德福科技：2023年半年度报告
证券简称：德福科技公告编号：2023-012 九江德福科技股份有限公司 2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人马科、主管会计工作负责人刘广宇及会计机构负责人(会计主管人员)刘广宇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在经营管理中可能面临的风险与应对措施已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................................... 2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................ 7第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................................. 10第四节公司治理................................................................................................................................................ 20第五节环境和社会责任.................................................................................................................................. 21第六节重要事项................................................................................................................................................ 26第七节股份变动及股东情况......................................................................................................................... 33第八节优先股相关情况.................................................................................................................................. 37第九节债券相关情况....................................................................................................................................... 38第十节财务报告................................................................................................................................................ 39 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。 （一）主要产品及其用途 1、锂电铜箔 锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内，公司紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备4μm—10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中6μm锂电铜箔已成为公司主要产品，4.5μm、5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付。 锂电铜箔性能对于锂电池品质具有重要影响，近年来锂电池技术致力于提高能量密度，而更轻薄的锂电铜箔有助于减轻电池重量进而提高锂电池能量密度，从而成为锂电铜箔的重要发展趋势。头部动力电池厂商自2018年起逐步向6μm及以下极薄铜箔相关电池制造工艺切换。但随着锂电铜箔产品变薄，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低，下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效，从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，例如随着含硅负极应用逐步推广，由于其高膨胀的特性，极薄负极集流体的抗拉强度及弹性模量需相应提高匹配，目前市场主流的锂电铜箔难以满足要求，公司量产成功400-600 MPa高抗拉强度4-6μm产品，并于2023年上半年实现大批量供应，在性能和市场占有率方面处于行业领先地位，并相对常规产品取得明显定价优势。预计下游前沿产品的推广将持续推动高性能铜箔的放量。 目前，公司已与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局LG化学等海外战略客户。报告期内，公司销售的主要锂电铜箔产品分类、技术性能及下游市场情况如下： 2、电子电路铜箔 电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器等电子行业。 报告期内，公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖10μm—175μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入，2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品；此外，在高端电子电路铜箔领域，公司反面粗化处理电解铜箔（RTF）已处于量产阶段，低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）已向客户小批量供货。 目前公司电子电路铜箔产品已经与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，报告期内，公司销售主要的电子电路铜箔产品种类、适用基材及下游应用情况如下： 随着大数据、人工智能及云服务等技术的飞速发展，相关行业对高频高速数字线路的需求激增，当电信号在铜箔中传递时，存在明显的趋肤效应，而具有较低表面粗糙度的RTF和VLP/HVLP铜箔能有效降低电信号传递过程中的信号损失。受限于较高的技术门槛，该类铜箔产品长期以来被国外同行垄断。近年来，中美贸易摩擦等加剧了先进电子电路铜箔供应的不稳定性，高端应用终端陷入被“卡脖子”的境地，先进电子电路铜箔的国产化需求较为迫切。 为了推动先进电子电路铜箔的国产化替代，报告期内公司持续加大研发投入，在多款先进电子电路铜箔产品的开发上先后取得突破性进展。RTF铜箔方面，公司成功开发出适用于高频线路板的R-HF1产品，产品在粗糙度、颗粒尺寸、铜牙高度以及PTFE抗剥离强度方面均可达到客户要求；特别的是，公司已开发达到RTF第三代产品要求的R-HS3系列产品，将铜箔粗糙度降低至1.5μm，颗粒尺寸降低至0.15μm，R-HS3在M6级别HSD7型PPO板材上抗剥离强度可以达到0.65 N/mm，达到了客户的要求。HVLP铜箔方面，公司成功开发出超低轮廓生箔添加剂技术，并成功推出第三代HVLP铜箔产品V-HS3，相关的插入损耗达到客户要求。以上产品目前均已具备量产能力，并逐步向客户批量交付。 3、高性能产品 近年来行业景气度高涨推动锂电铜箔产业大规模扩张，导致行业竞争不断加剧，公司管理层充分把握行业发展趋势进行提前布局，依托于实力强大的研发团队，积极开展电解铜箔制造相关基础理论的研究和新产品的开发，目前已形成了更多种类高性能铜箔产品、更健康的产品结构，积极应对行业整体竞争加剧和毛利率下降等变化趋势。 报告期内，公司高性能产品布局已初见成效。锂电铜箔方面，公司4μm高抗拉产品、5μm高抗拉产品、6μm高抗拉高延伸产品、4.5μm极薄产品等高性能产品已在产品销售结构中显著提升，并成为重要的盈利来源；电子电路铜箔方面，公司积极开拓海内外优质客户，RTF产品、HVLP产品实现批量出货的突破，为抢占国产替代市场迈出坚实一步。上述高性能产品的毛利
