国内知名的电子元器件授权分销商及自研IC设计厂商，主要从事电子元器件分销业务和汽车模拟芯片自主研发设计业务。 1.电子元器件分销业务 在电子元器件分销业务中，公司拥有SEOUL、Murata、Sony、Toshiba、Rohm、Kioxia、ST、AKM等国际著名厂商和长江存储、长鑫存储、LRC、GD兆易创新等国产领导型半导体厂商的授权代理资质，产品线覆盖光电器件、存储芯片、CIS传感器、SiC碳化硅半导体、分立半导体及MLCC被动器件等，构建了“主动+被动”的产品矩阵。公司代理和自研IC的产品群广泛应用于汽车、智能电网、光伏逆变、工业控制、消费电子、AI服务器、人形机器人等相关领域。 根据《国际电子商情》对分销商的排名，公司综合实力持续进阶。2022年首登“中国电子元器件分销商TOP25”榜单第25位；2023年在本土分销商排名中跃居第20位；同年，2023年度首次跻身“全球分销商TOP50”榜单，位列全球第46位。随着威雅利集团成为雅创公司控股子公司，公司分销业务规模将持续扩张，在国内以及国际的排名有望得到进一步的提升，加速迈入国内分销商领先阵容。 2.自研IC设计业务 公司自研IC产品主要包含马达驱动IC、LED驱动IC、LDO以及DC-DC四大品类，主要应用于汽车电子领域。作为国内较早布局车规级电源管理IC的设计厂商，公司拥有一支具备国际化背景的专业研发团队，开发出一系列高品质、高性能的芯片产品，核心技术指标及性能已达到或优于国际竞品水平。公司自研IC产品具有细分领域集中度较高、业务聚焦程度高的特点，相关产品均通过AEC-Q100车规级认证，并成功导入小鹏、蔚来、问界、理想、吉利、长城、比亚迪、现代、一汽等业内知名车企，通过Tier1或Tier2实现批量供货。在与客户合作的过程中，公司的客户认可度和品牌影响力不断提升，年销售规模逐年扩大。 报告期内，公司自研IC销售额为34,833.14万元，较上年同期增长了21.14%。公司自2019年以来，在汽车电子前装市场的累计批量出货已超过5亿颗，本年度累计出货量亦超过2.16亿颗，出货数量较上年同期增加超过1亿颗。在车规级模拟芯片赛道中，公司自研IC业务销售额位于国内汽车模拟IC公司前列。未来，公司将持续专注于车规级模拟芯片领域，持续加大新产品的研发投入，拓展产品种类及型号，以打开增量成长空间，为成为国内汽车模拟芯片标杆企业奠定坚实的基础。 （二）公司所处的行业情况 1.电子元器件行业发展情况 2024年，全球半导体及电子元器件行业在经历2022-2023年的周期性调整后迎来了触底反弹，从电子元器件供应链看，各品类芯片交期恢复正常，电子行业各细分品类均已陆续回到合理的库存水位，客户提货节奏稳定，和ADAS、NOA自动驾驶相关的车规CIS和IMU等核心器件甚至开始供货紧张。根据WSTS公布的数据，2024年全球半导体市场规模达6,050亿美元，同比增长15.8%，在消费电子、AI、新能源汽车等需求推动下，全球半导体销售额强劲回升，创历史新高。分区域看，亚太地区（含中国）仍占据全球半导体市场近60%份额，是行业增长的核心引擎，其中，根据CSIA 2024年年报显示，2024年中国半导体市场规模达2,350亿美元，同比增长17.5%，占全球份额38.8%，连续三年位居全球第一。 从半导体历史发展的长河看，2025年人类正式开始全面进入AI时代。AI新能源汽车、AI PC、AI智能手机、AI机器人等领域都出现了突飞猛进的技术跨越。在GPU引领下和中国DeepSeek的赋能下，国际和国内的AI数据中心基础设施建设进入了爆发式增长阶段，相关的GPU、HBM存储器、光通信模块、AI电源、液冷系统等创新技术的迭代速度越来越快。数据显示，与AI应用相关的领域将持续保持中高速增长态势，其营收占比将从2024年的24%增长至2030年的34%，成为未来五年电子元器件市场规模增长的主要驱动力。 2.集成电路行业发展情况 2024年，随着全球半导体行业逐步走出库存调整周期，叠加新兴技术应用爆发，模拟芯片市场继续稳步增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测数据显示，2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7%。从长期来看，随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模拟芯片市场规模有望进一步扩大。MorderIntelligence表示,预计到2029年，市场规模将进一步增长至1,296.90亿美元。根据智研咨询发布的最新数据，2023年我国模拟芯片市场规模已突破3,000亿元大关，预计2024年将超过3,100亿元，成为全球最大的模拟芯片市场。 模拟芯片广泛应用于通信、工业、机器人、消费电子、汽车电子、物联网等细分应用领域。根据IC Insights数据，通信行业是模拟芯片第一大应用市场，随着新能源车的推广及自动驾驶技术的不断升级，车载电子系统的复杂程度越来越高，因此对模拟芯片的需求也在持续增加，汽车行业已成为模拟芯片第二大下游应用领域。模拟芯片在汽车各个部分均有应用，包括车身控制、智能座舱、底盘、动力总成及ADAS等。随着汽车“三化”的不断渗透，汽车模拟芯片的规模不断扩张。 模拟芯片整体竞争格局较为