北京君正机构调研纪要

调研日期: 2025-04-20 北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,是一家专注于芯片设计的公司。公司基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,并于2011在深圳创业板上市。自成立以来,君正持续投入于多媒体编解码、影像信号处理、AI引擎、AI算法等核心领域并形成自有技术能力。君正的芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。2020年,君正完成对北京矽成(ISSI)及其下属子品牌Lumissil的收购,并拥有其100%股份。ISSI成立于1988年,主要为汽车、工业和医疗、通讯和企业设备、及消费等市场的电子产品提供、开发和设计具有高技术、高性能、高品质、高性价比的集成电路芯片,并已同全球用户建立了长期的供货关系。其中,ISSI存储部门有高速低功耗SRAM,低中密度DRAM,NOR/NANDFlash,嵌入式FlashpFusion,及eMMC等芯片产品。模拟和互联部门Lumissil有LED驱动、触控传感、音频驱动、微处理器、电源管理和互联等芯片产品。君正将整合其积累十几年的CPU、AI和计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车行业发展持续做出贡献。 一、 公司基本情况介绍 二、 问答环节 1、我们怎么看待行业的市场在 2025年的表现,以及从季度上来看,是否会有一个逐季提升,或者哪个季度可能会有一个更好的全年表现?对于 2025年行业市场的表现,以及其季度节奏的变化,我们应该如何理解? 根据我们的观察和预测,行业市场在 2025 年确实存在逐步复苏的可能性。我们的模拟与互联芯片领域由于收入主要在国内,通常会受到国内淡旺季的影响,Q3 和Q4 表现可能较好,而Q1 因春节因素环比可能会有所下降。不过,从目前的情况来看,我们预计存储芯片和模拟互联芯片在 2025 年第一季度市场情况都能实现同比的好转。从全球市场角度来看,存储芯片的收入更能反映全球市场的情况。我们认为2025年全球市场将从2024年的压力中逐渐恢复,特别是汽车行业有望呈现上升趋势。从第一季度的市场表现来看 ,无论是环比还是同比都有改善,这表明 2025 年可能是行业的一个转折点,整体形势会比 2024 年更好。我们预计行业市场不会出现爆发性增长,而是逐渐恢复。 2、关于新产品布局,特别是针对AI 应用的3DDRAM 产品的研发进度和收入贡献情况能否分享一下?目前该产品还在研发阶段,我们争取今年能向客户提供样品,但具体进度取决于实际研发情况。明年可能对收入开始产生贡献的主要是新工艺的产品,3DDRAM 的具体收入情况尚难以预估。我们正在市场端与客户大量沟通了解需求,下半年对应用场景应该会有更明朗的判断。 3、公司规划的高算力 SoC 产品将达到什么级别,价格带会是什么区间?以及可能的应用终端方向有哪些?目前我们的算力主要在 IPC 市场应用,多在1个多 T,能满足目前 IPC 市场的主流需求。预计年底推出的 T42 能达到 2T以上,未来几年将持续加大算力投入。在终端应用方面,目前看到的机会是在 NVR(网络视频录像机)领域,特别是对于大算力、AI 模型的 需求,例如海康威视已在该领域推出相关产品。整体而言,我们在视频产品线上的算力提升方向包括在IPC 上提高至2T或4T,以及在NVR领域提供 8T至16T级别的算力支持。 4、3DDRAM 在搭配 NPU或 SoC 时,会采用什么样的搭配方式?是自家的大算力 SoC 还是合作伙伴的产品?3D DRAM 目前需求升温,主要是由于 HBM 存在对中国禁运的风险,而3DDRAM 通过hyperband 绑定能更高效地提供带宽和功耗。目前工业界都在尝试这一方向,而大算力芯片方面,大型互联网公司在积极尝试,包括AI PC、手机端和AIoT 端也有类似尝试。关于3DDRAM 的具体搭配方式,我们会根据市场需求和技术发展进行优化,但目前尚未确定具体的合作伙伴或产品形式。 5、关于最近热议的关税问题,它对我们 DRAM 产品线和模拟产品线的影响是什么?公司产品会涨价吗?关税确实对我们两条产品线都有影响。对于 DRAM 产品线,由于美系厂商的部分生产基地在美国,可能会受到关税影响;对于模拟产品线 ,因中国增加芯片原产地关税,也有类似的问题,目前看来,这会促进国内芯片厂商的销售和价格稳定性。 6、关于 3D 堆叠DRAM 方案的技术难点和壁垒主要体现在哪些方面? 3D堆叠DRAM 方案的核心技术难点在于堆叠工艺,尤其是如何将两层、四层、六层乃至更高层次堆叠在一起。此外,设计公司还需要解决冗余性、修复机制、ECC校验算法与主控芯片和算力芯片结合的问题,以及考虑到芯片尺寸较大带来的散热问题等工程要点。 7、计算类芯片随着算力增大,主要解决什么样的技术问题? 随着算力增大,对计算类芯片特别是端侧AI芯片的需求增加,主要解决的是数据安全性问题,即在某些场景下,用户希望数据不上传到云端而在本地运行大型模型。目前 PC 端已有企业对此有明确需求,同时NVR 领域也开始推出能够运行大模型的产品。因此,大模型在端侧的应用需要强大的算力、高带宽和大容量存储空间,而3D堆叠DRAM 或类似技术可以提供一个有效的解决方案。 8、公司现在研发团队的布局是怎么样的? 我们现在的研发团队在全球多地有布局,包括美国、以色列、日本和韩国等国外地区,以及国内的北京、上海、合肥、武汉和厦门等地。 9、公司去年的股权激励计划是否可以行权,以及未来是否有新的激励计划推出? 今年公司已经达到行权条件了。根据实际情况,如果合适的话,我们后续也可能会推出新的激励方案。 1 0、未来三五年公司整体的战略规划方向是什么? 我们现在产品面向的几个领域都是市场发展空间很好的赛道,未来我们将延续现有的战略方向,大力发展现有的几条产品线。同时,公司也 会推动大算力芯片的研发、3D DRAM 产品的研发,加强在AI 领域的布局,同时,加快新工艺DRAM 产品的迭代,以支持公司未来三五年持续增长。