德福科技：2024年半年度报告
证券代码：301511 证券简称：德福科技 九江德福科技股份有限公司 2024年半年度报告2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人马科、主管会计工作负责人罗佳及会计机构负责人(会计主管人员)罗佳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在经营管理中可能面临的风险与应对措施已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..........................................................................................................................................10第四节公司治理..............................................................................................................................................................30第五节环境和社会责任...............................................................................................................................................32第六节重要事项..............................................................................................................................................................39第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................................................46第八节优先股相关情况...............................................................................................................................................55第九节债券相关情况....................................................................................................................................................55第十节财务报告..............................................................................................................................................................55 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。 （一）公司行业分类 1、锂电铜箔 锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内，公司紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备4μm—10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中6μm锂电铜箔已成为公司主要产品，4.5μm、5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付，公司率先布局下一代全/半固态电池技术，自主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。 轻薄化—新能源汽车的里程焦虑始终是行业及终端客户最关注的课题之一，锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体，更轻薄的锂电铜箔有助于提高锂电池能量密度、降低电池组整体成本，轻薄化一度成为锂电铜箔的重要发展趋势。较于8μm的铜箔，采用4.5μm铜箔可降低铜箔在电芯中接近一半的使用成本，并提高5-9%的能量密度，头部动力电池厂商自2018年起逐步向6μm及以下极薄铜箔相关电池制造工艺切换。 轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低，下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效，从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，例如随着含硅负极应用逐步推广，由于其充放电后高膨胀率的特性，极薄负极集流体的抗拉强度及弹性模量需相应提高匹配，目前市场主流的锂电铜箔难以满足要求。报告期内，公司所开发的抗拉强度＞650MPa的超高强度6μm锂电铜箔，由于其优异的性能，帮助客户在硅负极的硅含量方面取得了重大突破，已成为下游客户制造高能量密度硅负极锂电池所用集流体的不二选择。 铜箔多形态化、匹配固态电池—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后，电芯的能量密度几乎已经达到理论上限，为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度，全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附，减少极片脱落，同时能提升电解液浸润性，提高电芯一致性，根据多份文献证实，其在诱导锂枝晶定向生长，提升锂金属负极安全性方面也表现优异，所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内，公司与中国科学院化学研究所合作，开发了多孔铜箔产品，目前可稳定生产孔径400-1000μm，孔区幅宽10-400 mm，米数500-800 m的卷状样品，并已对多家下游客户小批量供应；同时开发了双面毛铜箔，通过对表面特殊形貌的定向设计，限制锂枝晶的生成，截至报告期末该产品处于小试阶段。报告期内，公司积极与多家下游头部客户建立联系，通过产品送样和高频次的技术交流，共同推动多孔铜箔和双面毛铜箔在全(半)固态锂电池中的应用，多家客户已给出良好的反馈，并且开始接受公司的小批量供货；同时，公司的产线均可柔性切换生产多孔铜箔和双面毛铜箔，公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。 目前，公司已与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航以及赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局LG新能源、德国大众Power Co等海外战略客户。报告期内，公司销售的主要锂电铜箔产品分类、技术性能及下游市场情况如下： 2、电子电路铜箔 电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI等电子行业。 公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖10μm—175μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入，2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品，2022年公司与客户产业链上下游协同，定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔，并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户小批量供应。2023年，公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。报告期内，公司积极开发更多的高附加值产品的终端客户，在相关产品的产销量上取得了一定的进展，上半年累计销售达到百吨级，并针对软板开发了R-FPC产品，已对头部客户进行了送样测试。 目前公司电子电路铜箔产品已经与生益科技、联茂电子、华正
