德福科技：2024年年度报告

公告编号：2025-023 证券简称：德福科技 九江德福科技股份有限公司 2024年年度报告2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人马科、主管会计工作负责人范帆及会计机构负责人(会计主管人员)范帆声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 1、报告期内，铜箔行业竞争加剧，铜箔加工费大幅下降； 2、公司近年规模逐步扩大，各类固定成本费用增加； 3、公司为维持行业地位、提升长期竞争力，持续进行高端产品研发等投入，同时公司经营规模进一步扩大、进行业务销售拓展等，相关费用有所增加。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.............................................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析.........................................................................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................................................................39第五节环境和社会责任.............................................................................................................................................................58第六节重要事项...........................................................................................................................................................................68第七节股份变动及股东情况....................................................................................................................................................99第八节优先股相关情况.......................................................................................................................................................... 108第九节债券相关情况............................................................................................................................................................... 109第十节财务报告........................................................................................................................................................................ 110 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他备查文件。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司行业分类 公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池、覆铜板和印制电路板的制造。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。 （二）公司发展状况及行业发展趋势 1、电解铜箔行业分析 2024年国内铜箔总产能约为200-210万吨/年，其中约70%为锂电铜箔，约30%为电子电路铜箔。根据公开资料估计，国内各企业锂电铜箔产量约为69万吨，同比增长35%；电子电路铜箔产量约为47万吨，同比增长10%，行业的综合产能利用率约为56%—58%，行业存在中低端产能过剩。销量方面，国内锂电销量约65万吨，国内标箔销量约44万吨，需求端相比于23年的水平稍有改善。 2024年，行业整体面临亏损困境，行业内多家公司暂停项目投资，2024年原计划新增产能约50万吨，实际仅15万吨建成，行业普遍处于观望状态。从产销数据来看，铜箔行业中低端产能过剩。我们预计随着低端产能的逐渐出清和行业洗牌的加速推进，未来供需关系将逐渐得到改善。 2、下游锂离子电池行业分析 全球新能源行业快速发展，锂电池行业进入快速扩张期，新能源汽车及储能电池领域近年来也得到长足发展。 （1）动力电池行业。受益新能源汽车车型丰富度提升、智能化水平提升、充换电基础设施等不断完善，2024年全球新能源汽车市场需求持续增长。国内市场，根据中国汽车工业协会数据，2024年我国新能源乘用车销量为1,105万辆，同比增长40.2%，渗透率提升至48.9%；新能源商用车销量为53万辆，同比增长28.9%，渗透率提升至17.9%。海外市场，根据欧洲汽车制造商协会数据，2024年欧洲31国实现新能源乘用车注册量295万辆、渗透率为22.7%；根据美国汽车创新联盟数据，2024年前三季度美国新能源轻型车实现销量约114万辆、渗透率约10%。新能源车市场的快速发展、单车带电量的逐步提升带动动力电池市场增长，根据SNE Research统计，2024年全球新能源车动力电池使用量达894.4GWh，同比增长27.2%。 （2）储能行业。在全球可再生能源发展、储能成本下探、数据中心需求提升等因素驱动下，全球储能市场需求持续增长。根据中关村储能产业技术联盟统计，2024年我国新型储能新增装机规模达109.8GWh，同比增长136%。海外市场，美国简化发电机组并网流程，并网节奏加快，带动配套储能需求增长；欧洲多国及海外其他地区不断出台支持政策，储能招标规模持续增长。根据SNE Research统计，2024年全球储能电池出货量301GWh，同比增长62.7%。 电解铜箔作为锂离子电池重要的原材料之一，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用。随着新能源汽车渗透率进一步成熟和应用、储能产业继续高速增长，锂电铜箔的需求量仍旧会不断提升。 3、下游印制线路板行业分析 2024年整个PCB市场受到地缘政治冲突影响，叠加需求疲软及去库存化尚未完成，整体行业需求未明显增长；但是，受益于人工智能市场的飞速发展，相关领域助推行业整体小幅增长，根据Prismark统计，2023年全球PCB市场5074亿元，到2024年增长到5336亿元，复合增长率约5%。 同时，根据该机构统计，复苏动能主要集中于人工智能领域，具体涵盖：AI服务器、高性能运算（HPC）、自动驾驶、先进封装等。2024年，人工智能领域用PCB市场规模约600亿元，较2023年同比增长11%，带动HDI板、高速线路板、封装载板等保持较高增长。 2024年，公司已完成HVLP系列多款产品的量产，HVLP5正处于研发阶段；自主研发的载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核。公司作为行业龙头，并将持续加大研发投入，为相关高端产品的国产化替代，以技术突破为基石，构筑国产铜箔科技护城河。 （三）行业政策发展变化情况及其影响 2024年以来行业有关的主要法律法规及政策如下表所示： （四）行业地位及可比公司情况 近年来公司产能稳步增长，截至2024年末已建成产能为15万吨/年，根据同行业可比公司截至2024年末的数据，公司目前所拥有的产能在内资铜箔企业第一梯队；同时，报告期内公司出货量稳居内资铜箔企业前列。2025年公司另有2.5万吨/年产能释放，预计截止到2025年底公司将具备建成产能17.5万吨/年。产能规模持续位于内资铜箔企业第一梯队。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。 （一）公司行业分类 1、锂电铜箔 锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内，公司积极顺应行业技