德福科技：2023年年度报告
公告编号：2024-013 证券简称：德福科技 九江德福科技股份有限公司 2023年年度报告2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人马科、主管会计工作负责人刘广宇及会计机构负责人(会计主管人员)刘广宇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 1、根据中国汽车工业协会统计，2023年我国实现新能源汽车销量949.5万辆，同比增长37.9%，需求增速有所放缓。公司基于市场地位和规模优势，报告期内铜箔销售收入和销量均保持同比增长。 2、受到近年来行业产能加速扩张影响，铜箔行业出现阶段性产能过剩，报告期内铜箔加工费大幅下调，导致公司铜箔产品毛利率下降，利润相应减少。公司坚持差异化的产品布局，4.5μm和5μm铜箔以及高抗拉、高模量、高延伸等高端铜箔产品与头部客户持续放量，固态电池领域多孔铜箔、5G通信领域HVLP铜箔等前沿产品在下游推广进程中。 3、为巩固行业龙头地位，持续提升产品竞争力和盈利能力，报告期内公司经营规模有所扩大，进一步引进高端人才并增加研发投入，同时加大海外市场导入及头部客户维护，导致期间费用有所增加。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以450,230,000股为基 数，向全体股东每10股派发现金红利0.55元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................................................12第四节公司治理.......................................................................................................................................................................39第五节环境和社会责任.......................................................................................................................................................61第六节重要事项.......................................................................................................................................................................67第七节股份变动及股东情况.............................................................................................................................................97第八节优先股相关情况.......................................................................................................................................................107第九节债券相关情况............................................................................................................................................................108第十节财务报告.......................................................................................................................................................................109 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他备查文件。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司行业分类 公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池、覆铜板和印制电路板的制造。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。 （二）公司发展状况及行业发展趋势 1、电解铜箔行业分析 2023年铜箔行业竞争者增多，产能密集释放，供给严重过剩，导致铜箔行业高速内卷，据统计2023年国内电解铜箔总产能达到156.3万吨，年增长率达51.1%，国内电解铜箔企业共新增投产52.9万吨年产能，其中锂电铜箔新增38.3万吨，电子电路铜箔新增14.6万吨，新增产能利用率较低将会减缓铜箔企业的进一步扩张趋势。由于铜箔行业的重资产投入属性，行业平均万吨投资额在3.5~4亿元，大部分新增产能并未能及时消化，将会造成新建产能投入产出比较低，加速不适配市场产能的出清，产能过剩主要集中在中低端产品，高端产品的产能仍存在空间。 尽管2023年铜箔行业处于严重的内卷状态，本轮市场行情对加工费定价产生了不利影响，铜箔行业加工费相较上年普遍出现大幅下滑，但公司加工费长期处于行业第一梯队，一方面公司积极研发布局高性能锂电铜箔，铜箔产品全面覆盖了通用300-400 MPa、中强400-500 MPa、高强500-800 Mpa的不同抗拉强度需求，有效避免电池充放电时铜箔发生断裂、内部微短路等情况，大幅提升了电池安全性，据统计，公司2023年高端铜箔产品销售占比接近15%，单月最高达到30%，该系列高性能产品加工费高，有效缓解了行业加工费下行对公司盈利的影响；另一方面公司在电子电路铜箔投入了大量的研发资源，报告期内公司在高频/高速应用领域及封装应用领域获得重大突破，高频RTF铜箔产品、封装应用铜箔产品及高速HVLP铜箔产品均已向客户稳定供货。 2、下游锂离子电池行业分析 在全球已有150多个国家做出碳中和承诺，并采取切实行动推进落实的大背景下，全球新能源行业快速发展，锂电池行业进入快速扩张期，新能源汽车及储能电池领域近年来也得到长足发展。 根据SNE Research统计，2023年全球新能源汽车动力电池出货量为705.5GWh，同比增长38.6%，其中中国新能源汽车动力电池使用量达386.1GWh、同比增长34.9%；2023年全球储能电池出货量185GWh，同比增长53%。预计2024年，新能源汽车行业将继续加速渗透，同时以锂电池储能为核心要素的新型电力系统加快发展，以及随着AI技术的进一步发展，相关业务在全球数据中心用电量中的占比将持续飙升，全球储能增速预计仍将维持较高水平。 电解铜箔作为锂离子电池重要的原材料之一，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用。随着新能源汽车渗透率进一步成熟和应用、储能产业继续高速增长，锂电铜箔的需求量仍旧会不断提升。 3、下游印制线路板行业分析 印制线路板（PCB）行业与全球经济的发展呈现高度相关性，因此近年来受全球经济增长放缓的影响，印制线路板行业的发展也较为平缓。 根据Prismark统计，2023年全球PCB产值约为5900亿元，小幅增长1%。同时，该机构预测2024年，受全球市场不景气及客户去库存的影响，产值会有4.1%的衰退，而由于受到AI技术、车用电子、高速服务器等业务增长的影响，2024-2026年全球PCB产值将会持续增长，年复合增长率可达6.4%。 电解铜箔是印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用。公司近年来积极布局高频/高速、封装用电子电路铜箔领域，2023年在研发端、销售端均取得了重大突破，为高附加值电子电路铜箔的国产化替代做出重要贡献。 （三）行业政策发展变化情况及其影响 （四）行业地位及可比公司情况 近年来公司产能稳步增长，截至2023年末已建成产能为12.5万吨/年，根据同行业可比公司截至2023年末的数据，公司目前所拥有的产能在内资铜箔企业第一梯队；同时，报告期内公司市场占有率亦快速提升，出货量稳居内资铜箔企业前列。经营业绩及盈利能力方面，2023年公司凭借在产能规模、行业地位、研发能力、产品技术水平等方面的优势，实现归属于上市公司股东的净利润13,263.44万元，与同行业公司相比，稳居行业领先水平。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。 （一）公
